财务表现 - 2025年上半年实现营业收入37.03亿元，归母净利润1.62亿元 [1] - 2025年第二季度单季度营业收入19.60亿元，同比增长3.82%，归母净利润8434.02万元，同比增长65.12%，扣非归母净利润6344.25万元，同比增长84.28% [1] - 近三年研发投入平均不低于营业收入8%，2025年上半年研发投入3.23亿元，占营业收入比例8.73% [1] 研发与专利 - 截至2025年6月30日累计申请专利4782件 [1] - 多款高端MLCC产品通过大客户测试并逐步量产，在材料、配方、工艺和设备等方面获得60余项专利 [1] - 持续投入磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料、散热材料等基础材料研发 [1] AI领域布局 - 利用射频连接、无线充电、高速互联等技术优势为AI智能硬件提供解决方案 [2] - 产品应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能眼镜等终端设备的AI功能实现 [2] - 高端MLCC产品将形成AI服务器系列化布局 [2] UWB业务 - 拥有UWB天线+模组+开发板综合解决方案技术储备 [3] - UWB产品已应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备等AI终端 [3] - 将持续拓展智能汽车、物联网、人形机器人等应用场景 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入37.03亿元 其中第二季度单季度营收19.60亿元 [1] - 上半年归母净利润达1.62亿元 [1] 研发投入 - 近三年研发投入平均不低于营业收入8% 2025年上半年研发投入达3.23亿元 [1] - 持续加码基础材料研发 覆盖磁性材料 高分子材料 陶瓷材料 功能复合材料 散热材料等领域 [1] - 深圳新总部基地建设加速 全球研发中心网络覆盖11个据点 [1] 专利与技术布局 - 截至2025年6月30日累计申请专利4782件 [1] - 成功研发多款高端MLCC产品 形成AI服务器高端MLCC系列化布局 [1] - UWB业务提供天线+模组+开发板综合解决方案 应用于智能汽车钥匙 智能门锁 智能医疗设备等AI终端 [1] AI领域业务拓展 - 产品覆盖智能手机 笔记本电脑 平板电脑 智能眼镜 手表 耳机等终端 满足AI功能对通信连接供电的需求 [1] - 智能耳机产品实现动态空间音频等创新功能 [1] - 高端MLCC产品受益于AI服务器发展带来的高容宽温需求增长 [1] 未来战略方向 - 下半年持续加大基础材料 基础技术 高精密零部件研发投入 [1] - 重点关注数据中心 人工智能 低空飞行 人形机器人等前沿技术领域 [1]

财务表现 - 上半年营业收入37.03亿元同比下降1.15% 归母净利润1.62亿元同比下降20.18% [1] - 第二季度单季度营收19.6亿元同比增长3.82% 归母净利润8434万元同比大幅增长65.12% 扣非净利润6344万元同比增长84.28% [1] 核心业务进展 - 天线业务保持行业领先地位 无线充电业务受益智能手机/可穿戴设备/智能汽车对Qi2.x标准模块需求增长 [1] - 精密结构件业务因客户新机型导入和大客户订单放量实现稳定增长 [1] - 越南和墨西哥海外生产基地强化全球化布局 [1] 新兴业务突破 - LCP模组及毫米波天线成功应用于北美大客户并拓展至智能汽车和商业卫星通信市场 [2] - UWB模组应用于智能汽车钥匙/物联网设备 并向人形机器人场景延伸 [2] - 高端MLCC产品通过大客户测试进入量产 专利储备超60项 目标智能汽车和AI服务器市场 [2] 战略增长领域 - 商业卫星通信新增北美客户预计下半年批量供货 同步拓展国内低轨卫星星座市场 [2] - 智能汽车领域深化与国内外主机厂及Tier1合作 车载雷达/大功率无线充电/EMI-EMC屏蔽件获客户认可 [2] - 未来2-3年卫星通信与智能汽车业务将成为关键增长驱动力 [2] 战略转型方向 - 从消费电子核心向"消费电子+卫星通信+智能汽车+N"多元化战略转型 [2] - 高端MLCC/卫星通信/汽车电子业务逐步放量 打开新增长空间 [2]

财务表现 - 2024年全年实现营业收入87.44亿元，同比增长15.85% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6.62亿元，同比增长26.89% [2] - 扣非净利润5.38亿元，同比增长22.31% [2] 研发投入与专利情况 - 2024年研发投入7.08亿元，占营业收入8.10% [2] - 累计申请专利4782件，2024年新增814件 [2] - 新增专利包括5G天线267件、LCP材料11件、UWB技术23件、WPC技术32件、BTB连接器18件、MLCC技术41件、声学结构271件 [2] 技术布局与产品开发 - 围绕5G-A/6G开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线等产品 [3] - 无线充电领域储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术 [3] - 高速连接器领域研发轻量化、低Dk介电材料 [3] 核心技术与产业链覆盖 - 自研LCP材料实现从材料到模组全链条覆盖，进入北美客户供应链 [3] - 磁性材料和高分子复合材料平台支撑无线充电、EMI/EMC器件 [3] - 高端MLCC产品通过大客户测试并逐步量产，布局AI服务器高端MLCC产品系列 [3] 研发体系与创新能力 - 构建以泛射频技术为核心的全球研发网络 [2] - 设立中央研究院及全球11个研发中心 [2] - 与国内外顶尖科研机构合作形成"材料-零件-模组"一站式技术能力 [2]