公司业务进展 - 中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长，在手订单充沛 [1]

公司业务进展 - 中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长，公司在手订单充沛 [1]

公司业务进展 - 公司多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售 具体包括3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长 公司在手订单充沛 [1] 行业与市场地位 - 公司产品已切入HBM（高带宽内存）这一先进封装关键领域 [1] - 公司设备获得国内主流HBM厂商的广泛采用 显示出在国产供应链中的重要地位 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [6] 核心观点 - 报告认为公司成长动力明确，一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升 [11] - 随着研发投入加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，促进了订单规模增长 [11] - 随着规模化效应显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润将快速增长至1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元 [11] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增长43.30%；但归母净利润为0.04亿元，同比减少77.33%；扣非净利润为-0.30亿元，同比减少188.66%；毛利率为48.69%，同比减少0.95个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%；归母净利润为-0.15亿元，同比增长71.67%；扣非净利润为-1.40亿元，同比减少11.61%；毛利率为51.97%，同比增长4.28个百分点 [2][4] - 分析师预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元，对应市盈率（PE）分别为341倍、105倍、68倍 [11][15] 业务进展 - 成熟产品持续升级迭代，新产品进展顺利：明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利 [11] - 无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已通过验证并实现销售，面向更先进制程的设备已出货给头部客户验证 [11] - 最新一代套刻精度量测设备已实现批量出货并销售，全面覆盖国内头部客户；应用于HBM领域的图形晶圆缺陷检测设备等也已通过多家国内头部客户的验证 [11] 资本运作与产能规划 - 公司于2025年10月完成定向增发，发行数量为28,571,428股，募集资金约25亿元，发行价格为87.5元/股 [11] - 募集资金将投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金 [11] - 其中，高端半导体设备研发产业化项目拟使用募集资金11.8亿元，旨在提升公司高端前沿工艺设备产业化能力，优化产品产能战略布局，增强研发测试技术能力和核心技术成果转化能力 [11]

中科飞测2025年一季报及业务进展 财务表现 - 25Q1收入2.94亿元，同比+24.9%，环比-48.2%，毛利率58.1%，同比+3.7pcts，环比+7.5pcts [3] - 归母净利润亏损0.15亿元，同比减少0.5亿元，扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元，主要因股权激励费用、研发投入增长及季节性收入基数低 [3] - 2024年检测设备收入9.85亿元，同比+50.5%，量测设备收入3.61亿元，同比+62.9%，量测设备毛利率37.5%，同比+3.68pcts [3] 产品研发与市场突破 - 无图形晶圆缺陷检测设备：新一代产品通过国内头部逻辑及存储客户验证 [3] - 图形晶圆缺陷检测设备：3D AOI设备在HBM等先进封装领域通过头部客户验证 [3] - 三维形貌量测设备：覆盖近50家客户产线，HBM相关设备通过验证 [3] - 明场检测设备：完成逻辑/存储样机研发，小批量出货至头部客户验证 [3] - 光学关键尺寸量测设备：实现对国内主流客户销售 [3] 设备出货与客户拓展 - 2024年检测设备销售176台，同比+53%，量测设备销售106台，同比+37.7% [3] - 暗场检测设备出货量快速增长，套刻精度量测设备解决先进封装键合对准问题 [3] - 膜厚量测设备新一代产品通过多家主流客户验证，满足2.5/3D封装工艺需求 [3] 研究团队背景 - 首席分析师鄢凡：17年证券从业经验，现任招商证券电子行业首席及TMT大组主管 [5] - 团队荣誉：多次获《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业最佳分析师前五名 [6]