摘要 存算自主可控追赶加速，重视上游设备材料产业链 20250926 中芯国际和华虹在 7 纳米以下先进制程上持续扩产，以满足国产算力需 求，尤其华虹 8 厂扩产超预期，预计 2026 年将有新产线布局，但中芯 国际部分设备订单有所延后。 长鑫存储和长存两大存储厂商在 2026 年将迎来确定性的边际向上变化， 长存三期主体已成立，重点布局 300 多层产品，单万片设备投资额提升 约 30%，长鑫存储也在积极扩产，并预计 2026 年加速 IPO 进程。 国产 HBM 预计在 2026 年实现从 0 到 1 的产业化突破，长鑫存储上海 厂区规划 3D 封装及 HBM 生产线，可能带来新的扩产需求，头部设备公 司有望受益。 HBM 产业链扩产优先关注封测端，因涉及市值较小公司，弹性较大，相 关设备包括 CMP 设备、电镀设备、薄膜电镀设备和清洗设备，建议关注 精智达、芯源微和交城超声。 预计 2026 年半导体行业资本开支将保持两位数增长，受益于国产化率 提升和结构性变化，设备公司订单增速有望达 30%以上，甚至 40%- 50%，主要增长点集中在算力逻辑产线、长存和长鑫口径。 Q&A 近期自主可控板块表现如何？ ...