新能源汽车电池产业 - LG新能源将其位于美国俄亥俄州的L-H电池公司相关资产以4.2万亿韩元（约合28.6亿美元）出售给本田美国公司 [2] 卫星互联网服务 - 玻利维亚政府授权SpaceX、OneWeb和亚马逊旗下Kuiper等公司通过近地轨道卫星在该国提供电信服务 以扩大互联网覆盖范围 [2] 商业航天发射 - 韩国首枚商业运载火箭“韩光-NANO”号在巴西发射后不久出现火焰 疑似解体并爆炸 发射宣告失败 [2] 半导体材料与器件 - 厦门瀚天天成成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片 能提高下游功率器件生产效率并降低单位制造成本 [2] - 瀚天天成12英寸碳化硅外延晶片关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内 掺杂浓度不均匀性≤8% 2mm×2mm芯片良率大于96% [2] - 瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商 2024年全球市场份额超31% [2] 半导体存储产业 - 三星电子今年四季度放缓了关停部分DDR4内存生产线的计划 计划明年一季度与特定服务器领域客户签署不可取消、更改的DDR4长期供货合约 [2] - 三星电子此举旨在确保产能调度获得最大利润 主要应用于服务器等级订单 也反映出2026年DDR4需求持续增温 [2]

行业技术突破 - 全球首款300毫米（12英寸）碳化硅外延晶片在中国成功开发并实现技术首发 [1] - 该技术突破有望为中国第三代半导体产业的规模化、低成本应用奠定关键基础 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，在耐高压、耐高温和高频性能上相较于传统硅材料优势显著 [1] 产品性能与优势 - 12英寸碳化硅外延晶片由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司研发 [1] - 单片12英寸晶片可承载的芯片数量是6英寸产品的4.4倍，是8英寸产品的2.3倍 [1] - 在相同生产工序下，单片承载芯片数量扩容，可降低下游功率器件的制造成本 [1] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性小于3%，掺杂浓度不均匀性控制在8%以内，芯片良率超过96% [1] 市场应用与影响 - 该技术将加速碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域的规模化、低成本应用 [1] - 全球半导体产业竞争正加速向大尺寸晶片演进 [2] - 此次突破体现了中国在碳化硅外延技术领域的领先性，为构建自主可控的第三代半导体产业生态、抢占未来产业竞争制高点提供了材料基础 [2] 公司地位与供应链 - 瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2] - 产品的成功开发得益于关键供应链的国产化协同，其核心生产设备与衬底材料均由国内企业提供 [1] - 目前，12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作已启动 [2]

行情速递 - 主板领涨个股包括北京文化(+10.11%)、南京熊猫(+10.05%)、天通股份(+10.04%)、环旭电子(+10.01%)和恒铭达(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括英唐智控(+20.00%)、信维通信(+17.96%)和易天股份(+11.85%) [1] - 科创板领涨个股包括品茗科技(+13.10%)、华海诚科(+12.88%)和思瑞浦(+10.10%) [1] - 活跃子行业中，SW被动元件上涨4.83%，SW其他电子Ⅲ上涨4.62% [1] 国内半导体产业动态 - 瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片，关键性能指标优异，外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96% [1] - 中国台湾省当局考虑制定新出口规则，可能限制台积电出口比其最先进技术落后2~4年的制程节点，担心其进军美国市场会削弱本地半导体领先地位 [1] - 美清半导体8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产，总投资约2.5亿元，设备国产化率高达九成，达产后可年产超过2万片8英寸晶圆 [1] - 莱特光电拟通过控股子公司莱特夸石开展新业务，聚焦高端电子材料领域，主要从事石英纤维电子布的研发、生产与销售 [1] 公司公告与关联交易 - 先锋精科新增认定刘国辉先生为核心技术人员，基于其专业背景、任职履历、科研成果、技术创新能力及对公司未来发展的贡献 [3] - 久之洋预计2026年度与多家关联方发生日常关联交易，总额不超过156,185万元 [3] - 木林森及其子公司预计2026年度与参股公司普瑞光电及其下属公司发生日常关联交易总额不超过138,000万元 [3] - 英集芯预计2026年度与南京恒跃、申益科技、精芯唯尔等关联方的日常关联交易金额为3,250万元，包括销售原材料1,150万元、购买产品1,600万元、接受劳务500万元 [3] 海外技术与市场动态 - 艾迈斯欧司朗发布新一代红外LED，采用IR:6薄膜芯片技术，红外发光强度提升达50%，能效提高33% [3] - 东丽开发了一种负性感光聚酰亚胺薄片，可同时实现玻璃芯基板中重分布层的微加工和TGV的树脂填充，有助于缩短工艺流程并降低成本 [3] - Cadence成功以台积电N3P先进制程流片其第三代UCIe IP解决方案，每通道带宽达64Gbps，针对AI及HPC应用优化，支持多种协议 [3] - Counterpoint咨询预计到2025年底全球智能手表出货量将同比增长7%，市场格局将因新硬件软件功能、中高端需求增长及健康功能关注度提升而显著变化 [3]

公司技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 该技术突破能显著提高下游功率器件生产效率并大幅降低碳化硅芯片单位制造成本 [1] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [1] 产品性能与优势 - 12英寸晶片单片可承载芯片数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍 [1] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性<3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率>96% [1] 行业背景与应用 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，可实现系统更低能耗、更小体积和重量 [1] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [1] 公司市场地位 - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2] - 公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超过31% [2]