核心观点 - 公司2025年上半年业绩表现强劲，营业收入同比增长17.56%至5.04亿元，净利润同比增长100.99%至8647万元，主要受益于行业景气度回暖、新产品推出、大客户策略见效以及供应链优化 [3] - 公司在MCU芯片设计领域保持技术领先地位，产品覆盖8位/32位MCU、ASIC、SoC等近1600款产品，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子及新兴AI/机器人领域 [5][9][17] - 研发投入占营业收入比例10.51%，虽同比减少3.38个百分点，但重点投向高端MCU、车规级芯片及AI端侧芯片等前沿领域 [3][18][21] 财务表现 - 营业收入5.04亿元，同比增长17.56% [3] - 归属于上市公司股东的净利润8647万元，同比增长100.99% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.51亿元，同比增长19.67% [3] - 基本每股收益0.22元/股，同比增长100% [3] - 加权平均净资产收益率2.85%，同比增加1.42个百分点 [3] 产品与技术布局 - MCU产品为核心，包括8位及32位系列，涵盖通用型、高性能、高可靠性、电机控制及车规级MCU [5][7][8][9] - 专用芯片(ASIC)包括高精度ADC(24位精度达21.5位)、电源管理芯片(LDO/DC-DC)、功率驱动IC等 [10][11] - SoC芯片集成主控、数据转换、驱动等模块，应用于无刷电机、电磁加热等场景 [12] - 底层算法提供触摸库、电机控制算法等软件支持 [13] - 制程覆盖40纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD及高压700V驱动工艺 [22][26] 市场与应用进展 - 消费电子领域：产品应用于电子烟、无线充、安防等，客户包括OPPO、VIVO、TP-LINK等 [19] - 智能家电领域：覆盖小家电及大家电(空调/冰箱/洗衣机)，客户含海尔、美的、格力等头部品牌 [20] - 工业控制领域：聚焦电机驱动，服务尼得科、TTi、大疆等客户 [20] - 汽车电子领域：车规级MCU批量供应赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等车企，营收显著增长 [21] - 新兴领域：切入AI端侧、机器人、无人机、服务器电源等市场 [18][21] 研发与创新 - 累计获得知识产权320项，包括发明专利41项、实用新型专利38项、集成电路布图214项 [28] - 报告期内新增专利申请20项，获授权5项 [28] - 重点研发项目包括：大家电主控芯片(基于M4内核)、车规级MCU系列(110纳米及以下制程)、55/40纳米制程芯片、下一代电机芯片及超低功耗芯片(待机功耗0.4微安) [28][29] - 研发人员211人，占比49.07%，硕士及以上学历占比18.01% [29] 供应链与生产模式 - 采用Fabless模式，晶圆制造与封装测试委外，与华虹宏力、天水华天等供应商建立长期合作 [14][15][24] - 自建封装测试产线用于研发促进和产能调节 [15][24] - 优化供应链管理，采购成本同比减少，库存周转率提升 [4] 行业地位与竞争力 - 国内8位MCU龙头，32位MCU国产替代重要供应商 [17] - 技术能力覆盖数字/模拟设计、底层算法，具备一站式解决方案能力 [17][22] - 通过ISO26262功能安全认证，车规产品满足AEC-Q100标准 [18][24] - 获国家级专精特新"小巨人"企业认定 [28]

公司股价表现 - 8月29日股价下跌5.11%至46.60元/股 成交额1.98亿元 换手率4.93% 总市值51.98亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称美芯晟科技(北京)股份有限公司 位于北京市海淀区中关村东升科技园 [1] - 成立于2008年3月11日 于2023年5月22日上市 [1] - 主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计 [1] 基金持仓情况 - 创金合信创新驱动股票A(010495)二季度持有8.35万股 占基金净值比例4.79% 为第一大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约20.95万元 [2] - 基金规模6228.75万元 今年以来收益33.45% 近一年收益46.89% 成立以来亏损7.37% [2] 基金管理信息 - 基金经理郭镇岳累计任职时间99天 管理基金总规模8214.07万元 [2] - 任职期间最佳基金回报43.95% 最差回报43.66% [2]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 核心观点 - 公司是国内领先的FPGA产品供应商 在FPGA等高可靠业务领域技术领先 [3] - 新产品FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体 正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发 首颗32TOPS算力芯片推广进展良好 [3] - 公司积极推进基于1xnm FinFET先进制程和2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA及RFSoC产品客户导入和量产工作 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现收入18.39亿元 同比增长2.49% [1] - 2025年上半年归母净利润1.94亿元 同比下降44.38% [1] - 2025年上半年扣非归母净利润1.82亿元 同比下降40.96% [1] - 第二季度单季度收入9.51亿元 同比增长5.50% 环比增长7.09% [1] - 第二季度归母净利润0.57亿元 同比下降69.26% 环比下降57.82% [1] - 综合毛利率56.80% 同比增加0.31个百分点 [2] - 计提各项减值损失约1.72亿元 其中存货跌价损失1.43亿元 [2] 产品线收入 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元 [2] - 非挥发性存储器收入约4.4亿元 同比有所下滑 [2] - 智能电表芯片收入约2.48亿元 [2] - FPGA及其他产品收入约6.81亿元 同比增长23.15% [2] - 测试服务收入约0.77亿元 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润6.41亿元 同比增长12.0% [3][5] - 预计2026年归母净利润10.77亿元 同比增长68.0% [3][5] - 预计2027年归母净利润15.05亿元 同比增长39.7% [3][5] - 预计2025年营业收入41.34亿元 同比增长15.1% [5] - 预计2026年营业收入52.59亿元 同比增长27.2% [5] - 预计2027年营业收入64.09亿元 同比增长21.9% [5] 估值指标 - 当前股价65.11元 [6] - 2025年预测PE 83倍 [3][5] - 2026年预测PE 50倍 [3][5] - 2027年预测PE 36倍 [3][5] - 2025年预测PB 8.2倍 [5] - 2026年预测PB 7.1倍 [5] - 2027年预测PB 6.0倍 [5]

股价与融资融券交易 - 8月28日公司股价上涨4.78% 成交额达4.48亿元 [1] - 当日融资买入4250.70万元 融资偿还4989.13万元 融资净流出738.42万元 [1] - 融资融券余额合计2.17亿元 其中融资余额2.16亿元占流通市值3.66% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月28日融券偿还1800股 融券卖出600股 卖出金额2.20万元 [1] - 融券余量4.30万股 融券余额157.37万元 超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年6月2日 2022年4月12日上市 主营射频前端芯片研发设计销售 [2] - 产品包括射频功率放大器模组(79.96%) 接收端模组(19.75%) 及其他产品(0.29%) [2] - 产品应用于智能手机 平板电脑 无线路由器 智能穿戴设备等无线通讯终端 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.24万户 较上期增长17.92% [2] - 人均流通股12951股 较上期增加19.78% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入9.87亿元 同比下降7.93% [2] - 归母净利润-943.36万元 同比下滑183.72% [2] 机构持仓变动 - 诺安成长混合A(320007)为第五大流通股东 持股538.70万股 较上期减少154.69万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第十大流通股东 持股204.13万股 较上期增加18.40万股 [3] - 兴全趋势投资混合(LOF) 香港中央结算有限公司 南方中证500ETF 易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现2300.74万元 [3]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [3] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [4] 财务表现与经营数据 - 2025年上半年实现营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% 归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [5] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 研发人员中研究生和本科生占比95% 期内无核心技术人员离职 [5] 股权结构与股东变动 - 截至2024年底实际控制人为刘强（持股8.40%）和李杰（持股3.89%） 二人为一致行动人 [7] - 刘强担任公司董事长和总经理 李杰担任公司董事 [7] - 股东韦尔股份旗下绍兴韦豪于2025年3月4日通过集中竞价减持100股 持股比例降至4.99998% 不再是5%以上股东 [7] 公司基本情况 - 公司2011年在深交所上市 截至2025年8月27日总市值约366亿元 [5] - 公司成立于2005年 主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售 主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片 [5] - 产品应用领域包括汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子 [5]

财务表现 - 营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.01亿元 同比增长12.42% [1] - 基本每股收益0.3258元 [1] 盈利能力变化 - 扣除非经常性损益的净利润1.34亿元 同比减少14.98% [1]

财务表现 - 上半年营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.01亿元 同比增长12.42% [1] - 基本每股收益0.3258元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益的净利润1.34亿元 同比下降14.98% [1]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为2.01亿元，同比增长12.42% [1] 利润分配方案 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [1]

公司股权质押情况 - 持股5%以上股东西藏东方企慧投资有限公司办理部分股份质押手续 [1] - 该股东累计质押股数2270万股 占其持股比例62.49% [1] 公司业务构成 - 2024年1-12月营业收入全部来自集成电路设计业务 占比100.0% [1] 公司市值数据 - 当前市值达131亿元 [2]

行业概况 - 全球半导体市场规模2024年达6,351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将提升至7,189亿美元，同比增长13.2% [4] - 中国集成电路产量2025年上半年达2,395亿块，同比增长8.7%，出口1,678亿个，同比增长20.6% [4] - 全球模拟芯片市场规模2023年约845亿美元，2024年约948亿美元，预计2025年将超1,000亿美元 [6] - 中国模拟芯片市场规模2023年约3,026亿元，2024年约3,250亿元，预计2025年将增长至3,431亿元 [7] - 全球电源管理芯片市场规模2024年预计达503亿美元，2025年预计达534亿美元 [7] 下游应用领域 - 消费电子领域：全球智能手机市场2025年上半年销量5.515亿部，同比增长1.8%，中国智能手机市场出货量预计同比增长1.4% [8] - 汽车电子领域：2024年中国汽车电子市场规模预计达11,585亿元，同比增长约8.5%，全球汽车芯片市场规模预计达758亿美元 [9] - 工业领域：工业4.0和智能制造推动模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现潜力 [11] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元，同比增长17.60% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元，同比下降40.21% [3] - 综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点 [14] - 研发投入2.82亿元，同比增长54.62%，占营业收入比例19.21% [3][15] 产品与技术布局 - 产品覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU) [13] - 新增7项核心技术：压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术 [15][27] - 累计获得专利165项，报告期内新增授权专利50项 [20] 市场竞争力 - 在有线充电管理芯片领域具备全球行业领先的技术水平及市场竞争力，在多家知名智能手机品牌市场份额位居第一 [20][22] - 产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，包括小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等 [22] - 完成ISO 26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级认证 [24] 战略发展 - 完成收购珠海昇生微电子100%股权，交易对价不超过1.6亿元，强化嵌入式领域技术优势 [17] - 变更募投项目为"芯片测试产业园建设项目"，提升产品测试技术能力和质量管理水平 [16] - 实施2025年限制性股票激励计划，向277名激励对象授予239.44万股限制性股票 [17] - 研发人员数量增至756人，较2024年末增长33.33%，占员工总数比例68.35% [15][20] 产品创新与拓展 - 推出压电驱动芯片、内置MOS升降压充电芯片、高集成度移动电源SoC等消费电子新品 [16] - 推出车规级高速CAN/CAN FD收发器、升降压转换器及高边开关等汽车电子新品 [16] - 推出全新GaN合封PFC产品，切入工业电源领域 [16] - 开发全集成反激方案POWERQUARK，将五种独立功能集成到单颗芯片 [13][21]