产品发布 - 阿里云发布业界首个原生端到端全模态AI大模型Qwen3-Omni 斑马智行宣布率先融合接入[1] - 斑马智行联合阿里云及高通正式发布行业首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni 采用端到端技术架构[3] - Auto Omni基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造 具有主动智能 断网可用 隐私无忧三大特点[3] 技术特性 - 高通骁龙8397平台为第五代智能座舱芯片 算力大幅提升至320 TOPS 成为高端智能汽车首选平台[3] - 7B参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行 实现产品体验代际式提升与变革[3] - 斑马智行在云侧及端侧独家采用Qwen Omni技术 打造专属汽车智能座舱场景解决方案[3] 行业趋势 - 2025年被行业称为端模型上车元年 多模态端侧大模型尚未上车时全模态技术方案已率先推出[3] - 首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产 同时首批采用Auto Omni解决方案的新一代AI智能座舱将面世[3] - 斑马智行在云栖大会前沿应用馆特展区开放全球首个智能座舱全模态端侧大模型实车体验[1][3]