核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52.26% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101.25% [1] - 二季度营收14.22亿元，同比增长74.72%，归母净利润1.465亿元，同比增长84%，扣非净利润1.415亿元，同比增长110.68% [1] 收入驱动因素 - AI服务器高多层板需求旺盛，拉动高多层PCB强劲需求，主要得益于DeepSeek等国产大模型突破及云服务商算力中心建设 [1][4] - 钻孔类设备收入16.92亿元，同比暴增72.07%，占总收入比重超70%，成为增长主引擎 [5][8] - 技术复杂度提升推动设备价值重构，CCD六轴独立机械钻孔机及高功率CO2激光钻孔机等创新设备契合高端应用需求 [4][5] 成本与费用结构 - 营业成本16.61亿元，同比增长44.21%，主要随营收规模扩大及产能扩张增加 [2] - 销售费用1.18亿元，同比增长41.97%，因业务宣传费及业务招待费大幅增加 [2][3] - 管理费用1.15亿元，同比增长39.81%，因人才引进及团队扩张导致管理薪酬支出增加 [3] - 研发投入1.59亿元，同比增长56.07%，因加大研发投入、人才引进及材料折旧费用增加 [3] 现金流与资金状况 - 经营活动现金流净额-5.51亿元，同比下降344.85%，主要因采购规模扩大备料支付增加及应收款周期延长 [1][3][5] - 投资活动现金流净额-6083.78万元，同比改善54.94%，因购建长期资产支出减少 [3] - 筹资活动现金流净额4.21亿元，同比增长87.12%，因新增银行借款及限制性股票激励行权 [3] 海外市场拓展 - 东南亚PCB产业转移带来新增长空间，泰国、越南、马来西亚等地投资项目落地 [6] - 海外业务稳步推进，东南亚市场布局加速，国产化供应链优势有望复制 [6][8] - 海外扩张面临操作人员适应性、设备品牌原产地要求及贸易政策变化等挑战 [6]