英伟达与英特尔合作 - 英伟达斥资50亿美元入股英特尔 双方将共同开发面向PC与AI数据中心的高性能芯片 [1] - 英特尔股价周四大涨超22% 盘中涨幅一度高达30% 市值冲击1500亿美元 [1] - 英伟达股价上涨3.5% 总市值重回4.3万亿美元附近 [1] 芯片行业市场表现 - 费城半导体指数(SOX)单日大涨近4% 实现自2017年以来持续时间最长的连续九个交易日上涨 [1][2] - 费城半导体指数九连涨期间累计上涨8.7% 年内涨幅高达26% 大幅跑赢涨幅16%的纳斯达克100指数 [2] - 芯片股自4月低点持续上涨 成为2023年以来美股长期牛市核心驱动力之一 [2] AI算力基础设施前景 - 全球AI基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 [9] - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端需求推动人工智能算力基础设施市场呈指数级增长 [5] - 甲骨文公布4550亿美元合同储备 博通公布强劲业绩 强化AI算力基础设施长期牛市叙事 [5] 半导体设备与EDA受益 - 英伟达与英特尔合作提升半导体设备需求 尤其利好科磊(KLA)、阿斯麦(ASML)和应用材料(AMAT) [14][16] - 复杂CPU/GPU封装异构大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量设备的结构性需求 [14] - EDA软件需求扩张 芯片设计R&D预算渗透率从7-8%上升至约11% 云计算等非传统客户贡献约45%营收 [17][18] 台积电行业地位 - 台积电股价再创历史新高 凭借先进制程和封装技术霸占全球绝大多数芯片代工订单 [18] - 台积电在先进芯片制程优势地位预计至少持续五年 AI芯片订单不受影响 [19] - 英特尔可能因英伟达先进制程要求转向台积电代工 预计两家公司将成为台积电长期关键客户 [19] AI PC与服务器协同 - 英伟达与英特尔合作瞄准AI PC领域 通过x86 CPU+RTX GPU整合重塑AI PC市场份额 [12] - 企业构建本地x86/中低端/推理AI服务器成为关键趋势 英特尔x86架构与英伟达GPU技术形成协同效应 [13] - 英伟达NVLink打通x86架构+GPU 推出"定制化x86 CPU+AI GPU+CUDA"全新人工智能算力整合系统 [10]

高盛对半导体行业的结构性牛市判断 - 高盛维持对半导体行业"AI驱动的结构性牛市"主线判断 在全球半导体行业中 与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性[1] - AI算力基础设施包括英伟达AI GPU 博通AI ASIC以及SK海力士 美光主导的HBM存储系统[1] - 半导体设备端聚焦HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量领域 包括阿斯麦 应用材料以及泛林集团等领军者[1] 高盛看好的半导体细分领域 - EDA芯片设计软件以及芯片IP领域将受益于史无前例的AI基建浪潮[2] - 非AI领域与低端产能存在"消化期" 高盛对"高苹果权重的"模拟/RF供应链条保持谨慎立场[2] - 未来12个月首选半导体投资标的包括博通 应用材料和铿腾电子 建议规避ARM和Skyworks[3] AI算力需求与市场前景 - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来AI算力需求堪称"星辰大海" 有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长[2] - 全球持续井喷式扩张的AI算力需求 美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大 科技巨头不断斥巨资投入建设大型数据中心[3] - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元[4] 博通的AI业务展望 - 博通与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和[5] - 博通管理层设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标 与CEO薪酬直接挂钩[5] - 这一展望与高盛对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比增长了整整五倍[6] AI芯片市场竞争格局 - 大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用 博通AI ASIC业务机遇主要来自现有的7家超大规模客户与潜在客户[6] - 广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态[6] - AI ASIC与英伟达AI GPU属于两种截然不同技术路线 当前两者在很大程度上互为市场竞争对手[8] 半导体设备增长动力 - 应用材料表示HBM与先进封装制造设备将是中长期强劲增长向量 GAA/背面供电等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮强劲增长的核心驱动力[6] - 先进封装制造设备业务线的营收翻倍路径仍然在轨 HBM设备领域市占仍在继续扩张[6] - 应用材料在HBM/先进封装领域提供混合键合技术/TSV/金属互连与封装薄膜等全流程解决方案[10] EDA软件行业发展 - 铿腾电子表示全球芯片设计规模持续强劲扩张 来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收[7] - EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大 设计周期更快 效率更高[7] - 芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11% 并仍有上行空间[7] 公司具体表现与前景 - 铿腾电子在模拟与混合信号 定制版图/版图驱动设计长期领先 并且在封装+PCB/系统仿真纵深更大[11] - 铿腾电子推出的JedAI数据与AI平台支撑一系列AI工具 如ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC[11] - 寒武纪作为中国ASIC路线代表 今年以来涨幅高达95% 高盛将其12个月目标价从人民币1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[9][10]