公司核心竞争优势 - 公司在极薄布、极细纱领域技术全球领先，电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米 [1] - 公司自主研发多种高附加值、高功能性产品，实现低介电常数/损耗、低热膨胀系数电子布/纱的技术突破，成为世界少数具备齐全产品线的企业之一 [1] - 公司高性能低介电、低热膨胀系数电子布是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料 [1] 高性能电子布业务进展 - 2024年，公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户认证通过，2025年开始批量供应 [1] - 2022年、2023年、2024年，公司高性能电子布产品的主营收入占比分别为0.6%、2.05%、1.5% [1] - 2025年上半年，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，主营业务占比快速提升至13.54% [1] 产能扩张与研发投入 - 公司2025年定增募投项目包括高性能玻纤纱产线建设项目（计划总投资7.2亿元）及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资0.92亿元） [2] - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后，预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能约3,135万米 [2] - 项目建设期为2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放，项目将实现高性能电子布的纱布一体化生产，保障核心原材料供应 [2] - 建设高性能特种玻璃纤维研发中心旨在加大研发力度，加速技术成果转化，持续丰富产品结构，保持市场竞争优势 [2] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年分别实现收入11.62亿元、15.86亿元、21.66亿元 [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.88亿元、3.02亿元、4.74亿元 [3]

投资评级 - 报告对宏和科技维持“买入”评级 [5][12] 核心观点 - 公司核心竞争优势在于高性能电子布领域的技术领先地位，产品是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料，相关产品已获客户认证并开始批量供应，正快速放量 [3] - 公司通过推进募投项目实现高性能电子布的“纱-布”一体化生产，以保障核心原材料供应并持续强化研发优势 [4] - 报告预计公司未来三年业绩将高速增长，2025至2027年营收预计分别为11.62亿元、15.86亿元、21.66亿元，归母净利润预计分别为1.88亿元、3.02亿元、4.74亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为32.38元，总市值285亿元，总股本8.80亿股 [2] - 公司52周内股价最高为44.89元，最低为7.25元 [2] - 截至报告发布日（2025年12月23日），公司股价自2024年12月以来表现强劲，相对涨幅显著 [7] 业务与技术优势 - 公司在极薄布、极细纱领域技术全球领先，电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米 [3] - 公司已实现低介电常数/损耗、低热膨胀系数等高性能电子布/纱的技术突破，产品线齐全 [3] - 2025年上半年，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，占主营业务收入比例快速提升至13.54%，而2022至2024年该占比分别为0.6%、2.05%、1.5% [3] 产能扩张与项目进展 - 公司2025年定增募投项目包括高性能玻纤纱产线建设（计划总投资7.2亿元）和高性能特种玻璃纤维研发中心建设（计划总投资0.92亿元） [4] - 高性能玻纤纱产线达产后，预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能约3,135万米 [4] - 项目建设期2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放，将实现高性能电子布的纱-布一体化生产 [4] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025至2027年营业收入增长率分别为39.27%、36.48%、36.54% [9] - 报告预测公司2025至2027年归母净利润增长率分别为723.85%、60.86%、56.76% [9] - 报告预测公司毛利率将从2024年的17.4%持续提升至2027年的35.6%，净利率将从2.7%提升至21.9% [14] - 基于相对估值法，参考A股PCB材料公司2025年一致预期PS均值29.62倍，公司2025年预测PS为25.64倍，低于行业均值 [12][13] - 报告预测公司2025至2027年每股收益（EPS）分别为0.21元、0.34元、0.54元 [9]

募投项目 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过99,460.64万元（约9.95亿元）用于三大项目[1][2] - 高性能玻纤纱产线建设项目投资总额72,000万元 拟使用募集资金63,263.05万元[2] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资9,200万元 拟使用募集资金8,197.59万元[2] - 补充流动资金及偿还借款拟投入28,000万元[2] - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计平均毛利率53.25% 税后财务内部收益率14.40% 静态投资回收期8.26年（含建设期）[2] - 项目建设期2年 运营期10年 产品主要自用生产高性能电子布[2] - 公司未来3年资金缺口105,023.94万元 本次融资规模99,460.64万元具有合理性[2] 经营情况 - 报告期各期营业收入分别为61,209.68万元、66,115.48万元、83,463.29万元和24,599.51万元[3] - 主营业务毛利率分别为28.82%、8.84%、17.38%和28.06%[3] - 扣非归母净利润分别为739.70万元、-8,608.00万元、537.14万元和2,747.56万元[3] - 2023年毛利率下滑主要因下游市场需求下滑及黄石宏和布厂投产致产品降价[3] - 2024年毛利率回升得益于工艺优化成本下降及高毛利率产品收入占比提升[3] - 2025年1-6月毛利率持续提升因市场需求增长及高性能电子布收入占比提升[3] - 净利润波动主要受毛利波动影响 2023年因产品单价下滑致净利润降幅较大[3] - 2024年因收入和毛利率提升致净利润提升 2025年1-6月因产品单价提升致净利润提升[3] - 应收账款随收入增长而增长 账龄均在1年以内 主要集中在6个月以内[3] - 2023年末固定资产账面价值大幅增长主要因黄石宏和布厂投产 房屋建筑物和机器设备批量转固[3] - 公司产能利用率高 机器设备及铂铑合金漏板使用正常 固定资产无需计提减值损失[3] 其他事项 - 公司不存在实施或拟实施财务性投资情形 最近一期末也不存在持有金额较大财务性投资情形[4] - 对台燿科技销售模式转为寄售系客户要求 符合行业惯例 收入确认政策已相应调整[4]

行业景气度 - 2024年以来PCB行业整体景气度回暖 库存压力缓解 下游消费电子和AI服务器等终端需求好转 [3] - 高端HDI 高速高频和封装基板等细分市场增长强劲 带动上游高性能电子布需求 [3] 高性能电子布 - 高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）和低热膨胀系数（Low CTE）电子布 是AI服务器和6G高频通信等领域高性能PCB的理想材料 [3] - 低介电电子布一代产品目前供不应求 [4] 公司概况 - 公司长期专注于高端电子布领域 较早打破国际垄断 [5]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：玻纤制品行业 - 公司：Nittobo、中材科技、宏和科技、国际复材 [1] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：重视Nittobo玻纤制品涨价对大陆厂商的映射投资机会 [1] - **论据** - Nittobo于6月2日公告对复合材料事业部玻纤制品提价20%，自25年8月1日起执行，或涉及部分高性能电子布产品 [1] - 中材科技是长期持有价值品种，当前仍有可观空间，今年高性能电子布2e+、明年5e+利润基本已成共识，26年150e新材料市值+240e主业市值=390e [1] - 宏和科技产品纯但估值高，小仓位博短期波动收益更佳，25 - 27年贡献利润约分别做到5 - 6kw/1e/1.7e [1][2] - 国际复材高性能电子布体量与宏和相当，观望为主，25/26年对应合理市值约在15/30亿元，主业处二梯队，120wt产能，按全年吨净利500元则对应6e利润，90e市值 [2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 宏和科技LowDK一代：LowDK二代：LowCTE≈2：1：1，25Q1高性能电子布贡献三成利润 [1]