公司成立与基本信息 - 重庆鼎鸣智能科技有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为聂盛高 [1] - 公司注册资本为200万人民币 [1] 公司经营范围 - 公司许可经营项目为第三类医疗器械经营 [1] - 公司一般经营项目涵盖汽车零部件研发、再制造、模具制造与销售、通用零部件制造 [1] - 公司一般经营项目包括摩托车零配件制造、批发及五金产品制造、零售、批发 [1] - 公司一般经营项目涉及电子元器件零售、第一类及第二类医疗器械销售 [1] - 公司一般经营项目包含半导体分立器件制造与销售 [1]

天微电子灭火抑爆产品展示图 ◎记者 李少鹏 今年前三季度营收同比增长72.66%，净利润同比增长550.37%，在国家重点领域拼搏多年的四川天微电 子股份有限公司（下称"天微电子"或"*ST天微"），展现出不俗的发展势头。 "受行业周期波动影响，2024年公司发展的确遇到一些困难，如今困难期已过，我们也会继续努力。"近 日，公司董事、副总经理巨万夫表示，前三季度业绩大增主要得益于国家重点领域需求提升，公司抢抓 市场机遇，为业绩增长打下坚实基础。未来，*ST天微将依托在国家重点领域多年的技术积累， 借"AI+安全"之匙积极布局开拓民用市场，以期打造出穿越行业周期的第二增长曲线。 订单驱动增长 经营状况稳步回升 在巨万夫看来，*ST天微能够实现业绩触底回升，除了行业回暖外，核心底气在于公司二十余年积累的 技术实力和研发能力。 *ST天微长期专注于综合防护领域的核心器件及系统集成，在灭火抑爆、高能点火、高精度熔断等细分 领域形成了独特的技术优势。公司拥有较为完善的科研生产设备、试验检测设备以及配套设施，建立了 完整的重点装备科研生产平台，已成为重点装备整机/总体单位的重要配套商，受到用户单位的高度认 可。 研发投入 ...

公司上市进程与募资计划 - 宏明电子创业板IPO于2025年12月12日上会并获得通过 [1] - 公司IPO申请于2025年5月30日获得受理，并于当年6月16日进入问询阶段 [1] - 本次上市拟募集资金总额约为19.51亿元人民币 [1] 公司主营业务与产品应用 - 公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售 [1] - 公司致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品 [1] - 公司还涉及精密零组件业务，其产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域，以及新能源电池及汽车电子结构件等领域 [1] 监管关注与未来经营 - 上市委要求公司结合行业竞争格局及下游市场需求变化，说明未来经营业绩的稳定性 [1] - 上市委要求公司结合主要产品价格和销量变动趋势，说明未来经营业绩的稳定性 [1] - 上市委要求公司结合在手订单及执行情况，以及预计期后研发投入规模，说明未来经营业绩的稳定性 [1]

每经AI快讯，士兰微（SH 600460，收盘价：28.12元）12月12日晚间发布公告称，公司第九届第六次董 事会会议于2025年12月12日以通讯的方式召开。会议审议了《关于修订〈董事会战略与投资委员会议事 规则〉的议案》等文件。 2025年1至6月份，士兰微的营业收入构成为：电子元器件占比96.9%，其他业务占比3.1%。 截至发稿，士兰微市值为468亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——实施城乡居民增收计划、降准降息等工具灵活高效运用、增加普通高中学 位……深度解读中央经济工作会议 （记者 张明双） ...

公司概况与业务 - 公司全称为成都宏明电子股份有限公司，于2025年12月12日深交所上市审核委员会审议中顺利过会 [1] - 公司主营业务为以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，同时涉及精密零组件业务 [1] - 公司拥有超过60年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，层次丰富 [1] - 公司是国内少数从高品质电子材料到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业 [2] 产品与技术 - 主要电子元器件产品包括多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件，以及滤波/连接器、微波器件等其他产品 [1] - 在精密零组件领域，核心竞争力在于产品设计、精密模具研发和智能制造 [2] - 公司实现了多个产品的国产化替代，并创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线等多项国内第一 [2] 市场地位与客户 - 根据2025年1月至6月数据，公司在陶瓷电容器和电子元器件销售收入规模上排名行业第一，领先于鸿远电子和火炬电子 [3] - 电子元器件产品主要为国家重点装备和重点工程配套，主要客户包括航天科工、中国电科、航空工业等防务领域集团公司的下属单位 [2] - 精密零组件业务为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的消费电子产品提供配套，是苹果公司产业链上的重要供应商之一 [2] - 精密零组件主要客户包括鸿海集团、达功电脑等苹果公司产业链的一级或总成供应商 [2] 财务业绩 - 2023年公司实现营收27.27亿元，净利润4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营收24.94亿元，净利润2.68亿元 [3] - 2025年前三季度公司实现营收21.13亿元，净利润3.03亿元 [3] 发展战略与募投项目 - 公司近年来积极拓展新能源汽车领域业务，开发新能源电池及汽车电子结构件产品，已通过行业主流客户认证并开始小批量供货 [2] - 本次IPO拟募资19.51亿元 [3] - 募投资金将投入8个项目，包括3个产业化项目：高储能脉冲电容器产业化建设项目、新型电子元器件及集成电路生产项目(一期/二期)、精密零组件能力提升项目 [3] - 募投资金还包括3个研发项目：高可靠阻容元器件关键技术研发项目、电子材料与元器件关键技术研发项目、3C精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目 [3] - 另有1个信息化建设项目（数字化能力提升项目）以及补充流动资金项目 [3]

买/卖会员营业部名称买入金额(万元)卖出金额(万元) 超声电子今日跌停，全天换手率10.78%，成交额8.11亿元，振幅4.30%。龙虎榜数据显示，机构净买入 2667.58万元，深股通净卖出4564.65万元，营业部席位合计净买入177.60万元。 深交所公开信息显示，当日该股因日跌幅偏离值达-10.66%上榜，机构专用席位净买入2667.58万元，深 股通净卖出4564.65万元。 证券时报·数据宝统计显示，上榜的前五大买卖营业部合计成交2.17亿元，其中，买入成交额为9966.21 万元，卖出成交额为1.17亿元，合计净卖出1719.46万元。 具体来看，今日上榜的营业部中，共有3家机构专用席位现身，即买二、买五、卖五，合计买入金额 4471.20万元，卖出金额1803.62万元，合计净买入2667.58万元，深股通为第一大买入营业部及第一大卖 出营业部，买入金额为2153.47万元，卖出金额为6718.11万元，合计净卖出4564.65万元。 资金流向方面，今日该股主力资金净流出3189.99万元，其中，特大单净流入2293.72万元，大单资金净 流出5483.71万元。近5日主力资金净流出8045. ...

公司概况与上市进展 - 成都宏明电子股份有限公司于12月12日通过深交所创业板上市委会议，拟募资19.5071亿元，保荐人为申万宏源证券 [1] - 公司主营业务为以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，同时涉及精密零组件业务 [1] 业务与技术实力 - 公司拥有60多年电子元器件研制经验，产品体系全面，包括多层瓷介电容器(MLCC)、芯片瓷介电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等多种阻容元器件及其他电子元器件 [2] - 公司是国内少数从高品质电子材料到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，实现了多个产品的国产化替代，并创造了多项国内第一的生产线记录 [2] - 在防务领域，公司高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和工程的科研攻关与生产配套任务，服务于航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域 [2] - 在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域 [2] 精密零组件与客户合作 - 在精密零组件领域，公司以产品设计、精密模具研发、智能制造为核心竞争力 [3] - 公司为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的平板电脑、笔记本电脑、手机等消费电子产品提供配套，是苹果公司产业链上的重要供应商之一 [3] - 公司积极拓展新能源汽车领域，开发新能源电池及汽车电子结构件产品，已通过行业主流客户认证并开始小批量供货 [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为人民币31.46亿元、27.27亿元、24.94亿元、15.28亿元 [3] - 同期，公司净利润分别约为人民币6.90亿元、5.98亿元、3.86亿元、3.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为572,007.12万元，归属于母公司所有者权益为276,530.43万元 [4] - 2025年1-6月、2024年度、2023年度、2022年度，公司合并口径资产负债率分别为34.66%、35.59%、36.46%、39.90% [4]

转自：智通财经 【方邦股份：可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】智通财经12月12日电， 方邦股份在互动平 台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期 应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破"从0到1"的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加 快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥 铜需求有望实现较快增长。 ...

格隆汇12月12日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用 于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的 批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前 已逐步突破"从0到1"的最艰难阶段，预计在1-2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先 进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。 ...

公司海外业务与客户情况 - 公司电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好的竞争力 [1] - 公司产品已应用于三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品 [1] - 公司将持续推进海外市场拓展 [1] 公司产品线构成 - 公司海外市场产品品类除电磁屏蔽膜外，还涵盖可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品 [1]