半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]