虽然 N3P 工艺在提升有限，仅能在相同功耗下提供约 5% 的性能提升，或在相同频率下降低 5- 10% 的能耗，但《中国时报》报道称，高通与联发科仍不得不支付更高的代价来采用台积电的 3nm "N3P" 节点。尽管芯片的确切价格未被披露，报道提到两家公司各自支付的溢价幅度：联发 科多支付了约 24%；高通则多支付了约 16%。 来源：内容 编译自 wccftech 。 不过，报道并未说明这一溢价是相较于直接前代（即骁龙 8 Elite 和天玑 9400）而言，还是基于 其他参考标准。同时，虽然苹果 A19 和 A19 Pro 也被提及，但具体的费用或百分比并未披露。 业内人士透露，3nm "N3P" 晶圆价格较 3nm "N3E" 提高了约 20%，这意味着苹果可能也支付了 差额。与只能在自家设备中使用 A19 和 A19 Pro 的苹果相比，其竞争对手们将不得不面对成本上 涨的冲击。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场，我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸 多变化，但一直未涉及价格问题。现在有报道称，台积电并未通过价格优惠来推广 ...

In this articleAAPLGOOGLiPhone Air is the big newcomer among Apple's latest lineup that went on sale Friday, but inside the slim phone's raised plateau is another new piece of hardware that signals a renewed focus on artificial intelligence. Apple's custom A19 Pro chip introduces a major architecture change, with neural accelerators added to each GPU core to increase compute power. Apple also debuted its first ever wireless chip for iPhone, the N1, and a second generation of its iPhone modem, the C1X. It's ...

三星2nm GAA技术进展 - 2nm GAA技术已进入量产阶段 预计成为首批量产2nm芯片的厂商之一 [2] - 2nm GAA工艺良率在2月份达到30% 经过数月优化已具备商业化生产条件 [2] - 首款2nm芯片组Exynos 2600相比Exynos 2500将实现重大性能飞跃 [2] Exynos 2600芯片性能表现 - 芯片采用10核CPU架构 包含1个3.55GHz主核心+3个2.96GHz性能核心+6个2.46GHz能效核心 [5] - Geekbench 6测试显示单核得分2,155分 多核得分7,788分 [5] - 多线程性能全面超越苹果A19 Pro 与降频版骁龙8 Elite Gen 5性能相当 [3] 产品应用与市场影响 - Exynos 2600将搭载于Galaxy S26和Galaxy S26 Edge 打破高通在旗舰机的垄断地位 [2][6] - 三星与特斯拉达成165亿美元2nm芯片供应协议 [4] - 第二代2nm GAA工艺（SF2P）已完成基本设计 预计2026年底实现量产 [4] 技术对比与竞争态势 - Exynos 2600的Xclipse 960 GPU性能比高通Adreno 830 GPU强15% [4] - 对比Exynos 2500（Geekbench单核2,099分/多核7,433分）性能显著提升 [5] - 对比骁龙8 Elite（Geekbench单核2,910分/多核9,152分）仍存在差距但追赶明显 [5]

行情表现 - 主板领涨公司包括二六三涨10.08%、新华都涨10.05%、三维通信涨10.04%、日海智能涨10.01%、东山精密涨10.01% [1] - 创业板领涨公司包括元道通信涨20.01%、思泉新材涨20.00%、幸福蓝海涨13.83% [1] - 科创板领涨公司包括鼎通科技涨8.36%、当虹科技涨7.29%、慧辰股份涨6.81% [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板涨6.96%、SW通信网络设备及器件涨4.68% [1] 国内半导体进展 - 东旭集团成功完成首批半导体封装基板玻璃研制及TGV产品开发，覆盖6寸/8寸/12寸晶圆级规格及510×515mm板级产品，多项指标达国际一流水平 [1] - 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式通线投产，涵盖8英寸MEMS传感器芯片量产线、晶圆快速研发线及车规级检测中心 [1] - 立昂微6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年有望出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场 [1] - JBD推出"蜂鸟Ⅱ"彩色光引擎，体积0.2立方厘米，为AR眼镜提供全彩显示并释放AI+AR交互潜力 [1] 公司资本动作 - 中熔电气以98,060,880股为基数，每10股派发现金红利0.70元（含税） [3] - 三维通信股东解除质押1300万股，占其所持股份24.33%，占总股本1.60% [3] - 聚灿光电因注销32,831,660股回购股份，总股本由971,746,804股减至938,915,144股，股东孙永杰持股比例被动由11.93%增至12.34% [3] - 生益科技高管减持后，曾红慧持股0.0729%、唐芙云持股0.0288%、曾耀德持股0.0864% [3] 海外动态与市场趋势 - 苹果发布iPhone 17系列包括iPhone Air，采用超瓷晶面板2且抗刮划能力提升3倍，搭载A19 Pro、N1和C1X芯片 [3] - 闪迪宣布所有渠道和消费者产品价格上调10%以上，9月5日后新订单执行新价格 [3] - Micro LED渗透率加速提升，Garmin Fenix 8 Pro智能手表及Sony Honda Afeela 30吋车用显示将采用，预计2029年芯片市场产值达4.61亿美元 [3] - 日本智能手机市场2025年第二季度出货量同比增长11%，连续两个季度保持两位数增长 [3]

自研芯片技术突破 - 公司发布三类自研芯片：WiFi＆蓝牙芯片N1、基带芯片C1X和手机芯片A19系列，实现iPhone Air设计并提升能效 [1] - A19 Pro配备6核CPU（4能效核心+2性能核心）和5核GPU，CPU为智能手机中最快，GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍 [5][11] - 每个GPU核心内置神经加速器，支持硬件加速光线追踪和MetalFX升级，专为驱动设备端生成式AI模型优化 [5][11] 无线通信芯片性能 - N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，提升个人热点和隔空投送等功能性能及可靠性 [11][20] - C1X基带芯片速度比C1提升最高2倍，相同蜂窝技术下比iPhone 16 Pro的高通调制解调器更快，整体功耗降低30% [11][24] - C1X支持低于6GHz的5G和4G LTE网络，但未支持毫米波技术；iPhone 17系列仍采用高通调制解调器 [22][24] 产品性能与散热系统 - iPhone 17 Pro系列配备6核GPU，持续性能比上一代提升40%，结合均热板散热系统实现MacBook Pro级别性能 [16][17] - 铝合金一体式机身散热性能比iPhone 15 Pro/16 Pro的钛金属高出20倍，通过去离子水均热板传导热量 [18] - A19 Pro与16核神经引擎协同工作，为AAA级游戏和AI模型提供动力，支持更高帧率和图形处理 [18] 战略与产业影响 - 自研芯片替代博通等第三方组件，避免向高通支付费用，同时提升产品功能集成度和效率 [27][28] - 公司计划未来将调制解调器与处理器整合至单芯片，但目前仍需数年时间实现 [27] - 新品线包括iPhone 17系列、iPhone Air、AirPods Pro 3及Apple Watch多款产品，操作系统升级于9月15日发布 [27]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]