公司技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 该技术突破能显著提高下游功率器件生产效率并大幅降低碳化硅芯片单位制造成本 [1] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [1] 产品性能与优势 - 12英寸晶片单片可承载芯片数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍 [1] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性<3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率>96% [1] 行业背景与应用 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，可实现系统更低能耗、更小体积和重量 [1] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [1] 公司市场地位 - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2] - 公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超过31% [2]