行业现状：价格竞争趋缓，逐步筑底企稳 - 经历2024年产能扩张与价格承压后，2025年碳化硅市场正走向价格逐渐企稳的阶段[1] - 2024年6英寸碳化硅导电型衬底全年降幅约达30%，部分厂商报价低于3000元每片，已逼近大多数厂商的成本线[3] - 2025年价格虽延续下降趋势，但整体下降走势放缓，降价空间有限，车规级和定制化产品价格依旧坚挺[3] - 行业非理性竞争因素正在减少，价格体系将会逐步回归理性与稳定[3] - 6英寸碳化硅衬底价格在2025年仍有较明显下滑趋势，但基本已经触底，预计后续价格将相对平稳[3] 公司案例：天岳先进的业绩表现与市场策略 - 天岳先进2024年第三季度实现营业收入3.18亿元，同比下降13.76%[1] - 前三季度营收合计下降13.21%[1] - 第三季度归母净利润为亏损976万元，同比下滑123.72%[1] - 前三季度归母净利润合计下滑99.22%[1] - 营收下降主要原因为应对激烈市场竞争，战略性调降产品销售价格以扩大市场应用、争取更高份额[1] - 净利润下行主要受产品降价导致营收及毛利减少，以及销售、研发、财务费用增加影响[2] - 公司感受到下游客户采购意愿随行业需求回暖逐步提升，功率半导体与碳化硅市场正呈现积极态势[4] - 公司已推出应用于AI数据中心的定制化衬底产品，可为未来潜在需求提供技术支撑[11] 技术趋势：从6英寸向8英寸及更大尺寸演进 - 国内除扩产6英寸衬底外，积极推进向8英寸发展是重要趋势[5] - 国内8英寸衬底产能增速非常快，但与6英寸总量相比体量仍有限[5] - 8英寸衬底长期看有成本摊薄优势，但目前良率、设备折旧、工艺成熟度仍有进步空间，对下游厂商暂无量产降本明显效果[5] - 从6英寸切换到8英寸产品需要重新导入，存在一定周期，预计8英寸放量仍需一段时间[5] - 新能源汽车从6英寸切换到8英寸经济性优势明显，有望最先成为8英寸量产落地的场景[5] - 8寸及12寸产品作为行业主流升级方向，受益于新能源车、储能、数据中心、先进封装、AR光波导等领域的需求释放[4] 应用市场：新能源汽车为基本盘，AI数据中心等新场景崛起 - 新能源汽车依然是碳化硅当前最大的应用市场[1] - 新能源汽车是碳化硅功率器件最大的下游，需求稳定增长[5] - 车规级碳化硅模块需经长周期可靠性验证与功能安全认证，与主机厂深度绑定，提高了供应替代成本，使得该领域竞争相对温和、价格韧性更强[6] - AI数据中心和AR眼镜等新场景静待爆发，有望打开行业新的成长曲线[1] - 全球数据中心正经历算力和功率密集度的爆发性增长，为碳化硅器件在高压、高功率应用中的采用提供了明确的市场驱动力[10] - 新能源汽车在未来3–5年内保持碳化硅最大应用领域[10] - 数据中心市场目前体量尚小，但由于高功率、效率驱动的采纳加速，以及HVDC架构落地带来的系统升级需求，其增速将有望成为碳化硅应用领域中最快的[10] - 短期内汽车应用仍然是碳化硅市场的主要驱动力，但AI数据中心具有极高的边际增量潜力[11] - 若未来800V HVDC电力架构被头部玩家广泛采纳，成长空间非常可观[11] - 2025年碳化硅行业站在“价格触底”与“AI增量”的交叉时点，AI数据中心与AR眼镜将有望成为行业增长的“第二引擎”[11] 具体应用与客户动态：AI数据中心电力架构升级 - 英伟达计划从2027年开始，率先向800V HVDC数据中心电力基础设施过渡，以支持1MW及以上的IT机架[7] - 英飞凌正与英伟达合作，开发基于全新架构的800V HVDC系统，将提供硅、碳化硅和氮化镓器件解决方案[10] - 纳微半导体与英伟达的合作主要支持为其GPU供电的“Kyber”机架级系统，该系统由GaNFast和GeneSiC电源提供技术支持[10] - 数据中心服务器机柜功率从千瓦级迅速攀升至兆瓦级，供电模式正转向800V HVDC架构，第三代半导体碳化硅/氮化镓是实现这一转型的关键[11] - 碳化硅主要应用于数据中心供电架构的前端、中端环节，负责处理最高电压和最大功率的转换操作[11] - 碳化硅功率半导体具备卓越的热性能和开关特性，对于下一代的固态变压器技术至关重要[11] 不同应用领域的价值量与竞争格局差异 - 碳化硅在千伏以下的中低压市场更易出现产品同质化和价格竞争[5] - 电网、轨道交通等高压至超高压领域对晶体质量、器件结构和制造工艺的要求显著更高，技术门槛与可靠性标准远超常规功率器件，因此能够维持更高的价值量与更稳健的价格体系[5]