行业供需与市场状况 - AI服务器、高频通信等领域快速增长，导致高性能电子纱市场供不应求，短期内产能难以匹配市场需求 [1] - 高性能电子布的核心原材料为高性能玻璃纤维纱，生产工艺技术壁垒高，目前仅日本、美国、中国台湾等少数厂家具有量产能力 [2] - 受下游需求强劲带动，高阶玻璃纤维布整体产能处于供需吃紧状态 [1][3] 产品价格动态 - 全球电子纱巨头日东纺(Nittobo)宣布自8月1日起旗下复合材料事业部相关玻纤产品售价全面调涨20% [3] - 宏和科技2025年中报披露，电子级玻璃纤维布平均售价为4.81元/平，同比提升1.15元/米，且售价同比和环比均连续4个季度抬升 [3] 主要公司进展 - 玻纤巨头中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进中，下游相关认证也在加快推进 [1][4] - 随着下游AI需求持续爆发，将推动高性能电子布市场的持续扩大 [4] 存储芯片市场趋势 - 2025年第二季度，韩国存储芯片出口额同比上升20.7%，均价同比上升0.7% [5] - 自2024年第四季度开始，韩国存储芯片出口重量连续增长 [5] - 自2023年下半年开始，韩国存储芯片价格已经触底，2025年6月出口均价已回升至2022年水平 [5] - 随着存储芯片价格止跌回升，存储市场新一轮周期可能到来 [1][5] 投资建议与关注领域 - 维持电子行业"增持"评级，建议关注AIPCB中上游材料 [6] - 建议关注的公司包括：宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等 [6]