AI服务器与HVLP铜箔 - AI服务器拉动单台需求增长8倍推动HVLP铜箔需求爆发 [1] - 国产替代加速与需求激增形成双重催化 [1] - 高端PCB铜箔赛道浮现2只潜力标的 [1] 全产业链优势企业 - 公司ROE达行业最高水平 [1] - 整包产品占比超过80% [1] - 全产业链优势构建高粘性壁垒 [1] - 同时布局AI芯片和硅碳负极业务把握新兴科技增量 [1]

投资交易概述 - 嘉元科技拟投资5亿元通过股权转让和增资方式获得恩达通13.59%股权 其中股权转让价款1.5亿元 增资款3.5亿元 交易后恩达通不纳入合并报表范围 [2][6] - 此次投资是嘉元科技新能源业务外延式发展战略的关键步骤 旨在扩大业务规模并发展新利润增长点 形成"新能源+AI新基建"双轮驱动布局 [6][7] - 恩达通股东承诺2025年净利润不低于1.43亿元 为嘉元科技提供明确的业绩增长预期 [8] 标的公司业务概况 - 恩达通是国家级专精特新"小巨人"企业 主营高速光模块、有源器件和无源器件 产品应用于数据中心、AI算力中心、5G通信及激光雷达等领域 [5][7] - 公司采用自主研发模式 建立完善研发体系 并获得湖北省工业设计中心等多项资质认定 [7] - 90%以上产品销往美国市场 主要客户包括美国"O公司" 目前优先供应利润水平更高的北美市场 [7] 财务表现分析 - 2024年实现营业收入14.77亿元 净利润9794.21万元 2025年上半年营收13.16亿元 净利润1.21亿元 呈现高速增长态势 [5][8][9] - 2025年6月末总资产14.08亿元 净资产3.60亿元 较2024年末净资产2.08亿元显著提升 [9] - 2025年上半年净利润率达9.2% 较2024年全年6.6%提升260个基点 显示盈利能力持续增强 [8][9] 战略协同效应 - 客户协同：恩达通海外客户资源可助力嘉元科技开拓高速铜缆市场 实现10米内AI机房信号传输领域突破 [10] - 市场互补：嘉元科技国内客户与恩达通海外市场形成地理互补 增强整体市场覆盖能力 [10] - 产品协同：嘉元科技高端PCB铜箔是光模块核心零部件 载体铜箔用于芯片封装 高纯铜可作为12寸晶圆靶材 [10] 管理层背景 - 董事长顾共恩拥有丰富行业经验 曾在美国夏普能激光公司和贺利氏激光公司担任技术总监 并创办光通信企业AOC Technologies [8] - 曾担任光迅科技董事 对光通讯行业有深刻理解 为恩达通提供强有力的技术和管理支撑 [8] 未来发展规划 - 嘉元科技将继续以新能源板块为主要收入来源 同时大力投入AI新基建板块 把握高利润率和高成长性的全球机遇 [11] - 上市公司将为恩达通提供融资支持和管理经验输出 增强其市场竞争力和发展潜力 [11]

投资评级 - 维持"增持"评级，认为锂电铜箔主业困境反转，固态电池铜箔、高端电子电路铜箔有望提升估值水平 [2] 核心观点 - **主业困境反转**：25Q1归母净利润0.24亿元，同环比扭亏，产能利用率超90%，Q3旺季有望继续提升 [1] - **产能扩张**：规划铜箔产能25万吨，25年预计总产能达13万吨以上，产量和销量有望突破9万吨 [1] - **盈利修复**：24年铜箔加工费底部已现，部分产品加工费回升，反内卷预期下供需格局有望扭转 [1] - **高端化转型**：中高强铜箔出货占比超50%，超高强铜箔规模化供应，高端定制化产品加工费存上涨预期 [1] 业务进展 - **固态电池布局**：已研发高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，半固态/全固态电池铜箔向五家企业批量供应，25年出货量预计100吨（占总量1‰） [2] - **PCB铜箔突破**：超薄铜箔批量生产，高频高速电路用RTF通过头部企业认证并具备量产能力 [2] 财务预测 - **盈利预测**：25E/26E/27E归母净利润分别为1.05/2.74/5.24亿元，对应PE 97/37/20X [2] - **收入增长**：25E/26E/27E营业收入预计99.97/155.40/224.10亿元，增速53.28%/55.44%/44.21% [4] - **毛利率改善**：25E毛利率回升至5.0%，27E进一步提升至5.4% [10] 市场表现 - **股价表现**：近1年绝对收益151.41%，相对沪深300超额收益125.80% [6] - **估值水平**：当前PB 1.5倍，27年EV/EBITDA降至11.5倍 [11]