公司业务进展 - 公司多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售 具体包括3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长 公司在手订单充沛 [1] 行业与市场地位 - 公司产品已切入HBM（高带宽内存）这一先进封装关键领域 [1] - 公司设备获得国内主流HBM厂商的广泛采用 显示出在国产供应链中的重要地位 [1]