交易方案概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 交易对方包括STYLISH TECH LIMITED 上海芯闪企业管理合伙企业等26名股东 [1][6][11] - 标的资产最终交易价格将以符合证券法规定的评估机构出具的评估结果为基础协商确定 目前审计评估工作尚未完成 [3][11][16] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过募集配套资金前总股本的30% [1][15][18] 标的公司业务情况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 主要产品包括BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列 [12] - 标的公司在低功耗蓝牙 Sub-1G和5G-A无源蜂窝物联网领域具有技术优势 基于40nm工艺开发产品的功耗射频性能指标超越竞品22nm工艺产品 [12] - 标的公司终端客户覆盖电力 电表 燃气表 工业控制 安防消防 医疗 智能家居等领域 曾获得2022物联网技术创新奖等行业荣誉 [12][39] 协同效应分析 - 交易双方同属低功耗无线物联网芯片设计领域 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源方面具有高度协同性 [20][36][37] - 整合后公司将融合标的公司超低功耗 超高射频灵敏度等技术 提升低功耗蓝牙 Zigbee Matter等主要产品竞争力 [13][21][38] - 通过本次交易 公司有望打造覆盖近场远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 扩充全栈式无线物联网解决方案 [13][22][36] 交易结构细节 - 发行股份购买资产的定价基准日为第二届董事会第十四次会议决议公告日 发行价格为33.98元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [16][42] - 发行数量计算公式为：以股份形式支付对价÷发行价格 不足一股部分计入资本公积金 [16][43] - 交易对方通过本次交易取得的股份 自登记至名下之日起12个月内不得转让 符合特定条件的私募投资基金锁定期为6个月 [17][44] 募集资金用途 - 募集配套资金拟用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费 补充流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [15][19][48] - 用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或募集配套资金总额的50% [15][48] - 募集配套资金成功与否不影响发行股份及支付现金购买资产的实施 [15][19] 行业背景与政策环境 - 集成电路产业是国家战略性基础性先导性产业 受到国家集成电路产业发展推进纲要等多项政策支持 [33] - 国内半导体供应链国产化进程加速 2025年中国物联网支出预计达到1658.6亿美元 2025-2029年复合年增长率11.5% [33][34] - 标的公司符合科创板定位 属于新一代信息技术领域的集成电路行业 [36]

交易方案概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 交易对方包括STYLISH TECH LIMITED 上海芯闪企业管理合伙企业等26名股东 并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1][6][11] - 标的资产最终交易价格将以评估结果为基础协商确定 目前审计评估工作尚未完成 [3][11][16] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过募集前总股本的30% 资金拟用于支付现金对价 中介费用 补充流动资金及标的项目建设等 [16][19][42] 标的公司业务 - 磐启微主营低功耗无线物联网芯片研发设计与销售 核心产品包括BLE-Lite系列 多协议无线SoC及Sub-1G芯片 应用于电子价签 智能家居 工业控制等领域 [12][15] - 标的公司基于40nm工艺开发的产品功耗射频性能指标超越竞品22nm工艺产品 并参与制定物联网通信国家标准 [12][13] - 标的公司2022年获物联网技术创新奖 2024年入选中国物联网企业100强 技术实力获行业认可 [13] 协同效应 - 交易双方同属集成电路设计行业 产品技术高度互补 上市公司可整合标的公司超低功耗 高射频灵敏度技术提升蓝牙 Zigbee Matter等产品竞争力 [13][22][37] - 标的公司Sub-1G 5G-A无源蜂窝物联网技术将完善上市公司物联网产品布局 拓展智慧城市 工业物联网等远场应用场景 [12][22][37] - 双方客户资源覆盖消费级与工业级市场 包括谷歌 亚马逊 小米等生态链客户及电力 医疗 安防等行业客户 整合后可实现双向渗透 [40] 交易结构 - 发行股份购买资产定价基准日为董事会决议公告日 发行价格33.98元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票均价的80% [18][44] - 交易对方所获股份锁定期为12至36个月 私募基金若持股满48个月且符合监管要求则锁定期为6个月 [19][46] - 本次交易将设置业绩承诺及补偿安排 具体方案待审计评估完成后协商确定 [15][47] 审批进展 - 交易已获董事会审议通过 尚需再次召开董事会 股东大会审议 并需获得上交所审核及证监会注册 [24][25] - 实际控制人王维航原则同意本次交易 并承诺交易实施完毕前无明确减持计划 [25]

核心观点 - 联合中和土地房地产资产评估有限公司对广东纳睿雷达科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请发布专项核查意见 详细阐述标的公司估值依据 业绩预测合理性及市场法评估细节 [1] 标的公司估值方法与合理性 - 以2024年12月31日为基准日 采用收益法和市场法评估 最终收益法评估结果为37060万元 评估增值率达421.40% [2] - 可比公司选择标准包括上市时间 行业大类 公司规模等维度 选定中颖电子 思特威-W 芯朋微作为可比上市公司 评估增值率处于可比交易合理区间 静态市盈率在剔除股份支付及减资利息影响后定价合理 [2] - 收益法评估结论具合理性 因集成电路设计行业特性 收益法能反映企业无形资产价值及综合获利能力 标的公司经营稳定增长 收益预测稳健 [2] 收益法评估业绩预测与合理性 - 预测期内2025至2029年营业收入从14486.11万元增长至24235.89万元 复合增长率为14.58% [3] - 各产品收入增长依据充分 光电传感芯片受益于办公领域升级和电竞需求增长 MCU芯片受国内国产替代及下游需求带动 触摸芯片受益于平板电脑触控笔市场增长 [3] - 产品单价稳定且呈上升趋势 销量基于客户稳定性 历史增长率等综合预测 毛利率预测期高于报告期 主要因产品结构变化 成本下降及2025年上半年毛利率超预期 [3] - 期间费用率因规模效应等下降 与可比公司变动趋势一致 营运资金增加额测算合理 折现率相关参数选取审慎 与可比交易案例相比具合理性与谨慎性 2025年业绩预测可实现性较高 上半年业绩完成率良好 核心产品增长趋势明显 [3] 市场法评估可比公司与价值比率 - 可比公司确定方式及筛选标准与可比交易案例具可比性 虽中颖电子 思特威-W部分标准不满足 但综合筛选逻辑仍具合理性 剔除英集芯等企业因未达筛选标准 模拟纳入后会使市销率升高 验证未选合理性 [4] - 选取市销率作为价值比率 因集成电路设计行业市值与盈利能力相关性小 市净率也不适用于轻资产公司 而收入规模是主要价值指标 且与可比交易案例可比 模拟采用市盈率估值大幅高于市销率和收益法估值 表明市盈率适用性低 [4] - 价值比率修正过程 指标选取及打分方式符合行业惯例 未考虑盈利能力状况指标的测算结果更稳健 流动性折扣率选取30.60% 低于市场案例平均 依据行业细分数据 具合理性与谨慎性 [4] 股份支付与商誉处理与分析 - 股份支付方面 标的公司业绩承诺净利润剔除股份支付费用 与可比交易案例一致 评估预测股份支付费用按规定分摊 与业绩承诺剔除费用无差异 [5] - 交易完成后将新增商誉25253.29万元 占2024年末上市公司备考财务报表总资产 归母净资产 净利润的比例分别为8.71% 10.50% 309.85% [5] - 商誉金额依据企业合并准则计算确认 标的公司业务整体认定为一个资产组 商誉全部分摊至该资产组 无形资产评估依据准则充分辨认和判断 纳入商标 专利等知识产权 估值具合理性 [5]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现增长但净利润大幅下滑 主要受行业竞争加剧、产品价格下降及研发投入增加影响 [2][7] - 公司存在多项重大经营风险 包括利润下滑、核心竞争力挑战、客户集中度高、应收账款增长及存货周转率低等问题 [2][3][4][5] - 募集资金使用存在轻微违规 但已及时整改 截至2025年6月30日募集资金余额为5.998亿元 [1][12][17] - 研发投入持续加大 占营业收入比例达28.27% 核心技术布局在FPGA、ADC/DAC及智能SoC领域 [7][8][10] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2][6] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [2][6] - 扣非净利润1898.55万元 同比下降59.15% [2][6] - 经营活动现金流量净额为-2.70亿元 同比显著恶化 [6] - 应收账款规模扩大 存货周转率较低 [4][5] - 基本每股收益0.06元 同比下降50% [7] 业务运营 - 产品覆盖FPGA、ADC/DAC、存储芯片、电源管理等特种集成电路 拥有123项发明专利 [8] - 核心客户为央企集团下属单位 包括中国电科、航空工业、航天科技等集团 [3][9] - 采用Fabless模式 依赖外协厂商进行晶圆加工和封装 [5] - 拥有CNAS认证检测中心 具备完备的特种集成电路检测能力 [9] 研发进展 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% [7][10] - 研发人员401人 占员工总数41% 拥有6名核心技术人员 [8] - 新申请发明专利8件 集成电路布图设计17件 [10] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金净额14.16亿元 [11] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目8.30亿元 实际余额5.998亿元 [12] - 使用2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 [14][15] - 曾发生8万元自有资金误存募集资金专户 已整改转出 [1][17] 行业特征 - 特种集成电路行业要求高可靠性、小批量多品种 具有高研发投入和高毛利特点 [5][9] - 受国际政治经济环境和国家产业政策影响较大 [3][6] - 国产化趋势推动下游需求增长 但市场竞争加剧导致产品价格下降 [2][6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元，同比增长26.93%，主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元，同比大幅下降，主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%，同比增加2.02个百分点，研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）和模拟集成电路（ADC/DAC/电源管理/接口驱动），形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模，RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入带宽达10GHz，6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构，AI算力达16Tops，已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%，拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括：高性能FPGA（投资2.18亿元）、超高速ADC/DAC（投资2.19亿元）、智能异构SoC（投资1.5亿元） [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展，智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件，新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队，可实现客户需求快速响应，产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响，客户回款周期较长，期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式，晶圆加工和封装依赖外协厂商，存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心，配备600余台测试设备，可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低，因产品需经客户验收才能确认收入，验收周期较长 [24]

证监会备案要求 - 中国证监会要求兆易创新补充说明是否存在境外发行上市禁止性情形 并需律师核查出具明确法律意见 [1] - 需补充说明公司前身兆易有限的设立情况及股本股东变化历史 [1] - 要求在法律意见书中补充公司及境内子公司业务情况与规范运作情况 并就是否存在重大不利影响发表结论性意见 [1] 业务经营合规性 - 需说明最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 核查是否存在技术跨境转移 [1] - 公司及部分境内子公司经营范围包含技术出口业务 [1] 公司业务概况 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 产品涵盖Flash 利基型DRAM MCU 模拟芯片及传感器芯片 [2] - 采用无晶圆业务模式 专注集成电路设计与研发 [2] - 为全球唯一在NOR Flash SLC NAND Flash 利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的芯片设计公司（基于2024年销售额） [2] 上市进展 - 公司已于2025年6月19日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司与华泰国际 [1]

交易方案概览 - 广东纳睿雷达科技股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司100%股权，交易作价确定为37,000万元，其中股份支付和现金支付比例均为50% [10][13][15] - 标的公司天津希格玛专注于光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等数字、模拟和数模混合专用集成电路（ASIC）的研发、设计和销售，属于软件和信息技术服务业 [11] - 本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市，存在业绩补偿承诺和减值补偿承诺，交易对方包括周奇峰、李颖等12名主体 [10][12] 标的资产评估与定价 - 天津希格玛100%股权评估值为37,060万元，增值率421.40%，采用收益法评估，最终交易作价协商确定为37,000万元 [13] - 交易存在差异化定价安排：管理团队股东对应估值32,739.55万元，中芯海河对应估值55,728.13万元，军科二期对应估值59,233.95万元，俊鹏数能及毕方贰号对应估值63,969.07万元，李新岗对应估值66,998.34万元 [12][15][16] - 差异化定价基于交易对方初始投资成本等因素协商确定，未损害上市公司及中小股东利益 [12][16] 股份发行与锁定期安排 - 发行股份购买资产的定价基准日为董事会决议公告日，发行价格42.93元/股，发行数量精确至整数股 [17] - 业绩承诺方（周奇峰、李颖、天津好希望、李志谦）所获股份自发行结束之日起36个月内不得转让，期满后分三期按33%、66%、100%比例解锁，解锁需以履行业绩补偿义务为前提 [17][29][30] - 锁定期内未解锁股份不得质押或设定权利负担，因送股或转增股本增加的股份同样遵守锁定安排 [17][30] 募集配套资金安排 - 募集配套资金总额不超过18,500万元，发行对象为不超过35名特定投资者，全部用于支付现金对价 [19] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终发行数量不超过交易前总股本的30% [19] - 配套资金认购方所获股份自发行结束之日起6个月内不得转让，若与监管要求不符将按最新规定调整 [19] 交易对上市公司影响 - 交易后总资产增长16.18%（2023年）和24.38%（2024年备考），营业收入增长35.54%（2023年）和47.94%（2024年备考） [23][24] - 2023年归母净利润增长6.38%，但2024年备考下降5.20%，主要因标的公司2023年减资回购利息支出较高及无形资产摊销影响 [24] - 资产负债率从10.48%升至17.08%（2023年）和从6.89%升至19.57%（2024年备考），仍处于较低水平 [24] - 控股股东加中通及实际控制人包晓军和刘素玲保持不变，股权结构未发生重大变化 [22][23] 业务协同与整合 - 上市公司主营X波段双极化有源相控阵雷达系统，标的公司专注集成电路设计，交易属纵向产业链整合 [20][21] - 通过整合标的公司技术与供应链资源，公司将构建底层芯片自主可控能力，提升雷达产品技术竞争力及研发效率 [21] - 交易将雷达系统开发从"部件级集成"提升至"芯片级协同"，增强在高性能雷达市场的响应能力 [21] 业绩承诺与补偿机制 - 业绩承诺期为2025-2027年，累计承诺净利润不低于7,800万元，补偿义务人为周奇峰、李颖等7方 [31][32] - 若累计实际净利润低于承诺值90%，则触发补偿：补偿金额=[（累计承诺净利润-累计实际净利润）/累计承诺净利润]×交易对价37,000万元 [32][33] - 补偿优先以股份进行，不足部分以现金补充，股份补偿数量=补偿金额/发行价格42.93元/股 [33] - 另设资产减值补偿机制，若期末减值额大于已补偿金额，需另行补偿 [34] 超额业绩奖励安排 - 若累计实际净利润超过承诺值110%，标的公司将对核心员工进行现金奖励，奖励金额=（累计实际净利润-累计承诺净利润）×50% [38] - 奖励总额不超过交易作价20%（即7,400万元），会计处理上确认为职工薪酬 [38][39][40] - 奖励机制旨在激励管理团队稳定性及业绩超额达成，符合监管要求及商业合理性 [38][39] 决策程序与进度 - 交易已获董事会、监事会审议通过及交易协议签署，尚需股东大会批准、上交所审核通过及中国证监会注册 [25] - 控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员承诺重组期间无减持计划 [25][26] - 中小投资者保护措施包括严格信息披露、网络投票、单独计票、股份锁定及业绩补偿机制 [27][28][29]

交易方案概览 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司100%股权，交易作价确定为37,000万元，其中股份支付和现金支付比例均为50% [10][12] - 标的公司主营业务为光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等数字、模拟和数模混合专用集成电路（ASIC）的研发、设计和销售，属于软件和信息技术服务业 [11] - 本次交易不构成关联交易、不构成重大资产重组、不构成重组上市，但设置业绩补偿承诺和减值补偿承诺 [11] 交易定价与支付 - 标的公司100%股权评估值为37,060万元，增值率421.40%，最终交易作价确定为37,000万元 [12] - 采用差异化定价策略：管理团队股东对应估值32,739.55万元，中芯海河对应估值55,728.13万元，军科二期对应估值59,233.95万元，其他投资方对应估值63,969.07-66,998.34万元 [12][15] - 发行股份购买资产的定价基准日为董事会决议公告日，发行价格为42.93元/股 [16] 标的公司业务协同 - 标的公司专注于集成电路设计，在ADC/DAC领域积累成熟知识产权矩阵，采用Fabless经营模式 [9][22] - 公司现有业务为X波段双极化有源相控阵雷达系统解决方案，主要应用于气象探测领域 [21] - 交易完成后可实现从"部件级集成"提升至"芯片级协同"，构建底层芯片技术自主可控体系 [22] 股权结构变化 - 交易前公司总股本216,533,520股，交易后将发行4,309,339股，总股本增至220,842,859股 [23] - 交易完成后控股股东仍为珠海加中通科技有限公司（持股17.55%），实际控制人仍为包晓军和刘素玲 [23][24] - 新增股东周奇峰、李颖等交易对方将分别获得0.85%、0.63%等股权比例 [23] 财务影响分析 - 2024年备考总资产增长24.38%至292,729.55万元，营业收入增长47.94%至31,436.52万元 [25] - 2024年归属于母公司净利润下降5.20%至6,000.87万元，主要因并购利息支出和无形资产摊销影响 [25] - 资产负债率从6.89%上升至19.57%，但仍处于相对较低水平 [25] 业绩承诺安排 - 业绩承诺期为2025-2027年度，承诺净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、3,100万元，累计不低于7,800万元 [31][32] - 净利润计算需剔除股份支付费用、业绩奖励计提、资金成本等非经常性损益影响 [32][33] - 若累计实际净利润低于承诺值90%，补偿义务人需按差额比例进行股份或现金补偿 [34] 股份锁定安排 - 业绩承诺方周奇峰、李颖、天津好希望、李志谦取得股份自发行结束之日起36个月内不得转让 [18] - 解锁分三期进行：满36个月解锁33%、满48个月累计解锁66%、满60个月全额解锁 [18] - 锁定期内不得质押或设定权利负担，送转股等衍生股份同样遵守锁定安排 [18] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过18,500万元，全部用于支付现金对价 [19] - 配套融资发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [19] - 认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [20] 交易进度安排 - 已履行程序包括交易对方内部决策、上市公司董事会及监事会审议、协议签署等 [26] - 尚需履行程序包括上市公司股东大会批准、上交所审核通过、中国证监会注册等 [26] - 交易存在因审批未通过、股价异常波动、不可抗力等因素被暂停、中止或取消的风险 [47]

核心财务表现 - 营业收入达到12.46亿元人民币，同比增长35.35%，主要受益于下游行业数字化与智能化渗透率提升以及新增客户放量 [3][5] - 归属于上市公司股东的净利润为2.61亿元人民币，同比增长72.29%，主要由于营收增长、毛利率提升及费用控制 [3][4] - 综合毛利率较上年同期增加2.00个百分点，销售综合毛利为5.63亿元人民币，同比增长41.65%，主要因销售结构变动及采购规模效应 [5] - 经营活动产生的现金流量净额为1.14亿元人民币，上年同期为净流出0.26亿元人民币，主要因销售收款增长及采购支付控制 [3][6] - 基本每股收益为1.6868元，同比增长30.36%，加权平均净资产收益率增加3.39个百分点至11.30% [3][7] 研发与创新投入 - 研发费用投入2.68亿元人民币，同比增长22.66%，研发人员数量达458人，较上年增长13.49% [6][31] - 累计获得授权专利及软件著作权210项，其中发明专利101项，报告期内新申请境内发明专利10项，获得批准3项 [30] - 股份支付费用总额为0.19亿元人民币，剔除该影响后的归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元人民币 [6][9] 产品与技术进展 - 产品矩阵覆盖AIoT SoC，包括Wi-Fi、蓝牙、Thread/Zigbee等无线通信技术，并强化边缘AI功能 [15][16] - 首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划2025年下半年量产，进军高速数传市场 [20] - 基于RISC-V架构的自研处理器产品线实现高增长，相关产品节省处理器特许权使用费支出 [6][28] - 智能AI开发套件EchoEar（喵伴）提供端到端开发能力，支持情绪识别、离线语音唤醒及智能家居控制 [15] 行业与市场地位 - 全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%，主要受益于数据中心需求及AI边缘应用兴起 [9] - 在Wi-Fi MCU细分市场中出货量全球第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm等厂商 [12] - 物联网市场预计2025年规模达10,590亿美元，2025-2029年复合增长率10.17%，智能家居市场2025年预计达1,622.7亿美元 [11][12] - SoC市场至2032年规模预计达2,698.3亿美元，年复合增长率9.4%，边缘AI和物联网设备复合年增长率可达12.4% [10] 业务拓展与生态建设 - 收购明栈信息科技（M5Stack）多数股权，其产品组合包括300多个SKU，主要销往工业、教育和开发者市场，协同强化开发者生态 [20][21] - 采用B2D2B商业模式，通过开发者生态获取商业机会，网络平台可搜索到超过200本关于公司产品的学习书籍，涵盖10余国语言 [22][23] - 产品下游应用市场呈现多样性，涵盖智能家居、工业控制、教育、文旅等领域，非智能家居领域增速更高 [5][21] 经营模式与成本结构 - 采用Fabless模式，专注于集成电路研发和销售，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工完成 [22] - 销售模式以直销为主、经销为辅，经销客户为获得官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台 [22] - 汇率波动对整体影响有限，因境内客户人民币定价，境外客户美元定价，成本结构混杂双币种 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.72亿元，同比下降11.39% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3,748.52万元，同比下降33.34% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-7,272.05万元，同比下降231.36% [4] - 研发投入9,075.79万元，同比增长7.77%，占营业收入比例33.36% [4][9] 主营业务与产品布局 - 公司为智能电网终端设备芯片设计企业，产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片 [5] - 主要产品应用于智能电网、工业控制、新能源等领域 [5] - 采用Fabless经营模式，专注于研发设计环节，晶圆制造和封装测试委托外协完成 [8] - BMS芯片新业务已获得订单并实现发货，主要应用于清洁电器、电动工具等领域 [13][14] 研发与技术进展 - 研发团队规模226人，占总员工数79.30% [9] - 新申请专利2项（含发明专利1项），获得发明专利授权4项 [9][26] - 新一代G3双模通信芯片HT8926通过G3-PLC联盟双模融合平台认证 [12] - 正在研发高算力安全AI MCU芯片，集成32bit内核和NPU，主频达200MHz以上 [11] 市场与客户情况 - 产品主要下游市场为国家电网、南方电网及海外智能电表市场 [5][16] - 国家电网2025年电表招标需求预计维持在9,000万只左右，替换周期高峰有望延续至2026年 [5] - 载波通信芯片在国网、南网及蒙西电网市场取得显著突破，南网市场表现突出 [12] - 海外市场通过联合研发、定制化解决方案等方式拓展东南亚、东欧、非洲等新兴市场 [16] 行业环境与政策 - 集成电路行业被列为国家战略性产业，享受财税优惠、资本扶持等政策支持 [5] - 智能电网市场在政策驱动下向智能化、数字化与绿色化深度融合方向升级 [5] - 行业面临技术迭代加速、国际竞争加剧和资本回报周期延长等多重压力 [5] - 外部环境挤压加速国产化进程，AI算力芯片和车规级芯片市场需求增长 [5]