公司上市与股权变动 - 浙江力积存储科技股份有限公司再次向港交所递交上市申请[1] - 公司控股股东应伟通过其全资拥有的Eaglestream HK，在2020年至2024年间分三次以总计2900万美元（500万+1680万+720万）收购了Zentel Japan全部股权，并接管其品牌、业务、知识产权及人员，为公司发展奠定基础[4] - 金华市国资委旗下的浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司在2021年和2022年分两次总计投资1亿元进行股权投资，但在2025年3月以约1.17亿元的总价转让了所持全部9.44%的股份[3][7] - 根据田园智城2025年3月的转让价计算，公司100%股权估值不到13亿元；而根据2023年12月龙芯创启以5000万元认购1.73%股份的增资计算，公司估值近29亿元，两者存在显著差异[7][8] - 田园智城股份的接盘方之一天津鼎鹰，其唯一有限合伙人林芝鼎孚创业投资管理有限公司直接持有公司8.5%的股份[9] 财务与经营状况 - 公司尚未实现盈利，2022年至2024年及2025年上半年，收入分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，同期分别亏损1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元和4982.2万元，累计亏损约5.42亿元[5] - 产品收入结构发生显著变化：内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，而内存模组收入占比从2022年的0%上升至2025年上半年的40.1%[1][6] - 公司的内存模组主要采用第三方供应商的内存芯片，因公司自研芯片定位于利基市场（如8Gb DDR4及更早代际产品），尚未进入台式电脑、笔记本电脑及数据中心等主流DRAM市场[6] - 截至2025年上半年末，公司存货金额达1.49亿元，占总资产5.25亿元的近三成；到2025年三季度末，存货进一步上升至2.06亿元[6] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元和92.5万元[6] 市场地位与产品技术 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第四，在全球所有参与者中排名第十一[4] - 公司表示是国内少数拥有高带宽3D堆叠技术的企业之一，预计将于2026年正式推出HSM（混合堆叠内存）产品，目标成为国内高带宽3D堆叠内存芯片生产和商业化的先驱[11] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司来自AI存算解决方案及其他业务的收入分别为1600万元、180万元、50万元和850万元，主要包括与高带宽内存产品相关的设计服务及特许权使用费[11] - 公司已与力积电订立开发协议，联合研发基于19纳米及以下制程的内存产品，预计从2027年第三季开始量产19纳米产品，并于2027年第四季实现商业销售[12] - 公司称19纳米内存工艺是中国目前最先进的工艺制程，在成本结构和性能方面具有明显优势[12] 行业背景与竞争 - 在人工智能产业发展的推动下，高带宽内存（HBM）成为内存市场竞争焦点，国际巨头将产能大幅向该领域倾斜[10] - 根据Yole Group报告，HBM在DRAM领域的市场份额预计将从2024年的18%升至2030年的50%以上，年复合增长率为33%[11] - 在全球范围内，HBM产品主要由三星、SK海力士和美光提供，中国尚未有公司将高带宽内存产品商业化[11] - 以长鑫存储为代表的中国本土企业正在猛攻HBM领域[11] - 在本土企业中，兆易创新早在2021年已出货19纳米DRAM产品，并在2022年正式量产17纳米DRAM产品[12]

公司上市进程与中介团队调整 - 力积存储于2024年11月28日年内第二次向港交所递交上市申请，重启港股IPO [1][3] - 重启上市仅两周后，公司于12月12日公告，民银证券退任其港股上市整体协调人，中信里昂仍担任保荐人兼整体协调人 [1][3] - 公司表示此次协调人变更属于港股上市过程中的正常安排，不会影响既定的整体上市时间表与进程 [1] - 法律专家指出，在满足至少有一名保荐人兼整体协调人的情况下，非保荐人担任的整体协调人退任对IPO进程通常不会有实质影响 [6] 公司业务与市场地位 - 公司是一家内存芯片设计公司，成立于2020年，专注于8Gb DDR4及更早代际的利基型存储产品 [3] - 产品主要应用于消费电子、网络通信、汽车电子、能源及工业应用领域 [3] - 以2024年营收计，公司在国内同行企业中排名第四，占全球利基DRAM市场份额达0.8% [3] - 公司通过收购日本芯片设计公司Zentel Japan，接管了其品牌、业务、知识产权及人员，成为拥有从SDR到DDR4完整内存产品迭代的内存设计公司 [1][8] 公司与力积电的紧密合作关系 - 公司与全球第十大晶圆代工厂力积电合作关系紧密，力积电为Zentel Japan生产内存芯片已超过20年，此合作关系得以延续 [1][9] - 报告期内，力积电是公司唯一合作的内存芯片代工厂，始终居其前二供应商之列 [10] - 2022年至2024年以及2025年上半年，公司向力积电采购金额占同期采购总额比例分别为34.4%、49.1%、42.4%及24% [10] - 双方已签订开发协议，共同开发19纳米及以下制程的内存产品，该技术是公司WoW DRAM堆栈应用及下一代高带宽存储产品的重要基础 [10] - 公司预计将于2027年第三季开始量产19纳米产品，并于2027年第四季实现商业销售 [10] - 力积电和力积存储拥有共同股东力晶创投，截至最后实际可行日期，力晶创投通过控制杭州矗元，对公司间接持股约10%，同时持有力积电约19.82%权益 [10] 公司财务表现与盈利能力 - 报告期内公司尚未实现盈利，2022年至2024年以及2025年上半年，分别实现营收6.1亿元、5.8亿元、6.5亿元、4.1亿元，净亏损分别为1.4亿元、2.2亿元、1.1亿元、0.5亿元 [12] - 产品毛利率较低影响了公司的盈利能力，2022年毛利率为-2.1%，2023年转正至3.7%，2024年提升至9.3% [12][13] - 毛利率波动与DRAM行业周期相关，2022年行业转入下行周期，市场产品价格下跌，公司因需消化跌价前采购的存货而录得毛损 [14] - 2023年净亏损大幅增加至2.2亿元，与当年1.5亿元的股份支付费用有关，其中创始人、董事会主席应伟取得8596万元，董事于晓取得2670万元 [14] - 公司预计2025年还将产生亏损净额，主要因计划优先考虑扩大市场份额的市场战略以及将产生进一步的股权激励费用 [15] 业务结构与市场策略 - 公司开展了新业务——内存模组业务，并于2023年起大规模销售，该项业务增长较快 [12] - 内存模组业务营收占比从2023年的8.1%攀升至2025年上半年的40.1%，但同期毛利率从11.1%下降至3.9% [12] - 公司表示毛利率部分受到业务扩张中获取的大客户强大议价能力的影响 [12] - 公司采取“以利换量”的市场拓展模式，计划优先考虑扩大市场份额，而非毛利率 [12][15]

公司近期动态与上市进程 - 浙江力积存储科技股份有限公司于近期递交港股上市申请书，这是公司2024年内的第二次港股IPO申请 [1] - 公司总部于2024年10月正式乔迁至杭州钱塘区金沙中心 [1] 公司市场地位与主营业务 - 公司是中国领先的内存芯片设计公司，专注于利基型市场，核心产品涵盖8Gb DDR4及更早代际内存芯片 [1] - 以2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第四，在全球所有参与者中排名第十一 [1] - 公司主营业务包括内存芯片、内存模组及KGD晶圆三大板块 [1] - 公司业务结构经历明显优化：内存芯片收入占比从2024年的70.2%骤降至2025年上半年的53.3% [1] - 内存模组业务快速崛起，2025年上半年收入达1.65亿元，同比增长217%，收入占比提升至42.2%，成为重要增长引擎 [1] 公司财务状况 - 公司目前处于战略扩张阶段，尚未实现盈利 [2] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司净亏损分别为1.39亿元、2.443亿元、1.089亿元及0.498亿元 [2] - 持续亏损主要归因于股份支付费用、行业周期性波动及持续高额的研发投入 [2] 行业前景与市场机遇 - 全球DRAM市场具有显著的周期性特征，但利基DRAM凭借成熟技术、稳定需求及差异化定位，展现出更强的发展韧性 [2] - 2024年，利基DRAM全球销售收入占整体DRAM市场的8.5%，在中国市场的占比高达15.9% [2] - 随着本土供应链持续完善与市场需求稳步释放，以力积存储为代表的本土企业将迎来更大市场机遇 [2]

公司上市申请与业务概览 - 杭州内存芯片设计公司力积存储于11月28日向港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券 [6] - 公司主要从事DRAM内存芯片设计，专注于8GB DDR4及更早代际产品，历史可追溯至2020年初创始人应伟收购日本存储芯片设计公司Zental Japan [8] - 公司于2024年获评为国家级专精特新“小巨人”企业，销售产品总存储容量从2022年1380万GB增至2024年3420万GB，2024年销售超过100万片存储芯片 [9] - 公司此前于今年5月递交第一版上市申请书，11月底更新版本新增2025年上半年业绩，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队、采购流片服务及提升生产测试设备能力等 [9] 市场地位与财务表现 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场中国公司中排名第4，市占率11.1%，在全球所有参与者中排名第11，市占率0.8% [11] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月营收分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，净利润分别为-1.39亿元、-2.45亿元、-1.10亿元和-0.50亿元 [12] - 同期毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已实现转正，2022年负毛利及2023年低毛利主因DRAM行业不景气导致 [14] - 内存模组产品营收占比从2022年0%增至2025年上半年40.1%，同期内存芯片产品营收占比从88.2%降至53.3% [13][15] 研发能力与知识产权 - 公司在中国杭州及日本设有研发中心，杭州研发部门52名成员由韩国籍金峻虎负责，日本研发中心11名员工由日本籍久保贵志领导 [17] - 截至2025年6月30日，研发部门总人数78人，占员工总数约51.7%，所有研发人员学历为本科及以上 [17] - 截至2025年11月21日，公司拥有80项专利（中国71项、日本9项）、31个商标、10项版权及11项集成电路布图设计 [18] - 关键知识产权包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、25nm 2GB DDR3、高带宽存储等技术 [18][19] 客户与供应商结构 - 报告期内前五大客户收入占比分别为64.0%、66.8%、52.0%及51.0%，客户集中度较高 [20] - 蓝海集团于2023年成为第五大客户，2024年跃升为第一大客户，销售额从2023年3610万元增长至2024年8750万元 [20] - 前五大供应商采购金额占比分别为97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，供应商集中度较高，力积电为唯一第三方代工供应商 [24][9] - 力积电与力积存储拥有共同股东力晶创投，持股比例约10.13% [9] 股权结构与创始人信息 - 创始人应伟直接持股44.6%，为实际控制人，控股股东为应伟及其关联实体 [28][30] - 应伟现年59岁，长期在半导体设计及投资领域任职，现任董事会主席兼非执行董事，负责制定企业及业务战略 [31] - 2023年公司向应伟支付薪酬1.14亿元，其中包含8595.7万元股份 [32] - 公司董事薪酬总额2023年为1.182亿元，2024年为1030万元，预计2025年维持在1040万元左右 [31] 行业背景与产品定位 - 2024年全球集成电路市场规模3.81万亿元，存储芯片市场规模1.19万亿元，占比31.3%，其中DRAM市场规模6979亿元，占存储芯片市场58.7% [10] - 利基DRAM在全球DRAM市场中销售占比约8.5%，主要满足汽车、通讯、工业应用等行业需求 [10] - 公司产品定位利基DRAM市场，涵盖DDR4（8Gb及以下）、DDR3等技术，应用于电视机顶盒、智能家电、网络通讯、工业控制等领域 [11]

公司概况与业务 - 力积存储主要从事DRAM内存芯片的设计，专注于8GB DDR4及更早代际的产品，其历史可追溯至2020年初，创始人应伟收购日本存储芯片设计公司Zental Japan并正式成立公司 [3] - 公司销售的产品总存储容量从2022年的1380万GB增至2024年的3420万GB，2024年其一共销售了超过100万片存储芯片（包括模块和晶圆内的芯片）[3] - 公司于2024年获评为国家级专精特新"小巨人"企业，并于2024年5月递交第一版上市申请书，11月底更新版本新增了2025年上半年的业绩表现，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队等用途 [3][4] 市场地位与行业分析 - 2024年全球集成电路市场规模达3.81万亿元，其中存储芯片市场规模约为1.19万亿元，占总体市场的31.3%，DRAM在存储芯片市场占据主导地位，2024年市场规模为6979亿元，占存储芯片市场的58.7% [5] - 力积存储所生产是利基DRAM产品，按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第4，市占率为11.1%，其在全球利基DRAM市场中的所有参与者中排名第11，市占率为0.8% [7][8][9] - 利基DRAM与主流产品相比性能要求不那么严格，规模较小，2024年利基DRAM产品在全球DRAM市场中的销售占比约为8.5% [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，力积存储的营收分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，净利润分别为-1.39亿元、-2.45亿元、-1.10亿元和-0.50亿元，研发费用分别为7.40亿元、7.72亿元、9.58亿元和4.78亿元 [9] - 同期，公司毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已经实现毛利率的转正，2022年的负毛利和2023年的低毛利是由DRAM行业不景气导致的 [11][13] - 报告期内，内存模组产品贡献营收占比从0%增至40.1%，内存芯片产品贡献营收占比从88.2%降至53.3%，成为主要营收增量来源 [11][12][14] 研发与知识产权 - 力积存储在中国、日本等国家和地区设有研发中心，杭州研发部门拥有52名成员，日本研发中心拥有11名员工，截至2025年6月30日，研发部门总人数为78人，占员工人数的约51.7% [15] - 公司拥有80项专利（包括中国的71项及日本的9项）、31个商标、10项版权及11项集成电路布图设计，关键知识产权和技术包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、高带宽存储等 [15][16][17] 客户与供应商结构 - 报告期内，公司来自前五大客户的收入分别占总收入的约64.0%、66.8%、52.0%及51.0%，客户集中度较高但呈下降趋势，蓝海集团于2024年跃升为第一大客户，销售额从2023年的3610万元增长至2024年的8750万元 [18][19][20] - 公司向前五大供应商的采购金额分别占各期间采购总额的约97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，供应商集中度较高，力积电是公司唯一的第三方代工供应商，双方还拥有共同的股东力晶创投 [3][20][22][23][24][25] 股权结构与治理 - 公司法定代表人、实际控制人均为应伟，他直接持股44.6%，控股股东为应伟及其关联实体，力晶创投在公司持股比例约为10.13% [3][26][27][28] - 在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的年度，力积存储董事薪酬总额分别为人民币0元、1.182亿元及1030万元，预计2025年度董事薪酬总额将维持在人民币1040万元左右 [29][30][31]

行业供应趋势 - 人工智能基础设施建设需求激增，导致明年内存芯片可能出现供应短缺 [1] - 内存芯片制造商正将更多产能分配给AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品，导致更常见类型的内存出现短缺 [1] - 全球掀起AI数据中心建设热潮，内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存芯片 [3] - 来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈，促使三星和SK海力士加速向高端芯片转移，计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产 [6] - 全球内存芯片行业正加剧迈入“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积内存芯片 [7] - 半导体分销商Fusion Worldwide指出，过去一两个月需求激增，客户普遍采取双倍/三倍下单策略 [7] 价格影响与预测 - 市场研究机构Counterpoint Research预测，到明年第二季度，内存模组价格将上涨50% [1] - 以4GB DDR4X为例，颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上，上涨3至4倍 [6] - 闪存以64G eMMC为例，从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上，涨幅接近1.5倍 [6] - NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价 [6] - 分析师预计DRAM和NAND的涨价趋势将从现在起持续数个季度 [8] 公司动态与应对策略 - 戴尔科技首席运营官表示，公司已经看到DRAM、硬盘和NAND闪存的供应趋紧，所有产品的成本基础都在上升 [1] - 戴尔科技将努力调整其配置和产品组合，并考虑所有选项，包括对部分设备重新定价 [2] - 惠普首席执行官认为2026年下半年将尤其具有挑战性，并将在必要时提高价格，公司估计内存占一台典型PC成本的15%至18% [2] - 惠普正在实施积极的行动，例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量 [2] - 苹果首席财务官承认内存价格存在“轻微的顺风”，一些新产品的成本结构确实略高，但强调公司正在很好地管理成本 [2] - 小米集团等消费电子制造商已发出潜在涨价警告，而联想集团等企业则开始囤积内存芯片 [1] 市场需求驱动因素 - 摩根士丹利预计，包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元 [6] - AI繁荣恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期，加上手机销量超预期，共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张 [6] - SK海力士上月表示，其明年的全部内存芯片产能已售罄，而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年 [7] - 中芯国际警告，内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产 [7]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比转亏 扣非净利润-2.32亿元 同比转亏 [1] - 2025年第二季度公司实现营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-0.28亿元 同比转亏但环比亏损减少 扣非净利润-0.16亿元 同比转亏但环比亏损减少 [1] - 2025年上半年整体毛利率为9.07% 同比下降16.48个百分点 净利率为-6.17% 同比下降14.10个百分点 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 经营状况 - 利润同比下降主要受全球宏观经济环境影响 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达到阶段性低点 产品销售价格降幅较大 [2] - 从2025年第二季度开始存储价格企稳回升 重点项目逐步交付 销售收入和毛利率逐步回升 经营业绩逐步改善 [2] - 2025年上半年销售费用率3.40% 同比下降0.06个百分点 管理费用率4.32% 同比上升0.12个百分点 研发费用率6.98% 同比上升0.87个百分点 财务费用率2.33% 同比上升0.71个百分点 [2] 研发投入 - 研发费用率同比增长主要系公司持续加大芯片设计 解决方案研发 先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度 并大力引进行业优秀人才 [2] - 新增研发人员股份支付费用 [2] 产品与技术 - 公司通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 [3] - 面向AI手机已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 已量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品 最高支持8,533Mbps传输速率 [3] - 面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合 [3] 主控芯片进展 - 第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产 性能优异 实测关键指标性能和功耗满足客户需求 已批量交付头部智能穿戴客户 [3] - SP1800支持TLC及QLC颗粒 迎合手机存储QLC替代趋势 其解决方案将于2025年量产 [3] - 在车规应用方面 SP1800提供端到端数据保护 适合车规宽温应用场景 其解决方案受核心客户认可 [3] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控 采用业界领先的架构设计 预计2025年内完成投片 [3] 行业前景 - 全球存储市场在2024年逐步恢复 市场规模攀升至1,655.2亿美元 同比增幅达79.3% [4] - 数据中心基建加速 5G和云计算等行业持续增长 叠加半导体供应链修复 三重动能驱动下 市场规模有望于2030年突破3,020亿美元 [4] - 国产DRAM芯片市场份额低于5% NAND Flash芯片市场份额低于10% 发展前景较大 [4] 竞争优势 - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [5] - 通过"存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力构建差异化竞争优势 包括技术协同 客户协同和价值提升 [5] - 存储芯片研发与封测技术形成双向赋能 可针对客户需求定制产品方案 缩短产品开发周期 [5] - 存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧 自动驾驶等领域客户重合 形成业务闭环 [5] 产品布局 - 公司专精于半导体存储器领域 布局了嵌入式存储 固态硬盘 内存模组 存储卡等完整的产品线矩阵 涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别 [6] - 随着存储行业复苏 公司大力拓展国内外一线客户 实现了市场与业务的成长突破 [6] - 各个产品线之间协同合作 产品销量同比有望大幅提升 [6]