登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603124 证券简称：江南新材公告编号：2025-046 江西江南新材料科技股份有限公司 对外投资公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 投资标的名称：高端铜基核心材料研发及产业化项目 ● 投资金额：项目总投资金额约3亿元人民币，最终投资总额以实际投资为准，资金来源为公司自有或 自筹资金。 ● 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 本次对外投资未达到股东会审议标准 1、本投资项目是基于公司战略发展的需要及对铜基新材料行业发展的判断，但铜基新材料行业的发展 趋势、市场变化、价格波动等外部因素和公司内部管理、工艺技术等均存在一定的不确定性，可能对投 资项目的建设运营和预期效益产生不确定影响。公司将审慎、按计划有序地实施投资，力争获得良好的 投资回报。 2、本投资项目的建设尚需进行环评、安评、建设规划许可等审批程序，如遇国家或地方有关政策调 整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险， 项目实 ...

业务规模壮大的同时，江南新材盈利水平也在提升。今年前三季度，公司实现营业收入75.69亿元，同 比增长18.34%；归母净利润1.65亿元，同比增长21.95%。其中，第三季度单季营收27.48亿元，同比增 长20.03%，归母净利润5965.09万元，同比增长60.5%。 12月18日晚间，江南新材（603124）发布公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核 心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自 筹资金。 江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能化自动化生产水平，实现集约生产和集约办公，增强整体 运营效能，降低生产成本，提升规模效益。 江南新材于今年3月在上交所主板挂牌上市，主营电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售，核心产 品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别，广泛应用于PCB(印制电路板)制 造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散 热、服务器液冷散热等多个领域。 目前，江南新材已与多家境内外知名PCB厂商建立了稳定合作关系，主要客户包括鹏鼎控股 （002938） ...

12月18日晚间，江南新材（603124）发布公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核 心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自 筹资金。 江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能化自动化生产水平，实现集约生产和集约办公，增强整体 运营效能，降低生产成本，提升规模效益。 江南新材于今年3月在上交所主板挂牌上市，主营电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售，核心产 品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别，广泛应用于PCB制造、光伏电池板 镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷 散热等多个领域。 2025年，全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下，呈现结构性增长。江 南新材紧抓市场机遇，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，在巩固铜球产品市场地位的同 时，大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品，三大主要产品系列均呈增长态势。今年上半年，公司铜球系 列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.7%；得益于高阶PCB(包括IC载板、HDI、柔性电路板等)的 ...

江南新材12月18日公告，公司拟与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会、鹰潭炬能投资集团有限公司签 订合同，投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目。项目总投资金额约3亿元人民币，规划用地约 320亩，主要用于设备购置及场地建设等。项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。项 目建设期约36个月，资金来源为公司自有或自筹资金。 ...

本次投资高端铜基核心材料研发及产业化项目是公司基于自身的发展情况、发展战略、业务布局以及产 品市场需求等作出的投资决策，项目建成后将提升公司智能化自动化生产水平，实现集约生产和集约办 公，有利于增强公司整体运营效能，进一步提升公司制造能力、生产效率、研发能力、管理水平和规模 效益，更好满足不断增长的产品市场需求，提升公司的综合竞争力和可持续发展能力，符合公司产品绿 色化、智能化的发展战略。 江南新材（603124）(603124.SH)发布公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心 材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元人民币，规划用地约320亩，项目拟建设智能制造厂 房，购置先进的生产设备，并配套建设综合办公楼、研发楼、宿舍楼、仓库等现代化制造设施，项目主 要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。 ...

人民财讯12月18日电，江南新材（603124）12月18日公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设 高端铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设等，规 划用地约320亩。项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。 ...

智通财经APP讯，江南新材(603124.SH)发布公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜 基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元人民币，规划用地约320亩，项目拟建设智能制 造厂房，购置先进的生产设备，并配套建设综合办公楼、研发楼、宿舍楼、仓库等现代化制造设施，项 目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。 本次投资高端铜基核心材料研发及产业化项目是公司基于自身的发展情况、发展战略、业务布局以及产 品市场需求等作出的投资决策，项目建成后将提升公司智能化自动化生产水平，实现集约生产和集约办 公，有利于增强公司整体运营效能，进一步提升公司制造能力、生产效率、研发能力、管理水平和规模 效益，更好满足不断增长的产品市场需求，提升公司的综合竞争力和可持续发展能力，符合公司产品绿 色化、智能化的发展战略。 ...

投资评级与核心观点 - 报告首次覆盖江南新材，给予“买入”评级 [4][6] - 核心观点认为，公司作为成熟的铜基材料供应商，其核心产品（铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片）将受益于AI算力需求爆发驱动的PCB行业结构性高增长 [1][2][4] 行业驱动与市场前景 - AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮正驱动全球PCB行业结构性增长，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8% [2] - 高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速尤为显著，2025年第一季度分别达到14.2%和18.5% [2] - 2025年全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - PCB制造是铜球最主要且技术要求最高的应用领域，氧化铜粉则主要用于HDI板、IC载板、FPC等高阶PCB产品 [2] 公司业务与竞争优势 - 公司拥有金属压延成型、精密加工、化学制造等成熟的铜基新材料主要制造工艺 [1] - 核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别 [1] - 产品应用领域广泛，包括PCB制造、光伏电池板镀铜、复合铜箔制造、有机硅催化剂、PCB埋嵌散热、功率半导体散热、服务器液冷散热等 [1] - 下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，如鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、深南电路等，并在光伏、复合铜箔等多个领域持续开拓新客户 [3] - 产品性能领先：微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，良品率高，可帮助客户端节省铜耗并降低电镀保养成本 [3] - 电子级氧化铜粉的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准，酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子并保证纯度 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为108.63亿元、139.42亿元、170.07亿元，同比增长24.88%、28.35%、21.98% [4][5][10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.66亿元、4.51亿元、6.43亿元，同比增长50.83%、69.58%、42.65% [4][5][10] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.82元、3.09元、4.41元 [5][10] - 基于预测，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为40.22倍、23.76倍、16.65倍 [4] - 预计公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的3.8%提升至2027年的5.4%，净利润率从2024年的2.0%提升至2027年的3.8% [10] - 预计净资产收益率（ROE）从2024年的13.93%提升至2027年的24.44% [5][10]

公司股价表现 - 江南新材于2025年3月20日上市，发行价为10.54元/股，截至11月12日收盘价为82.48元/股，市值达120.2亿元，累计涨幅达688.63% [1][2] - 上市首日公司股价便暴涨606.83% [2] - 多家机构在三季度新进或加仓，包括摩根士丹利新进成为第五大流通股东，持仓62.97万股，瑞银加仓至32.50万股，成为第九大流通股东 [1][2] - 华夏基金旗下两只产品占据前两大流通股东，分别持股162.99万股和84.70万股 [2] 行业背景与驱动因素 - AI算力需求拉动PCB产品需求快速增长，行业景气度攀升 [1][3] - 预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年至2029年复合增长率预计为11.6%，领跑PCB其他应用领域 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是PCB产业链上游材料供应商，主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列 [3] - 产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源等多个领域 [3] - 公司在铜球系列产品领域的全球和国内市场占有率分别为24%和41%，氧化铜粉系列产品市场占有率也居于领先地位 [3] - 中国电子电路行业协会数据显示，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户，综合排名前100的PCB企业中有83家为其客户 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业总收入75.69亿元，同比增长18.34% [3] - 2025年前三季度归母净利润为1.65亿元，同比增长21.95% [3] 早期投资者收益 - 上汽集团通过旗下基金早期投资江南新材，总投资额约8601.04万元，最新持股市值约8.97亿元，投资收益率约943% [1][5][6] - 容亿投资管理的浙江容腾共投入约3333.91万元，目前持股市值达4.32亿元，投资收益率达1209% [6] - 元禾璞华投资5000万元，目前持股市值达2.26亿元，投资收益率达352% [6] 公司股权与控制权 - 公司是典型家族企业，实际控制人徐上金及其配偶钱芬妹合计持有公司46.75%股份，最新持股市值达59.20亿元 [9] - 徐上金的两个儿子及两个儿媳均在公司担任董事、总经理、副总经理、财务总监等重要管理职务 [9] 公司盈利能力 - 公司主要产品定价模式为“铜价+加工费”，利润主要来自加工费，导致毛利率长期维持在低位 [10] - 2025年前三季度公司销售毛利率为3.95% [10] - 2025年上半年铜球系列产品营收37.75亿元，占总收入78.3%，但毛利率仅2.38%；氧化铜粉系列产品营收8.32亿元，占总收入17.26%，毛利率为11.10% [10]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入48.21亿元，同比增长17.40% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38% [1] - 2025年二季度净利润环比增长88.97% [1] - 铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%，占总收入的78.30% [5] - 氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95% [6] - 高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万元，同比增长596.16% [6] 核心产品与市场地位 - 铜球产品在国内市场占有率排名第一 [1] - 公司荣获中国电子电路行业“铜基类专用材料主要企业第一名” [4] - 公司现有铜球年产能达12万吨，氧化铜粉年产能3万吨，均位居行业首位 [9] - 微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，产品性能优于行业标准 [5] 行业趋势与需求驱动 - 2025年全球PCB市场产值预计接近790亿美元，同比增长6.8% [3] - 2025年一季度高阶HDI板需求增速达14.2%，18层以上高多层板需求增速达18.5% [3] - AI服务器和数据中心的建设拉动了高层数、高频高速PCB的需求，其单机价值量是普通服务器的5至8倍 [4] - 汽车电子化发展使得车载雷达、智能座舱等模块的PCB用量大幅攀升 [4] 公司竞争优势 - 公司共拥有授权专利97项，其中发明专利18项，主导或参与制定多项国家及行业标准 [7] - 2025年上半年研发费用同比增长56.87% [7] - 下游客户覆盖大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密等行业巨头 [7] - 鹰潭基地毗邻贵溪江铜基地，原材料采购半径不超过50公里，每年可节约物流成本超2,000万元 [8] - 与周边20余家专业加工企业建立协同合作，形成完整产业链闭环 [8]