三星2纳米GAA制程技术进展 - 公司对2纳米GAA制程进展高度乐观，技术高层给予极高评价 [2] - 公司将2纳米GAA的良率目标从原定的50%大幅提高至70% [4] - 公司计划在2025年底实现70%的良率目标 [4] 三星晶圆代工业务竞争态势 - 公司晶圆代工业务市场份额此前被台积电大幅领先，但目前情况有所转变 [4] - 公司高层暗示希望借助2纳米GAA节点的成功，在全球晶圆代工市场中夺取第一的位置 [4] - 公司坦言在追赶台积电及应对技术和人力挑战方面需要政府提供强有力的支持 [4] 三星2纳米GAA技术产品应用 - 公司首款采用2纳米GAA技术的芯片将是其自研Exynos 2600 [5] - 初步内部测试结果显示Exynos 2600性能超越了竞争对手苹果的A19 Pro和高通的第五代骁龙8至尊版 [5]

本田入股Rapidus的战略意义 - 本田计划2025下半年入股日本半导体新创公司Rapidus 此举不仅强化供应链稳定性 更牵动日本车用半导体产业的战略转型 [1] - 车用芯片占整车价值比重逐年上升 半导体从车辆配角变为核心元件 推动全球车厂加强供应链掌控力 [1] - 日本政府主导的Rapidus计划原本以国家战略为主 随着丰田 Sony NTT等企业加入 本田参与可能标志日本车厂集体转向半导体自制化时代 [1] Rapidus的技术与资金挑战 - Rapidus选择直接研发2纳米GAA技术而非成熟制程 技术源自IBM合作 但当前仍处原型阶段 2027年量产面临重大技术障碍 [2] - 先进制程需EUV设备 先进封装等基础设施 学习曲线陡峭 三星英特尔等巨头在GAA制程良率上仍遇瓶颈 [1] - 公司存在庞大资金缺口 量产所需资金远未到位 [2] 日本车用半导体生态转型 - 本田加入象征Rapidus从政策驱动转向产业驱动 需更多需求方参与形成本土芯片生态正向循环 [2] - 若2纳米制程2027年量产成功 将帮助本田降低对海外晶圆厂依赖 在自驾AI 车用边缘运算等领域取得芯片定制主导权 [3] - 该项目是日本汽车与半导体产业链融合的测试案例 成功可能建立以本土为核心的先进芯片生态系 改变长期依赖海外供应的局面 [3] 地缘政治与供应链考量 - 美中科技对抗与台海局势使日本车厂难以忽视依赖台积电的风险 本土备援供应可提升系统性韧性 [2] - 车用芯片需极高可靠性与安全性 Rapidus当前无法大规模供应车规芯片 但未来技术成熟可能改变产业格局 [3]