Workflow
栅极驱动IC
icon
搜索文档
锴威特: 苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-29 11:45
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.11亿元,同比增长92.66% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-3322.39万元,同比下降18.33% [3] - 研发费用为3525.50万元,同比增长41.13%,占营业收入比例为31.75% [3][19] 业务运营 - 公司采用Fabless经营模式,专注于功率半导体设计、研发和销售,晶圆制造和封测环节委外 [6] - 产品包含功率器件及功率IC两大类,其中功率器件以高压平面MOSFET为主,并开发了沟槽、SGT MOSFET及SiC MOSFET产品 [5] - 销售模式以直销为主、经销为辅,主要直销客户为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户 [8] 研发与技术进展 - 累计获授权专利144项,其中发明专利93项,集成电路布图设计专有权122项 [9][15][19] - SiC MOSFET工艺平台开发取得进展,1200V SiC MOSFET进入中试阶段,新推出2600V和3300V产品 [10] - 功率IC方面,完成反激、正激、半桥等隔离拓扑产品系列化,移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证 [9] 市场拓展与客户 - 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用等领域 [11] - 产品已导入大洋电机并进入美的、格力、海尔等头部终端客户 [11] - 客户覆盖超过600家,包括高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所 [17] 行业与政策环境 - 功率半导体行业受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等下游需求拉动 [4] - 国家"双碳"战略深入推进,拉动了光伏逆变器、新能源汽车等领域对高性能功率半导体产品的需求 [4] - 国产替代进程加速,为本土企业提供了广阔的发展机遇 [4] 人才与组织 - 研发人员总数增至89人,占员工总数的40.27%,硕士及以上学历人员占比28.09% [12] - 众享科技自2025年1月1日起纳入合并报表范围,实现了业务协同整合 [12] - 公司顺利完成董事会换届选举,并取消了监事会设置,由审计委员会承接其职权 [14]
斯达半导: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-27 11:07
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元,同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元,同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元,同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元,同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元,同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元,同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点,首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商,海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权,加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元,占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构,提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元,预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元,同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元,预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元,年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元,较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元,较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元,系收购美垦半导体80%股权所致 [16]
锴威特:锴威特首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-07-30 07:36
上市信息 - 公司拟在科创板上市,预计2023年8月8日发行,发行股票1842.1053万股,占发行后总股本25%,发行后总股本7368.4211万股[7] - 保荐人是华泰联合证券,保荐费用200万元,审计验资等费用共2649.02万元[7][35] - 华泰创新初始跟投921,052股,限售24个月[36][43] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元,复合增长率31.09%[67] - 2022年净利润6,111.35万元,研发投入占比9.65%[68] - 2023年一季度营收6,119.03万元,同比增3.23%;净利润1,234.41万元,同比降31.14%[75] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量降38.48%,封装成品(剔除DN906型号后)降12.35%[24] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要型号平均单价环比降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[24] - 截至2023年3月23日,功率器件在手订单2828.81万元,消费电子领域占53.69%[24] 财务指标 - 报告期各期末存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元,周转率分别为3.79、2.57和1.33[27] - 2021 - 2022年平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[30] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为2735.75万元、2143.10万元和3962.86万元[112] 研发情况 - 截至2023年7月13日,已获授权专利71项(发明专利28项),集成电路布图设计专有权53项[55] - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元,累计投入占比9.53%[63] - 截至2022年12月31日,研发人员40名,占员工总数42.11%[64] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约0.23%,2021年平面MOSFET国内市场占有率约1.26%[52] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司占有率合计74.4%,3家大陆企业合计20.1%[53] 未来展望 - 预计2023年上半年营收12,800 - 13,800万元,同比变动7.27% - 15.65%;净利润2,500 - 3,100万元,同比变动 - 22.00% - - 3.28%[82] - 预计2023年营业收入和利润将增长,盈利能力提升[84] 股权结构 - 发行前丁国华直接和间接控制62.93%表决权,发行后持股比例将稀释[103] - 甘化科工及其一致行动人彭玫共持有20.05%股权[114] - 截至招股意向书签署日,股权结构涉及众多股东及持股比例[157] 募集资金 - 拟公开发行不超1842.1053万股,募集资金拟投入53008.28万元,用于智能功率半导体研发升级等项目及补充营运资金[88] 经营模式与行业趋势 - 采用Fabless经营模式,将生产环节委外[97] - 半导体行业近20年每隔4 - 5年经历一轮小周期,中长期呈上升趋势[84]