公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入839.39亿元 同比增长113.06% [1][2] - 归母净利润18.9亿元 同比增长46.3% [2] - 数据业务2024年营收突破200亿元 同比增长178.8% 2025年一季度营收突破100亿元 [3] - 2025年数据业务营收目标从300亿元上调至超400亿元 [3] 业务结构与发展战略 - 构建"3+N+3"全球智能产品平台：智能手机、笔记本电脑、服务器三大成熟业务为基础 衍生智慧生活、商业数字生产力及数据中心全栈解决方案的生态 并布局机器人、汽车电子、软件新兴赛道 [2] - 数据业务（含AI服务器、网络交换机）实现倍数级增长 与智能手机、个人电脑、其他业务各占主营收入约四分之一 [2] - 目标2至3年内实现数据业务行业Top地位 [4] 技术优势与客户合作 - 深度绑定阿里、腾讯、字节跳动等头部云服务提供商 份额位居前列 [1][4] - 国内率先完成英伟达高端AI芯片适配与量产 2023年6月首发H800 AI服务器 2024年二季度率先完成H20芯片服务器量产 [2] - 构建全栈式产品矩阵 涵盖AI服务器、通用服务器、存储服务器及数据中心交换机 具备液冷、网络、软件等技术优势 [4] 行业背景与市场需求 - 全球AI算力需求爆发式增长 2025年第二季度BAT合计资本开支同比提升170.1%至615.36亿元 [3] - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施 超过去十年总和 [3] - 生成式AI模型训练和推理复杂度增加 对服务器系统设计提出更高要求 [4] 财务运营状况 - 经营活动现金流量净额从10.41亿元下滑至-15.22亿元 主要因业务规模扩大及原材料采购支付增加 [5] - 原材料期末余额由76.07亿元上升至83.03亿元 主要支撑数据服务器发展所需 [5] - 存货周转速度低于移动终端业务 对现金消耗更大、账期占用更长 [5] 同业比较与市场表现 - 工业富联原材料账面价值从349.20亿元上升至642.71亿元 同样因服务器订单大幅增加备货 [6] - 4月7日以来股价涨幅分别约254%（工业富联）和38%（华勤技术） 动态PE分别为54.18倍和28.23倍 [7] - 员工持股平台合计减持38,955,864股（占总股本3.83%） 低于原计划减持上限 [7]

共封装光学器件(CPO)技术概述 - 基于CPO的网络交换机已商业化，支持太比特级信号路由，但面临光纤-PIC对准、热管理和光学测试等制造挑战 [1] - CPO将光电转换靠近GPU/ASIC交换机，带宽密度达1 Tbps/mm，相比可插拔模块功耗从15 pJ/bit降至5 pJ/bit(预计<1 pJ/bit) [1][6] - 当前数据中心采用可插拔光收发器通过PCB电连接交换机，存在信号损耗和能效瓶颈 [1][2] 技术优势 - 缩短电信号传输距离至100µm，信号损耗从>20dB降至1-2dB，SerDes组件需求降低 [7] - 硅光子IC采用DWDM技术，单个光纤端口带宽扩展10倍，器件微型化推动与计算节点集成 [6] - 典型配置中计算芯片被4-8个硅光子IC收发器包围，激光器因可靠性问题单独封装 [6] 制造挑战 光纤对准 - 单模光纤(8-10µm)与SOI波导(500x220nm)尺寸差异导致模式失配，需0.1µm精度对准 [8][9] - V型槽无源对准实现最低损耗，可拆卸方案每个接口增加约1dB损耗 [8] - 光纤阵列对准需3D调整，自动化系统通过光反馈优化多通道耦合效率 [10] 热管理 - 1°C温度变化导致0.1nm波长偏移，DWDM架构下热稳定性要求更严格 [11] - 激光器可靠性是最大缺陷来源，多波长激光器将提高测试要求 [13] - 需选择热界面材料并部署传感电路，保持PIC在>105°C环境下的性能 [11][13] 可靠性设计 - 采用Telcordia GR468和JEDEC标准测试，硅光子器件故障率低于1 FIT [14][16] - 冗余设计包括备份激光器阵列和容错架构，支持自动切换降低停机时间 [15] - 集成监控/BiST功能实现自校正，晶圆级测试对复杂多芯片组件至关重要 [15][16] 封装架构 - 2.5D方案中EIC与PIC通过硅中介层互连，可集成波导/光栅等光学特性 [17] - 3D堆叠允许EIC用先进CMOS节点、PIC用硅光子平台，但增加TSV/HBI成本 [18] - 单片集成简化散热但限制IC工艺节点，3.5D方案结合EMIB实现最优性能 [18] 行业应用前景 - CPO为AI数据中心提供带宽和能效突破，光子IC性能达传统收发器10倍 [7][20] - 技术依赖精密对准、热管理及测试方法，需内置冗余保障高可靠性运行 [20]

纪要涉及的公司 华勤技术、华擎电子 纪要提到的核心观点和论据 华勤技术业绩表现 - 过去五年（2019 - 2024 年）营收增长率超 25%，归母净利润增长率超 40%，最新净利润约 30 亿元，核心业务布局是增长主因[4] 各业务板块发展情况 - **高性能计算业务**：2024 年营收占比达 60%，增速近 30%，随 AI 推理需求增长，服务器业务有望成未来 3 - 5 年主要增长点，业务含汽车电子、AIoT 等领域并外延产能布局[2][5] - **手机 ODM 业务**：打破品牌垄断，市场份额行业前三，是大陆唯一在笔电 ODM 规模化突破企业，预计 2025 年笔电及 PC 板块增长超 20%，有望挑战行业前三[2][6] - **数据中心业务**：全栈布局，未来营收占比预计超 60%，AI 服务器成重要增长引擎，核心客户有阿里巴巴、腾讯和字节跳动，完善通用服务器和网络交换机产品线[2][7] 盈利预期 - 今明两年净利润分别为 38 亿元和 45 亿元以上，2026 年估值约十五六倍，董事长规划到 2029 年实现 3000 亿营收和 100 亿利润，各业务板块分别贡献 10 - 20 亿不等[2][8] 全球化产能布局 - 采用“1 + 5 + N”模式，以上海为核心，设五大研发中心和国内外制造基地，有效应对关税问题，降低对 PC 及智能穿戴设备影响[2][9] 各业务板块具体数据 - 2024 年高性能计算业务营收占比 57%，同比增速 29%；智能终端业务营收占比 32%，同比增速 13%；AIoT 业务营收占比 4.5%，同比增速 190%；汽车电子收入约 16 亿元，同比接近翻倍[12] 手机出货量预期 - 2025 年预计从 1.3 亿增长至 1.6 亿左右，受益于 ODM 手机市场回暖、OM 比例提升及市场份额增加，小米、三星等客户出货量预计接近 3000 万台[2][13][14] PC 业务情况 - 品牌端市占率较稳定，美国品牌总体占比约 50%，台湾华硕占比约 20%，联想占比约 24%，互联网品牌出货量快速增加；PC 行业 ODM 比例达 90%，市场规模约 5000 亿元，供应链向大陆转移，华勤去年份额 9%，预计今年超伟创排第三[15][16] 数据中心业务情况 - 芯片供给用英伟达，需求方为国内 CSP 厂商，华勤作为民企被制裁风险小；中国 AI 服务器市场将从 2024 年 120 亿美元增长到 2028 年 250 亿美元，国内 CSP 厂商资本开支拉动需求；24 年 Q4 ODM 市场份额 47%，同比增幅 155%，60% - 70%为 AI 服务器，公司三大客户 2025 年 AI 服务器需求 7 - 8 万台，营收贡献 400 - 600 亿元[17][18][19] 其他业务情况 - 平板电脑组装业务去年完成 2500 万台，今年预计达 3000 万台，对零售贡献可能达 150 亿元；可穿戴设备中无线耳机、智能手表和手环安卓阵营排名靠前，增长势头强劲[20][21][22] 未来增长点 - 白牌品牌化趋势加速，可穿戴业务 2025 年出货量超 3000 万台，收入突破 100 亿元，并购易路达增加 2 - 3 亿利润；IOT 业务产品增速良好，AI 创新带动 AIoT 领域成长[23] 其他业务板块展望 - 软件业务基于其他业务后续服务盈利；机器人业务预计到 2029 年贡献一两亿利润；汽车电子业务希望未来 3 - 5 年达几十亿规模并扭亏为盈[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 董事长兼总经理邱文生直接持有公司 4.8%股权，通过上海奥勤控制 37%股权，公司持股平台合计持有 62.27%股份用于高管及核心员工激励，今年三月重新进行股权激励涉及三百多名核心人员[10][11] - 华勤通过合理布局和产能安排使关税问题影响小，认为服务器供应链风险可控，积极适配国内 AI 芯片应对潜在风险[25] - 华勤作为 ODM 出身企业，服务和研发竞争力强，目前股价下跌至低位，建议投资者关注并布局其股票[26] - 华擎电子采用“3 + N + 3”产品布局，拓展机器人与软件领域，全球化产能布局应对国际市场变化[13]

数据中心光互连技术趋势 - 人工智能数据中心面临铜互连在空间和带宽上的限制，行业正转向更大尺寸、更多处理器的芯片，推动更密集、更长距离的光纤连接替代铜线[2][5] - 共封装光学器件（CPO）成为提升能源效率的关键技术，英伟达已量产集成光子调制器的网络交换机，将光子技术引入机架内部[2][5] - 初创公司挑战传统观点，将光学互连直接连接至GPU和内存封装，解决一米链路内铜缆带宽不足的问题[5][6] 初创公司光互连创新 - Ayar Labs推出业界首个GPU间光学互连方案，采用UCIe接口和波分复用技术，实现256通道、8 Tbps总带宽，支持2公里通信距离[4][8] - LightMatter的Passage系列产品通过3D堆叠技术集成光学电路，L200为模块化设计，M1000则实现完全集成的光学中介层，直接连接GPU与内存[8] - Xscape Photonics集成频率梳激光器至芯片，解决"逃逸带宽"问题，其ChromX平台获4400万美元融资加速量产[8] 技术路径与竞争 - 微环谐振器和多波长激光器成为主流方案，但面临成本与灵活性挑战，例如512个GPU集群需超3万个连接，多波长可能降低粒度[10] - Avicena采用MicroLED成像光纤技术，以300个MicroLED实现3 Tbps传输，无激光器设计降低5倍能耗，被看好为未来技术方向[11] - 行业分歧明显：LightCounting预测CPO将先限于交换机，GPU集成或需至2030年，而Sindhu强调解决GPU互连是"时代最重要的封装难题"[11] 商业化进展 - 曦智科技推出全球首款片上光网络处理器Hummingbird，通过光子-电子垂直堆叠封装实现全对全数据广播网络，显著降低延迟与功耗[5] - 英伟达CPO交换机量产引发行业震动，但初创公司正推动光学技术更靠近数据源，从芯片封装层面直接传输带宽[2][5]