昇腾950系列芯片

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芯原股份涨近19%,科创芯片ETF南方(588890)盘中涨超3%,国产算力芯片加速突围,剑指千亿市场!
新浪财经· 2025-09-22 05:06
产品表现 - 科创芯片ETF南方(588890)上涨3.15% 盘中换手6.37% 成交1.09亿元 [1] - 跟踪指数上证科创板芯片指数上涨3.36% 成分股芯原股份涨18.84% 中科蓝讯涨14.90% 龙芯中科涨8.29% [1] - 近1月规模增长9.10亿元 份额增长3.24亿份 近21个交易日净流入8.09亿元 [1] 技术突破 - 平头哥AI芯片显存容量和片间带宽超英伟达A800 比肩H20 实现1.6万卡规模部署 [1] - 华为公布AI芯片路线图:2026年发布昇腾950系列 2027年昇腾960 2028年昇腾970 采用自研HBM [1] - Atlas950将成为全球最强超节点 Atlas950 SuperCluster将成为全球最强算力集群 [1] 行业前景 - 国产算力芯片在美国限制出口背景下有望占据更多份额 成就千亿级市场 [2] - 消费电子与半导体持续复苏 AI算力催化进入新一轮双旺共振期 带动业绩持续向上 [2] - 国内厂商通过集群计算补足芯片差距 实现HBM自主和互联技术突破 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取半导体材料设备、芯片设计、制造、封测领域科创板上市公司 [2] - 前十大权重股包括寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技 [2] 产品信息 - 科创芯片ETF南方(588890)场外联接A类021607 C类021608 [3]
华为公布昇腾芯片发展时间表
中国新闻网· 2025-09-18 12:03
产品规划 - 公司已规划三个系列昇腾芯片包括950系列、960系列和970系列 [1] - 昇腾950系列包含两颗芯片950PR和950DT 其中950PR计划2026年一季度上市 950DT计划2026年四季度上市 [1] - 昇腾960芯片计划2027年四季度上市 昇腾970芯片预计2028年四季度上市 [1] 技术发展 - 公司自2018年首次发布昇腾310芯片 2019年推出昇腾910芯片 [1] - 公司持续投入AI基础算力研发与创新 [1] - 昇腾芯片将持续演进为中国及全球AI算力构筑根基 [1]
人工智能板块午后走弱尾盘拉升,人工智能ETF(159819)全天成交额近20亿元,获2800万份净申购
搜狐财经· 2025-09-18 11:59
人工智能指数表现 - 中证人工智能主题指数上涨0.2% [1] - 上证科创板人工智能指数下跌0.4% [1] 人工智能ETF交易情况 - 人工智能ETF(159819)全天成交额近20亿元 [1] - 获2800万份净申购 [1] 华为昇腾芯片技术突破 - 华为发布昇腾950系列芯片 算力、互联带宽及内存技术显著突破 [1] - 昇腾芯片持续演进 为客户提供稳定可靠高性能算力底座 [1] - 华为强调算力是人工智能发展关键 [1]
华为AI芯片计划全盘托出!全球最强超节点+超级集群,未来2年全面领先
量子位· 2025-09-18 10:33
文章核心观点 - 华为通过系统架构和互联技术创新 在AI算力集群层面实现全面超越 预计未来两年保持全球算力领先地位[3][5][30] - 公司公布昇腾系列芯片详细演进路线 坚持"一年一代 算力翻倍"技术迭代节奏[7][8][21] - 推出全球首个通用计算超节点 重塑AI和通用计算基础设施范式[45][48][49] 芯片产品规划 昇腾950系列 - 昇腾950PR:面向推荐和推理场景 采用自研HBM内存方案降低成本 2026年第一季度上市[10][11][12][14] - 昇腾950DT:面向训练场景 互联带宽提升2.5倍 支持自研HBM 2026年第四季度上市[16][17][18][19] - 昇腾960:旗舰训练芯片 规格较950实现翻倍提升 2027年第四季度上市[21][22] - 昇腾970:训练芯片全面升级 FP4/FP8算力翻倍 内存带宽提升1.5倍 2028年第四季度上市[24][25][26] 鲲鹏系列 - 鲲鹏950处理器:支持96核/192线程和192核/384线程两种版本 新增四层安全隔离 2026年第一季度上市[46][52] 超节点系统 Atlas 950超节点 - 支持8,192张昇腾950DT芯片 规模为Atlas 900的20多倍[32] - 关键指标:FP8算力8 EFlops FP4算力16 EFlops 互联带宽16.3 PB/s(超全球互联网总带宽10倍) 内存容量1152 TB[35] - 较英伟达NVL144卡规模达56.8倍 总算力6.7倍 内存容量15倍 互联带宽72倍[37] - 2026年第四季度上市 预计未来两年保持全球算力第一[38] Atlas 960超节点 - 支持15,488张昇腾960/950DT芯片 采用跨柜全光互联[40] - 关键指标全面翻倍:FP8算力30 EFlops FP4算力60 EFlops 内存容量4460 TB 互联带宽34 PB/s[43] - 训练总吞吐4.91百万TPS(较Atlas 900提升17倍) 推理总吞吐19.6百万TPS(提升26.5倍)[42] - 2027年第四季度上市[41] 集群系统 Atlas 950 SuperPlus集群 - 由64个Atlas 950超节点并联 整合52万颗昇腾950T芯片[57] - 总算力达524 EFlops 支持UBOE和RoCE两种组网协议[58] - 2026年第四季度上市[59] Atlas 960 SuperPlus集群 - 规模达百万卡级 FP8总算力2 ZFlops FP4达4 ZFlops[62] - 2027年第四季度上市[62] 通用计算超节点 - 泰山950超节点:全球首个通用计算超节点 最大支持16节点32处理器 内存48TB[48][49] - GaussDB读写架构性能提升2.9倍 可平滑替代大型机小型机传统数据库[50] - 虚拟化环境内存利用率提升20% Spark大数据实时处理时间缩短30%[50] - 2026年第一季度上市[51] 技术创新 - 开创灵衢互联协议 解决万卡超节点长距离高可靠互联难题[54] - 自研HBM方案HiZQ 2.0:内存容量144GB 访问带宽4TB/s 互联带宽2TB/s[27] - 支持Hi-F4数据格式 业界最优4bit精度实现 推理精度优于FP4方案[28]