公司核心竞争优势 - 公司在极薄布、极细纱领域技术全球领先，电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米 [1] - 公司自主研发多种高附加值、高功能性产品，实现低介电常数/损耗、低热膨胀系数电子布/纱的技术突破，成为世界少数具备齐全产品线的企业之一 [1] - 公司高性能低介电、低热膨胀系数电子布是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料 [1] 高性能电子布业务进展 - 2024年，公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户认证通过，2025年开始批量供应 [1] - 2022年、2023年、2024年，公司高性能电子布产品的主营收入占比分别为0.6%、2.05%、1.5% [1] - 2025年上半年，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，主营业务占比快速提升至13.54% [1] 产能扩张与研发投入 - 公司2025年定增募投项目包括高性能玻纤纱产线建设项目（计划总投资7.2亿元）及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资0.92亿元） [2] - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后，预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能约3,135万米 [2] - 项目建设期为2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放，项目将实现高性能电子布的纱布一体化生产，保障核心原材料供应 [2] - 建设高性能特种玻璃纤维研发中心旨在加大研发力度，加速技术成果转化，持续丰富产品结构，保持市场竞争优势 [2] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年分别实现收入11.62亿元、15.86亿元、21.66亿元 [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.88亿元、3.02亿元、4.74亿元 [3]

投资评级 - 报告对宏和科技维持“买入”评级 [5][12] 核心观点 - 公司核心竞争优势在于高性能电子布领域的技术领先地位，产品是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料，相关产品已获客户认证并开始批量供应，正快速放量 [3] - 公司通过推进募投项目实现高性能电子布的“纱-布”一体化生产，以保障核心原材料供应并持续强化研发优势 [4] - 报告预计公司未来三年业绩将高速增长，2025至2027年营收预计分别为11.62亿元、15.86亿元、21.66亿元，归母净利润预计分别为1.88亿元、3.02亿元、4.74亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为32.38元，总市值285亿元，总股本8.80亿股 [2] - 公司52周内股价最高为44.89元，最低为7.25元 [2] - 截至报告发布日（2025年12月23日），公司股价自2024年12月以来表现强劲，相对涨幅显著 [7] 业务与技术优势 - 公司在极薄布、极细纱领域技术全球领先，电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米 [3] - 公司已实现低介电常数/损耗、低热膨胀系数等高性能电子布/纱的技术突破，产品线齐全 [3] - 2025年上半年，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，占主营业务收入比例快速提升至13.54%，而2022至2024年该占比分别为0.6%、2.05%、1.5% [3] 产能扩张与项目进展 - 公司2025年定增募投项目包括高性能玻纤纱产线建设（计划总投资7.2亿元）和高性能特种玻璃纤维研发中心建设（计划总投资0.92亿元） [4] - 高性能玻纤纱产线达产后，预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能约3,135万米 [4] - 项目建设期2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放，将实现高性能电子布的纱-布一体化生产 [4] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025至2027年营业收入增长率分别为39.27%、36.48%、36.54% [9] - 报告预测公司2025至2027年归母净利润增长率分别为723.85%、60.86%、56.76% [9] - 报告预测公司毛利率将从2024年的17.4%持续提升至2027年的35.6%，净利率将从2.7%提升至21.9% [14] - 基于相对估值法，参考A股PCB材料公司2025年一致预期PS均值29.62倍，公司2025年预测PS为25.64倍，低于行业均值 [12][13] - 报告预测公司2025至2027年每股收益（EPS）分别为0.21元、0.34元、0.54元 [9]

行业供需与市场状况 - AI服务器、高频通信等领域快速增长，导致高性能电子纱市场供不应求，短期内产能难以匹配市场需求 [1] - 高性能电子布的核心原材料为高性能玻璃纤维纱，生产工艺技术壁垒高，目前仅日本、美国、中国台湾等少数厂家具有量产能力 [2] - 受下游需求强劲带动，高阶玻璃纤维布整体产能处于供需吃紧状态 [1][3] 产品价格动态 - 全球电子纱巨头日东纺(Nittobo)宣布自8月1日起旗下复合材料事业部相关玻纤产品售价全面调涨20% [3] - 宏和科技2025年中报披露，电子级玻璃纤维布平均售价为4.81元/平，同比提升1.15元/米，且售价同比和环比均连续4个季度抬升 [3] 主要公司进展 - 玻纤巨头中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进中，下游相关认证也在加快推进 [1][4] - 随着下游AI需求持续爆发，将推动高性能电子布市场的持续扩大 [4] 存储芯片市场趋势 - 2025年第二季度，韩国存储芯片出口额同比上升20.7%，均价同比上升0.7% [5] - 自2024年第四季度开始，韩国存储芯片出口重量连续增长 [5] - 自2023年下半年开始，韩国存储芯片价格已经触底，2025年6月出口均价已回升至2022年水平 [5] - 随着存储芯片价格止跌回升，存储市场新一轮周期可能到来 [1][5] 投资建议与关注领域 - 维持电子行业"增持"评级，建议关注AIPCB中上游材料 [6] - 建议关注的公司包括：宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等 [6]