座舱芯片
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座舱芯片战事:谁能撬开高通「铁王座」的裂缝?
雷峰网· 2025-11-28 13:48
文章核心观点 - 高通凭借其在手机芯片领域积累的技术、生态和成本优势,目前在智能座舱芯片市场占据主导地位,与全球主流车企形成了稳固的合作关系 [2][3][11] - 本土芯片厂商(如联发科MTK、芯擎、芯驰等)正通过成本优势、本土化服务以及舱驾融合等差异化策略,在特定细分市场寻求突破,市场份额从2023年的不足3%提升至2024年的超过10% [3][16][36] - 舱驾融合是行业重要技术方向,但面临功能安全等级差异、技术复杂度高以及企业内部组织协同等多重挑战,真正实现“One Chip”量产仍需时间 [24][25][30][34] - 未来市场格局可能呈现“本土厂商深耕中国市场、高通坚守全球高端市场”的态势,能够兼顾本土化服务与全球化适配的厂商将拥有更大增长空间 [38][39] 高通的护城河:手机基因与生态优势 - 高通的迅速崛起得益于其在智能手机领域积累的底层技术,利用技术跨代差(如7nm制程)在智能汽车爆发前夜搭上产业升级顺风车 [8][10] - 其生态和工具链对追求开发效率的车企和Tier1厂商有巨大吸引力,作为安卓系统核心合作伙伴,高通的座舱芯片与安卓车载系统实现深度适配,降低了开发成本 [11] - 手机业务的巨大出货量使芯片研发成本得以有效摊销,一颗SoC芯片研发投入动辄数十亿,超60%的研发成本已在手机侧摊销,这是纯车载芯片公司无法比拟的规模效应 [12] - 手机芯片的IP模块(如CPU、GPU、NPU、ISP)经过海量市场验证,稳定性和可靠性高,进行车规级改造后技术路径成熟、风险低 [11][12] 本土厂商:用“成本+融合”撕开裂缝 - 本土厂商以性价比为主要武器,例如芯驰的授权费只有高通的1/3到1/4,高通的入门费一直很高 [17] - 联发科的MT8676采用4纳米工艺,CPU和GPU功能相比竞品直接翻了一番,且带5G功能,价格却比高通8255更低,基于MT8676的主机不带屏幕价格可做到2300-2500元,而8255主机部分在2024年上半年就达2300元左右 [17] - MTK的8676/8678平台攻势显著,在上汽大众、一汽大众、奇瑞、广汽、比亚迪等车企获得新定点,预估其2025年市场占有率会超过30% [18] - 高通高端芯片8397成本比8295贵三倍,让一些规模较小的车企持币观望,其市场价在700-1000美金区间,瞄准30万元及以上高端车型市场 [3][19] 舱驾融合:看上去很美,走起来很难 - 舱驾融合是迈向中央计算架构、实现软件定义汽车的重要一步,高通的方案(如骁龙8775芯片)已进入量产,具备144 TOPS的AI算力,并搭载于极狐阿尔法T5 [21][22] - 主要挑战在于座舱与智驾功能安全等级不同,座舱系统通常需满足QM或ASIL-B等级,而智驾系统必须达到ASIL-C/D的最高标准,集成后系统整体需按最高等级认证,大幅提升研发与验证成本 [25][26] - 技术难度极高,开发跨域芯片比单独开发智驾芯片复杂很多,需同时兼顾NPU算力(智驾)和GPU能力(座舱)等矛盾需求,且两者工作模式(动态占用 vs 稳定确定性)不同 [27][28][29] - 企业内部组织架构与主导权之争成为融合进程中的隐性障碍,座舱与智驾团队常因技术路线、资源分配存有分歧,导致项目推进缓慢 [30][31][32] 高通依旧霸主,但国产厂商的机会仍在 - 中国本土座舱芯片厂商整体市场份额已从2023年的不足3%飙升至2024年的超过10%,国产化替代成为趋势,成本优势在15万以下入门级市场尤为明显 [36] - 本土厂商产品具备特定竞争力,如芯驰X9系列支持多屏互联和舱泊一体,下一代X10采用4nm工艺,NPU算力达40TOPS;爱芯元智M55H芯片支持CMS/DMS/OMS等座舱域计算 [36] - 本土厂商优势在于对中国市场的深刻理解(如方言优化)和服务响应效率,与本土厂商合作时方案调整效率较与高通合作可提升40% [38] - 高通在全球高端市场和全球化生态(如与谷歌、苹果合作)方面优势仍难以替代,未来生态博弈将呈现本土厂商深耕中国、高通坚守全球高端的格局 [39]
【高通(QCOM.O)】全球无线通信芯片领导者,引领端侧AI革命——投资价值分析报告(付天姿/王贇 )
光大证券研究· 2025-07-16 13:35
高通公司业务概况 - 高通是全球领先的无线通信技术公司,成立于1985年,1991年在纳斯达克上市,核心业务为手机、IoT和汽车(QCT)[3] - 手机业务是公司收入支柱,FY2024收入248.63亿美元,占总营收63.81%[3] - 2024Q1-Q3智能手机SoC芯片出货量达2.22亿颗,全球第二,高端安卓手机芯片市场份额59%(销售收入口径)[3] 技术优势与专利壁垒 - 通过自研+收购(WIFI/蓝牙/射频/汽车/AI等领域专利)构建技术护城河,1989年推出的CDMA技术成为3G网络基础[4] - 截至2025年初拥有约5,600族5G SEP专利,全球第二[4] - 技术许可业务(QTL)为第二大利润来源,近十年税前利润率超60%[4] 新业务增长潜力 - **IoT业务**:1)PC领域布局Windows on ARM,推出骁龙X系列芯片配合微软"Copilot+AI PC"战略 2)智能眼镜芯片占全球份额超80%,合作Meta/Pico/Sony等头部厂商 3)2025年收购IP供应商Alphawave进军AI数据中心[5] - **汽车业务**:座舱芯片龙头向中高阶智驾芯片拓展,"汽车智能化+智驾平权"趋势推动收入增长[5] 短期业绩挑战 - 苹果自研基带芯片将导致2027年对苹果硬件出货归零,收入大幅下降[6] - 关税不确定性可能提升中国手机厂商采购成本,市场份额或被联发科蚕食[6]
车路云专题解读
2025-04-28 15:33
纪要涉及的行业 车路云一体化行业、智能网联汽车行业、汽车芯片行业 纪要提到的核心观点和论据 车路云一体化建设现状与发展 - **政策驱动建设加速**:2024 年 1 月工信部联合五部门发布通知,明确政策导向,各地和车企积极推动建设;2025 年 4 月发布支持政策,推动数字化转型升级,车路云一体化建设加速推进[2][3] - **财政投入情况**:2025 年预计约 1000 亿元预算内投资用于地方先行先试及开工建设项目,专项债规模约 3000 多亿元用于车路云及相关基建和数字化转型;以北京为例,2024 年投资规模约 99.7 - 100 亿,全国投入大,需社会自筹与市场参与[2][4] - **建设重点与创新场景**:各地积极推进智能驾驶与 V2X 通信相关项目,重点关注智能驾驶技术发展、V2X 通信技术应用,创新场景包括智慧停车、公交、物流等系统,提升城市交通管理水平和居民出行体验[2][4][5] - **建设节奏与重点项目**:2025 年 4 月起项目密集落地,进入加速建设阶段,政府对速度和质量要求高;各地有多个重点项目,如无锡 3.59 亿元项目、北京近 1000 万元勘察项目、杭州约 4000 万元建设项目等[6][7][8] 自动驾驶发展模式 - **单车智能与车路协同关系**:两者是互补关系,单车智能强调车辆自身硬件配置及算法能力,车路协同将部分主动权交给公共管理系统,通过云端算力实现更高效的资源优化[15][16] - **应以车路协同为主发展**:从行业和市场资源最优化应用角度,车路协同涉及公共交通大规模活动,需政府或授权组织管理,将部分计算任务交给云端可提高整体效率,实现最优资源配置[18] 技术融合与协同 - **软硬件协同**:车辆测试中,高阶自动驾驶发展中车辆芯片算力最大化、传感器配置优化等技术能与道路测试良好协同,边缘算力和云端算力结合可实现超视距功能[17] - **数据融合与信息补充**:车辆硬件可通过云端传输数据给人工智能系统,构建道路协同场景,单车采集可补充未被路端传感器覆盖的交通参与者信息[21] - **硬件互动联系**:计算单元、摄像头、毫米波雷达、激光雷达等硬件通过融合算法生成数据与路端联系[23] - **软件互动联系**:软件层面中间件提供通讯和数据传输及调度功能,应用软件在车载屏幕显示数据及警告信息,OBU 具备 BTRX 通讯技术实现数据通信[24] 车企动力与云端应用 - **车企动力**:当前车企在 V2X 技术设备及更高阶自动驾驶通信方面动力依然较高,主要试点企业积极参与相关建设,配合车路云一体化,但多数车企选择部分车型配置硬件和软件[24][25] - **云端解决方案进展**:云端解决方案发展有先后顺序,20 多个主要试点区域取得较好进展,如快速救援、智慧路口等解决方案落地实施[26] - **云端技术应用案例**:导航系统超视距信号灯读秒功能、绿色通道技术在一线城市全面覆盖或推广,上海落地高速公路和快速路 V2X 预警服务[27][28] 汽车产业政策与市场 - **eCall 系统发展**:海外 eCall 系统推进迅速,国内 eCall 及 ACS 建设逐步推进,相关部门正研究制定标准[29] - **新政策预期**:预计 2026 年正式批准新政策并实施,不追溯既往,仅适用于新出车辆[30] - **对乘用车市场影响**:中国乘用车市场平均销量约 3000 万辆,TBOX 渗透率 70% - 80%,新能源车改造成本约两三百元,燃油车低配车型改造成本约七八百元[32] - **欧洲市场启示**:欧洲市场救援后市场健全,中国若推行全民性强制性政策,需加强救援体系建设,高端品牌可接入第三方服务提升竞争力[33] - **后市场情况**:后市场需求存在但难度较大,欧洲无追溯既往安装 EQRx 先例,国内不强制安装,第三方企业可能推动但对低价车型消费者吸引力有限[34] 汽车芯片国产化 - **国产化水平**:2025 年国产座舱芯片国产化水平约 15% - 20%,自动驾驶域控芯片国产化水平约 40 - 45%[34] - **市场份额**:地平线产品不会全面替代其他品牌,在中档芯片领域市场份额预计最多占 80%,剩余 20%留给其他玩家[34] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 无锡财政结构为中央财政占比 30%,省级财政占比 20%,地方财政占比 20%,地方企业自筹资金占比 30%[14] - 2024 年 6 月国家多部委联合披露 9 个联合试点主体,上汽使用主体为赛可出行,后续政策更新涉及具体试点城市及领域[24] - 有公司推出接送小朋友车辆停靠收费服务引发居民困扰[26]