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以太网交换芯片模组
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盛科通信9月23日获融资买入9253.42万元,融资余额5.74亿元
新浪财经· 2025-09-24 01:40
股价及融资融券交易表现 - 9月23日股价下跌1.43% 成交额9.92亿元[1] - 当日融资买入9253.42万元 融资偿还1.07亿元 融资净流出1492.18万元[1] - 融资余额5.74亿元(占流通市值2.06%) 融券余额765.69万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 股东户数7180户 较上期减少8.47%[2] - 人均流通股28062股 较上期增加9.25%[2] - 十大流通股东出现显著调整 三只基金新进前十大股东 三只基金退出前十大股东行列[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.08亿元 同比下降4.56%[2] - 归母净利润-2368.91万元 同比大幅改善58.36%[2] 业务构成 - 以太网交换芯片为核心业务 占比72.43%[1] - 以太网交换芯片模组占比11.94% 以太网交换机占比10.48%[1] - 定制化解决方案及其他业务占比3.18% 授权许可业务占比1.97%[1] 机构持仓动向 - 嘉实上证科创板芯片ETF增持114.30万股至291.81万股[2] - 诺安成长混合A持股281.60万股保持不变[2] - 南方中证500ETF(185.85万股)等三只基金新进前十大股东[2]
盛科通信跌2.02%,成交额1.06亿元,主力资金净流出1228.06万元
新浪财经· 2025-09-04 02:26
股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.02%至110.80元/股 成交额1.06亿元 换手率0.47% 总市值454.28亿元 [1] - 主力资金净流出1228.06万元 特大单买卖占比分别为2.20%和5.17% 大单买卖占比分别为14.30%和22.94% [1] - 年内股价累计上涨31.90% 近5日/20日/60日分别变动-15.98%/66.77%/91.17% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月20日龙虎榜净买入786.34万元 买卖总额占比分别为25.58%和24.77% [1] 公司基本情况 - 公司位于苏州工业园区 2005年1月成立 2023年9月上市 主营以太网交换芯片及配套产品研发设计销售 [2] - 收入构成:以太网交换芯片72.43% 芯片模组11.94% 交换机10.48% 定制化解决方案3.18% 授权许可1.97% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括交换机/融资融券/芯片概念等 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入5.08亿元 同比减少4.56% 归母净利润-2368.91万元 同比改善58.36% [2] - 截至6月30日股东户数7180户 较上期减少8.47% 人均流通股28062股 较上期增加9.25% [2] 机构持仓变动 - 嘉实上证科创板芯片ETF持股291.81万股(第六大股东) 较上期增持114.30万股 [3] - 诺安成长混合持股281.60万股(第七大股东) 持股数量未变动 [3] - 南方中证500ETF(185.85万股)/东方阿尔法优势产业混合(163.84万股)/国联安半导体ETF联接(129.39万股)为新进十大股东 [3] - 富国新兴产业股票/香港中央结算/新华优选分红混合退出十大股东行列 [3]
半导体早参丨国产芯片版块迎来“DeepSeek”时刻,A股美股半导体联袂大涨!
每日经济新闻· 2025-08-25 01:32
市场表现 - 2025年8月22日A股主要指数大幅上涨 沪指涨1.45%报3825.76点 深成指涨2.07%报12166.06点 创业板指涨3.36%报2682.55点 [1] - 半导体主题ETF表现突出 科创半导体ETF涨7.02% 半导体材料ETF涨5.79% [1] - 隔夜美股半导体板块普涨 费城半导体指数涨2.70% 恩智浦半导体涨4.87% 微芯科技涨5.32% 应用材料涨1.66% [1] 个股表现 - 寒武纪股价20CM涨停 突破1200元关口 收盘价达1243.20元 总市值站上5200亿元 [2] - 炬芯科技2025年上半年营业收入4.49亿元 同比增长60.12% 归母净利润0.91亿元 同比增长123.19% [2] - 炬芯科技扣非净利润0.86亿元 同比增长269.08% 主要受益于端侧AI音频芯片量产和无线音频产品需求爆发 [2] - 盛科通信2025年上半年营业收入5.08亿元 同比下降4.56% 归母净利润-0.24亿元 较上年同期减亏58.36% [3] 行业动态 - DeepSeek言论引爆半导体和算力行情 海光信息、中科曙光等龙头个股接连涨停 [2] - 2025中国算力大会8月23日开幕 我国在用算力中心标准机架数达1085万架 智能算力规模达788EFLOPS [3] - 工信部表示将优化全国算力布局 引导智能算力基础设施适度超前建设 [3] 产品与业务 - 炬芯科技端侧AI音频芯片进入多家头部品牌立项阶段 无线音频终端产品实现量产 [2] - 盛科通信核心产品以太网交换芯片收入3.63亿元 占比71.46% 支持100Mbps到800Gbps端口速率 [3] - 以太网交换芯片模组收入0.61亿元 占比11.94% 应用于企业网络、数据中心网络等领域 [3] 行业观点 - 国内半导体设备及零部件国产化率仍然较低 具备先进制程突破能力的公司将受益 [4] - 先进封装是提升AI算力芯片性能的关键技术 将助力AI算力升级浪潮 [4] - 国产AI算力芯片厂商迎来黄金发展期 持续追赶海外龙头厂商 [4] ETF配置 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 半导体设备占比59% 半导体材料占比25% [4] - 半导体材料ETF中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% 聚焦半导体上游领域 [4] - 半导体设备和材料行业具备国产化率低、替代天花板高的属性 受益于AI需求扩张和技术进展 [4]
国产芯片版块迎来“DeepSeek”时刻,A股美股半导体联袂大涨!
每日经济新闻· 2025-08-25 01:31
市场表现 - 沪指涨1.45%报收3825.76点 深成指涨2.07%报收12166.06点 创业板指涨3.36%报收2682.55点 [1] - 科创半导体ETF涨7.02% 半导体材料ETF涨5.79% [1] - 道琼斯工业平均指数涨1.89% 标普500涨1.52% 纳斯达克综合指数涨1.88% [1] - 费城半导体指数涨2.70% 美光科技涨1.63% ARM涨3.48% 恩智浦半导体涨4.87% 微芯科技涨5.32% 应用材料涨1.66% [1] 行业动态 - DeepSeek言论引爆A股半导体和算力行情 寒武纪 海光信息 中科曙光等龙头个股接连涨停 [2] - 寒武纪股价突破1200元关口 20CM涨停封板 收盘价达1243.20元 总市值站上5200亿元 [2] - 2025中国算力大会于8月23日在山西大同开幕 [3] - 截至2025年6月底 我国在用算力中心标准机架数达1085万架 智能算力规模达788EFLOPS [3] 公司业绩 - 炬芯科技上半年实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12% 归母净利润0.91亿元 同比增长123.19% 扣非净利润0.86亿元 同比增长269.08% [2] - 炬芯科技端侧AI音频芯片进入多家头部品牌立项阶段 无线音频客户终端产品实现量产 [2] - 端侧AI处理器芯片落地头部音频品牌高端音箱 Party音箱等产品 销售收入实现数倍增长 [2] - 盛科通信上半年实现营业收入5.08亿元 同比下降4.56% 归母净利润-0.24亿元 同比增长58.36% [3] - 以太网交换芯片收入为3.63亿元 占比71.46% 以太网交换芯片模组收入为0.61亿元 占比11.94% [3] 行业前景 - 国内半导体设备及零部件国产化率仍然相对较低 国产化率较低环节及具备突破先进制程能力公司有望充分受益 [4] - 先进封装是提升芯片性能关键技术 适用于先进AI算力芯片 助力AI算力升级浪潮 [4] - 国产AI算力芯片厂商不断追赶海外龙头厂商 迎来黄金发展期 [4] - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括半导体设备59%和半导体材料25%细分领域公司 [4] - 半导体材料ETF指数中半导体设备59% 半导体材料24%占比靠前 充分聚焦半导体上游 [4]
盛科通信(688702):加码研发投入力度,高端旗舰芯片已小批量交付
平安证券· 2025-04-30 11:19
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业,产品定位中高端市场,已应用于国内主流网络设备厂商主要产品中 [8] - AI产业爆发推动数据中心交换机升级,以太网性价比和生态优势凸显,公司产品在AI网络市场份额有望提升 [8] - 交换机产业链自主可控需求迫切,公司有先发优势,将受益于国产化发展契机 [8] - 随着未来超大规模数据中心高端芯片起量及中端细分市场拓展,公司营收预计保持较快增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 2024年公司营收10.82亿元,同比增长4.28%,归母净利润-6826万元,同比减少249.52%;2025年一季度营收2.23亿元,同比减少12.30%,归母净利润-1520万元,同比减少150.42% [2][7] - 预计2025 - 2027年公司营收分别为13.21亿、17.81亿、22.85亿,对应PS分别为19.8X、14.7X和11.4X [8] 公司年报点评 - 持续加码研发投入力度,利润端阶段性承压:2024年公司整体毛利率和净利率分别是40.11%和-6.31%,期间费用率为49.12%,研发费用达4.28亿元,增长36.40%;2025Q1单季度毛利率和净利率分别为44.05%和-6.82% [7] - 持续完善产品线并优化产品性能,高端旗舰芯片已实现小批量交付:以太网交换芯片营收8.35亿,同比增长5.54%;以太网交换芯片模组营收1.26亿,同比减少16.14%;以太网交换机营收1.03亿,同比增长14.27%;高端旗舰芯片于2024年小批量交付 [7][8] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2349、2431、2649、3240百万元,非流动资产分别为313、278、244、216百万元,资产总计分别为2662、2709、2893、3456百万元 [9] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为283、367、575、1122百万元,非流动负债分别为46、44、42、41百万元,负债合计分别为329、410、617、1163百万元 [9] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为1082、1321、1781、2285百万元,营业成本分别为648、819、1129、1473百万元,净利润分别为-68、-35、-22、14百万元 [6][9] 主要财务比率 - 成长能力:2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为4.3%、22.1%、34.8%、28.3%,营业利润增长率分别为-260.9%、47.8%、33.4%、145.2%,归母净利润增长率分别为-249.5%、48.5%、36.2%、164.5% [6][10] - 获利能力:2024 - 2027年预计毛利率分别为40.1%、38.0%、36.6%、35.5%,净利率分别为-6.3%、-2.7%、-1.3%、0.6%,ROE分别为-2.9%、-1.5%、-1.0%、0.6% [6][10] - 偿债能力:2024 - 2027年预计资产负债率分别为12.4%、15.2%、21.3%、33.6%,流动比率分别为8.3、6.6、4.6、2.9 [10] - 营运能力:2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.7,应收账款周转率分别为6.7、7.6、7.6、7.6 [10] - 每股指标:2024 - 2027年预计每股收益分别为-0.17、-0.09、-0.05、0.04元,每股净资产分别为5.69、5.61、5.55、5.59元 [6][10] - 估值比率:2024 - 2027年预计P/E分别为-382.3、-742.0、-1163.2、1804.0,P/B分别为11.2、11.4、11.5、11.4 [6][10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为172、-229、-349、-341百万元,投资活动现金流分别为-149、1、0、-1百万元,筹资活动现金流分别为-386、6、77、392百万元 [11]
盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-09-07 11:22
发行信息 - 公司拟发行50,000,000股,占发行后总股本12.20%,发行后总股本410,000,000股[9] - 每股面值1.00元,发行价格42.66元,募集资金总额213,300.00万元,净额200,421.58万元[9][44] - 发行日期为2023年9月4日,拟上市上交所科创板[9] 业绩数据 - 2020 - 2022年,公司归属于母公司股东净利润分别为-958.31万元、-345.65万元和-2942.07万元[25] - 2023年1 - 6月营业收入64,335.74万元,同比增长82.88%[86] - 预计2023年1 - 9月营业收入87000.00 - 90000.00万元,同比增长57.40% - 62.83%[95] 市场数据 - 2020年全球商用和自用以太网交换芯片市场规模占比均为50.0%[29] - 2020年中国商用以太网交换芯片市场公司市占率为1.6%,排名第四[29] 研发情况 - 截至2022年12月31日,公司Arctic系列芯片已投入研发费用15,770.45万元[33] - 公司最近三年累计研发投入金额为55,630.25万元,占比37.34%[72] 股权结构 - 截至招股说明书签署日,中国振华及其一致行动人合计持有公司32.66%的股份[37] - 高级管理人员及核心员工资管计划认购不超10,465.00万元,获配2,453,117股,占4.91%[44] 其他要点 - 2023年3月3日,公司及子公司被列入美国“实体清单”,目前产品采购未受影响[27] - 公司以太网交换芯片生命周期长达8 - 10年,具备较强客户粘性[39]
盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-08-24 12:08
发行信息 - 公司拟发行股票50,000,000股,占发行后总股本12.20%[7][41] - 预计发行日期为2023年9月4日[7] - 发行后总股本为410,000,000股[7][42] - 发行前每股净资产为1.01元,发行前每股收益为 - 0.19元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年,公司归属于母公司股东的净利润分别为-958.31万元、-345.65万元和-2942.07万元[23][74][111][123][140] - 2023年1 - 6月营业收入64,335.74万元,同比增长82.88%[80] - 2023年1 - 6月净利润3,545.80万元,同比增长202.02%[80] - 预计2023年1 - 9月营业收入87,000.00 - 90,000.00万元,同比增长57.40% - 62.83%[86][87] 市场情况 - 2020年全球商用和自用以太网交换芯片市场规模占比均为50.0%[27][97] - 2020年中国商用以太网交换芯片市场,博通、美满和瑞昱市占率分别为61.7%、20.0%和16.1%,公司市占率为1.6%排名第四[27][58][97] 产品研发 - 公司主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps - 2.4Tbps交换容量及100M - 400G端口速率[28] - 公司对标国际最高水平、最高交换容量25.6Tbps的高性能交换产品Arctic系列尚在试生产阶段[28] 股东情况 - 截至招股意向书签署日,中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份[35][119][195] - 截至招股意向书签署日,苏州君脉及其一致行动人合计持有公司23.16%的股份[35][119][195] - 截至招股意向书签署日,产业基金持有公司22.32%的股份[35][119][188][195] 风险因素 - 2023年3月3日,公司及子公司盛科科技被列入美国《出口管制条例》“实体清单”[25][105] - 公司目前尚未与部分EDA供应商完成续约,若授权到期将无法继续使用该等EDA产品[25][105] 其他 - 公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售[52] - 公司最近三年累计研发投入55,630.25万元,占最近三年累计营业收入比例为37.34%[64]
苏州盛科通信股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-24 06:44
发行相关 - 公司拟发行不超5000万股人民币普通股(A股),发行后总股本不超41000万股,每股面值1.00元[9][43][44] - 预计发行日期和每股发行价格待确定,招股说明书签署日期待确定[9] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市,保荐机构为中国国际金融股份有限公司[9] 业绩数据 - 2020 - 2022年,公司营业收入分别为26370.34万元、45860.29万元、76750.32万元,年均复合增长率为70.60%[60][106][136] - 2020 - 2022年,归属于母公司股东的净利润分别为 - 958.31万元、 - 345.65万元和 - 2942.07万元,扣非后分别为 - 4073.34万元、 - 4233.84万元和 - 7060.55万元,截至2022年末累计未弥补亏损3712.45万元[25][118] - 2023年1 - 3月,营业收入29434.89万元,同比增长106.30%;预计2023年1 - 6月营业收入61000 - 64000万元,同比增长73.40% - 81.92%[75][82] 市场份额 - 2020年全球商用和自用以太网交换芯片市场规模占比均为50.0%[29][92] - 2020年中国自研以太网交换芯片市场,华为和思科销售额口径市占率分别为88.0%和11.0%,合计99.0%[29] - 2020年中国商用以太网交换芯片市场,博通、美满和瑞昱销售额口径市占率分别为61.7%、20.0%和16.1%,合计97.8%,公司市占率为1.6%排名第四[29][53][92] 产品研发 - 公司主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps - 2.4Tbps交换容量及100M - 400G端口速率[30][93][94] - 公司在数据中心领域推出TsingMa.MX(2.4Tbps)、GoldenGate(1.2Tbps)系列且已量产,对标国际最高水平的Arctic系列尚在试生产阶段[30] - 截至2022年12月31日,公司Arctic系列芯片已投入研发费用15770.45万元[33][96] 股权结构 - 截至招股说明书签署日,中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份;苏州君脉及其一致行动人合计持有公司23.16%的股份;产业基金持有公司22.32%的股份[37][114][187] - 公司发行前总股本为36000万股,假设发行5000万股,发行后中国振华持股比例21.26%;产业基金持股比例19.60%等[194] - 公司共有4名国有股东,合计持股24489.9702万股,持股比例68.02%;外资股东为Centec及Harvest Valley[196][197][198] 风险因素 - 2023年3月3日公司及子公司盛科科技被列入美国《出口管制条例》“实体清单”,采购含美国受限技术比例高的“管制物品”将受限[27][100] - 公司主营产品与行业领先厂商在产品结构、产品线丰富程度和毛利率上有差距[95] - 公司Arctic系列芯片研发难度大、进度与成果有不确定性,知识产权可能被盗用等[96][98]