高速覆铜板(CCL)

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生益科技(600183):2025年半年报点评:高速CCL、PCB共振,推动公司开启新一轮成长
华创证券· 2025-09-03 07:14
投资评级 - 强推(维持) 目标价61.8元 当前价49.50元 [1][3] 核心财务表现 - 2025H1营业收入126.80亿元(同比+31.68%) 归母净利润14.26亿元(同比+52.98%) 毛利率25.86%(同比+4.3个百分点) [1] - 2025Q2营业收入70.69亿元(同比+35.77% 环比+25.97%) 归母净利润8.63亿元(同比+59.67% 环比+53.08%) 毛利率26.85%(同比+5.07个百分点 环比+2.25个百分点) [1] - 预测2025-2027年归母净利润分别为32.97/50.02/65.33亿元 同比增速89.6%/51.7%/30.6% [3][7] 业务驱动因素 - 主业CCL营收环比高增21.03% Q2毛利率达25%(环比+2个百分点) AI相关订单落地推动产品结构改善 [7] - 全系列高速覆铜板覆盖不同传输速率需求 极低损耗产品通过海内外终端认证并实现批量供应 [7] - PCB业务(生益电子)受益于AI服务器及800G交换机放量 Q2存货16.43亿元(环比+2.14亿元)为高端需求备货 [7] 成长前景与估值 - AI产业推动服务器/交换机升级迭代 高速CCL与高端PCB双业务成长动能充足 [7] - 参考5G周期估值切换 给予2026年30倍PE估值 [7] - 预测每股收益2025-2027年分别为1.36/2.06/2.69元 对应市盈率36/24/18倍 [3][7] 产能与战略布局 - 生益电子审时度势扩大高端产能 PCB业务有望维持高增长 [7] - 公司成功在关键窗口期调整产品价格策略 盈利能力持续提升 [7]
新战场!一场围绕“电路板”的全球竞争正在升级
21世纪经济报道· 2025-06-22 15:42
PCB行业技术革命驱动因素 - AI服务器推动PCB层数从传统8层提升至20-30层,材料升级为高速低损耗特种板材,单板成本涨3倍[2] - 英伟达GB200服务器采用6阶24层HDI工艺,单台PCB用量是传统服务器的5倍,头部厂商订单排至2026年Q1[4] - 2025年全球18层以上高多层PCB产值增速达41.7%,博通Tomahawk 6芯片带宽102.4Tbps驱动精密线路设计需求[4] 新能源汽车电子化带动PCB需求 - 新能源车单车PCB价值量达1500-2000元,是传统燃油车2倍,L2+自动驾驶域控制器需16层HDI板,价格突破5000元[5] - 特斯拉智驾域控板采用Any-Layer HDI工艺,激光钻孔直径仅0.1mm,国内厂商市占率从2023年30%提升至45%[6] - 2025年全球汽车PCB市场规模达94亿美元,77GHz雷达板交付周期延长至10周,产能利用率超95%[6][9] 消费电子集成度提升推动PCB升级 - iPhone 16 Pro主板面积缩小20.7%,类载板(SLP)工艺使线路密度提升3倍,鹏鼎控股投资50亿元扩产高端HDI产线[10] - AI PC需求推动HDI板渗透率提升至35%以上,订单每月增长20%,生益电子高阶HDI板打入微软、谷歌供应链[10] 机器人产业化加速PCB技术迭代 - 四足机器人采用10层抗电磁干扰PCB实现实时监测,人形机器人关节驱动板需高频材料确保零延迟控制[11] - 机器人PCB需满足高密度布线与高可靠性,宇树科技、优必选等行业落地推动高频高速材料升级[11] 行业景气度与核心产业链 - 2024-2029年全球PCB市场规模CAGR达5.2%,AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动毛利率提升3-5个百分点[13] - 高频高速通信PCB龙头沪电股份为英伟达主力供应商,胜宏科技全球AI服务器PCB市占率第一,生益科技高频覆铜板全球第二[14] - 鹏鼎控股苹果SLP主板独供商,东山精密全球FPC排名第二,诺德股份5G高频高速铜箔技术领先[14]