公司概况 - 苏州联讯仪器股份有限公司科创板IPO已受理 拟募资19 54亿元 中信证券为保荐机构 [1] - 公司是国内领先的高端测试仪器设备企业 主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发制造销售及服务 [1] - 产品应用于人工智能 新能源 半导体等前沿科技行业 是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化的重要力量 [1] 主营业务 电子测量仪器 - 通信测试仪器包括采样示波器 时钟恢复单元 误码分析仪等 主要面向光通信测试 [1] - 电性能测试仪器包括精密源表和低漏电开关矩阵 广泛应用于通信和半导体领域的高精度电学测试 [1] 半导体测试设备 - 光电子器件测试设备包括CoC光芯片老化测试系统 光芯片KGD分选测试系统 硅光晶圆测试系统等 [2] - 功率器件测试设备包括晶圆级老化系统 功率芯片KGD分选测试系统等 [2] - 电性能测试设备包括WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统 [2] 市场地位 通信测试仪器 - 全球少数 国内极少数量产供货400G 800G高速光模块核心测试仪器的厂商 [2] - 全球第二家推出1 6T光模块全部核心测试仪器的厂商 [2] - 2024年中国光通信测试仪器市场份额9 9% 位列市场第三 前五中唯一的本土企业 [3] 电性能测试仪器 - 国内极少数可提供PXIe插卡式源表 低漏电开关矩阵 高压源表 脉冲源等多产品矩阵的厂商 [2] - 2024年中国精密源表市场位列本土企业第一 [3] 光电子器件测试设备 - 2024年中国光电子器件测试设备市场份额位列第一 [4] 功率器件测试设备 - 2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额43 6% 位列国内市场第一 [4] - 2023-2024年中国碳化硅功率芯片KGD分选测试系统市场份额12 1% 位列国内市场第三 本土企业第一 [4] 财务数据 - 2022-2025年1-3月营业收入分别为2 14亿元 2 76亿元 7 89亿元 2 01亿元 [6] - 同期净利润分别为-3788 88万元 -5670 31万元 1 41亿元 1927 83万元 [6] - 2025年3月31日资产总额14 45亿元 归属于母公司所有者权益7 08亿元 资产负债率51 03% [7]

前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]

募投项目调整与资金安排 - 公司调整可转债发行方案 将募集资金总额从100 000万元下调至74 947 51万元 并取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续将以自有或自筹资金投入[4] - 调整后募集资金将全部用于"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 该项目总投资75 888万元 其中拟投入募集资金74 947 51万元[4][47] 募投项目与现有业务关系 - 公司专注于半导体自动化测试系统领域 主要产品为STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出面向SoC测试的STS8600系统[5] - 本次研发创新项目包括ASIC芯片研发和基于该芯片的高端SoC测试系统开发 是向产业链上游的延伸 但芯片仅用于自产测试系统不对外销售[7][8] - 项目符合国家半导体产业自主可控战略 旨在打破国外厂商在高端测试设备领域的垄断[13][14] 市场空间与竞争格局 - 根据泰瑞达和爱德万预测 2024年全球SoC测试系统市场规模超过40亿美元(约280亿元人民币) 其中中国大陆市场规模约8-12亿美元(56-84亿元)[12] - 国际巨头爱德万和泰瑞达占据市场主导地位 公司STS8600产品技术指标对标爱德万93K和泰瑞达Ultraflex系列最新机型[12] - 国内高端SoC测试主要依赖进口设备 存在因地缘政治因素导致供应中断的风险[13] 技术必要性及可行性 - ASIC芯片是高端SoC测试系统的核心组件 具有高集成度 高测试精度 高速处理和多通道并行处理能力[6][13] - 国内尚无成熟国产ASIC测试芯片 主要依赖进口 受贸易摩擦和专利壁垒影响大[7] - 公司已具备芯片定制合作经验 2024年完成高压低温漂精密排阻芯片流片和功能验证[23][24] - 研发团队包含具备8年以上SoC芯片设计经验工程师 截至2024年底公司拥有授权专利210项(发明专利46项)[22][23] 研发项目具体安排 - 研发创新项目分为两个阶段10个子项目 第一阶段为ASIC芯片开发(5个并行子项目) 第二阶段为测试系统开发(5个串行子项目)[15] - 项目研发费用69 122万元 主要包括研发人员工资(29 424万元) 委外合作费 流片费和设计服务费[47] - 研发人员薪酬参考行业水平 计划招聘8年以上经验的资深芯片研发工程师[47] 前次募投项目情况 - 前次募投项目非资本性支出占比从原计划的49 88%提高到实际的68 44% 超出原计划18 552 49万元[43][44] - 基于谨慎性考虑 公司调减本次募集资金总额以反映前次项目非资本性支出的增加[44] - 使用超募资金28 796 14万元增加"科研创新项目"投资 截至2024年底原承诺投资24 410 32万元已使用完毕[34][40] 项目实施保障 - 项目用地主要通过租赁方式解决 计划新增租赁办公楼1 720平方米 目前已完成场地筛选和询价比价[29] - 新增租赁为科研办公用途 替代性较高 不存在重大不确定性[29] - 公司货币资金余额较高(208 964 94万元) 资产负债率较低(报告期末6 24%) 但本次融资仍被认为有必要性[46]

美股市场表现 - 美股三大指数小幅走强 道指跌0 04% 纳指涨0 34% 标普500指数涨0 14% [6] - 大型科技股多数上涨 英伟达涨1 8% 博通涨超1% 微软 谷歌 Meta 台积电ADR 特斯拉均小幅上涨 [7] - 绩优股全线暴涨 LendingClub一度暴涨超31% Wingstop一度暴涨超29% 泰瑞达一度暴涨超22% 威富集团一度暴涨超24% FuboTV一度暴涨超22% [8][9] 公司财报与业绩 - Wingstop第二季度调整后每股收益超出市场预期 股价创2022年以来最高水平 [8] - LendingClub二季度营收 每股收益均超预期 第三季度业绩指引显示贷款发放强劲 [8] - 泰瑞达第二季度营收达6 518亿美元 经调整后每股收益57美分 均大超预期 [8] - 威富集团2026财年第一财季营收18亿美元 超出市场预期 亏损小于预期 [9] - FuboTV预计第二季度全球流媒体业务收入和付费用户数量将超过预期 [9] 即将发布的财报预期 - 苹果2025财年第三财季营收预计907亿美元 同比增长5 8% 投行上调第四财季营收指引至965亿美元 [10] - 微软在AI领域领先布局 核心业务稳健增长 摩根士丹利认为其风险回报具有吸引力 [11] - 亚马逊第二季度营收预计1620亿美元 每股收益1 32美元 AWS持续增长及零售广告业务扩张是关键因素 [12] - Meta第二季度营收预计447 1亿美元 同比增长14% 调整后净利润199 2亿美元 同比增长10% [13] 宏观经济数据 - 美国2025年第二季度实际GDP年增长率3 0% 大超市场预期的2 6% 扭转第一季度萎缩0 5%的局面 [3][15] - 二季度核心PCE物价指数年化季环比初值2 5% 较前值3 5%大幅下降 但高于预期的2 3% [16] - 房地产是最大拖累 住宅投资年化下降4 6% 为2022年以来最差表现 [16] - 富国银行将2025年美国GDP增长预测从1%上调至1 3% 标普500指数目标区间上调至6300～6500点 [18] 劳动市场数据 - 美国7月ADP就业人数增加10 4万人 大幅超出预期的7 6万人 前值为-3 3万人 [19] - 服务相关行业招聘活跃 休闲 酒店和金融活动就业增长最大 [20] - 美国劳工统计局将于周五发布7月非农就业报告 预计显示就业增长放缓 失业率上升 [21]

公司业绩与股价表现 - 公司股价周三大幅上涨超过18%，收于107.11美元，创下4个月新高 [1] - 公司第二季度调整后每股收益为57美分，高于分析师预测的54美分 [1] - 公司第二季度营业收入为6.518亿美元，同比下降11%，但略高于分析师预测的6.506亿美元 [1] - 公司第二季度利润为7840万美元，即每股收益49美分，去年同期为1.863亿美元，即每股收益1.14美元 [1] 业务表现与增长驱动力 - 公司半导体测试业务表现优于预期，第二季度销售额达到4.92亿美元 [1] - 针对人工智能应用设计的系统级芯片产品是公司最大的增长驱动力 [1] - 公司首席执行官表示，人工智能将推动公司在下半年实现强劲表现 [1] 行业需求与未来展望 - 公司对今年剩余时间的展望已经明朗，计算、网络和存储领域的需求正在增强 [1] - 公司第二季度业绩超出预期，主要得益于强劲的半导体测试设备销售和需求改善 [1]

公司业绩表现 - 泰瑞达第二季度利润为7840万美元，即每股收益49美分，去年同期为1.863亿美元，即每股收益1.14美元 [1] - 调整后每股收益为57美分，高于FactSet分析师预测的54美分 [1] - 营业收入下降11%至6.518亿美元，略高于分析师预测的6.506亿美元 [1] 业务驱动因素 - 半导体测试业务表现优于预期，销售额达到4.92亿美元 [1] - 针对人工智能应用设计的系统级芯片产品是最大的增长驱动力 [1] - 计算、网络和存储领域的需求正在增强，预计人工智能将推动下半年强劲表现 [1] 市场反应 - 股价大涨超18%，创4个月新高，报107.11美元 [1]

行业投资评级 - 报告未明确提及对行业的整体投资评级 [1][2][3] 核心观点 - FY2025 Q1业绩表现亮眼，净销售额达2637.76亿日元，同比增长90.1%，营业利润1239.52亿日元，同比增长295.7% [1] - 净利润901.8亿日元，同比增长277.7%，每股基本收益123.14日元，较去年同期32.35日元大幅提升 [1] - 公司上调全年业绩预期，净销售额从7550亿日元上调至8350亿日元，营业利润从2420亿日元上调至3000亿日元 [3] 业务表现 测试系统业务 - 测试系统业务净销售额2406亿日元，同比增长105.1%，部门利润1269亿日元，同比增长260.3% [2] - 增长主要受AI相关需求推动，高性能SoC半导体和HBM等高性能DRAM测试器销量显著增加 [2] - 公司加强材料采购与产品供应能力，有效支撑销售增长 [2] 服务及其他业务 - 服务及其他业务净销售额232亿日元，同比增长8.3%，部门利润27亿日元，同比激增781.4% [3] - 增长动力来自设备安装基数扩大带来的支持服务需求，以及高性能SoC半导体测试接口板等耗材销售增加 [3] - 部门利润包含约25亿日元的业务部分剥离收益 [3] 增长驱动因素 - AI相关半导体需求旺盛，数据中心HPC设备和高性能DRAM领域带动高毛利测试设备销售激增 [2] - 海外销售额占比98.6%，较去年同期提升2.4个百分点，汇率对业绩形成支撑 [2] - 公司通过扩大零部件采购与供应链能力，保障产品及时交付，叠加产品结构优化推动盈利水平提升 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

监事会会议召开情况 - 北京华峰测控技术股份有限公司第三届监事会第十五次会议于2025年7月17日以现场和通讯方式召开 [1] - 应到监事3名，实到监事3名，会议由监事会主席赵运坤主持 [1] - 会议召集和召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》规定，决议合法有效 [1] 监事会会议审议情况 - 审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [1] - 监事会认为激励对象符合《2025年限制性股票激励计划（草案）》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定 [1] - 首次授予日确定为2025年7月17日，符合公司股东大会批准的激励计划相关规定 [1] 激励计划实施细节 - 激励对象不包括公司董事、高级管理人员、持股5%以上股东及其关联人 [1] - 具体授予安排详见公司同日披露的公告（公告编号：2025-056） [1]

股权激励计划概况 - 限制性股票拟归属数量为6.57万股，来源为公司自二级市场回购的A股普通股股票 [1] - 激励计划授予总量为26.70万股（调整后），占公司总股本的0.20%，其中首次授予21.9万股（0.16%），预留4.80万股（0.04%） [1] - 授予价格为55.02元/股（调整后），激励对象包括19名首次授予人员（高管及其他核心人员）和3名预留授予人员 [2] 归属安排与考核机制 - 首次授予限制性股票分三期归属：第一归属期（12-24个月）归属30%，第二归属期（24-36个月）归属40%，第三归属期（36-48个月）归属30% [2] - 预留部分若2024年授予则与首次授予安排一致；若2025年授予则分两期，每期归属50% [3][4] - 公司层面业绩考核以2023年营业收入为基数，考核2024-2026年复合增长率，首次授予部分各期目标归属比例分别为100%/80%/60%/0% [4] - 个人绩效考核分四档（优/良/合格/不合格），对应归属比例为100%/100%/80%/0% [6] 实施进展与当前归属情况 - 2024年7月8日首次授予21.9万股，2025年6月30日授予预留部分4.80万股 [9] - 首次授予第一个归属期（2025年7月8日至2026年7月7日）条件已达成，19名激励对象可归属6.57万股（占首次授予量的30%） [10][11] - 监事会确认归属条件成就，相关费用已按会计准则在等待期内摊销 [12][15] 股票来源与价格调整 - 股票来源均为公司从二级市场回购的A股普通股 [12] - 授予价格因2024年利润分配从56.00元/股调整为55.02元/股 [11] 法律与程序合规性 - 激励计划经董事会、监事会及2024年第一次临时股东大会审议通过 [6][8] - 律师事务所认为本次归属符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定 [15]