行业趋势与市场前景 - AI算力建设推动PCB技术加速迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [1] - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [1] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [1] 公司业绩表现 - 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%和120.82% [1] - 2025年第一季度营收和净利润分别同比提升27.89%和83.25% [1] - 海外营业收入同比大幅增长313.7% [2] 技术优势与产品创新 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点 [1] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔(TGV)激光设备 [2] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 [3] 战略布局与市场拓展 - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [2] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 在达成相同品质要求的情况下实现对进口品牌效率的超越 [2] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [2] 生态协同与客户合作 - 通过"应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户"多维协同生态提供一站式解决方案 [3] - 推出预防性维护及设备全生命周期增值服务助力客户降本增效 [3] - 2024年前五大客户收入占比升至22.6% 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [3] 资本运作与政策环境 - 2025年5月向港交所递交上市申请 积极推进"A+H"双资本平台建设 [2] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [2] 机构盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为45.13亿元、56.87亿元、67.31亿元 [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.30元、1.89元、2.54元 [4] - 当前股价对应PE分别为68.4倍、47.2倍、35.2倍 [4]