科创板整体业绩表现 - 2025年前三季度板块实现营业收入约1.1万亿元，同比增长7.9% [2] - 前三季度实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 第三季度单季净利润同比大幅增长75%，呈现强劲复苏势头 [1][2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [2] 板块结构与研发投入 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50% [2] - 科创100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134% [2] - 前三季度板块研发投入总额高达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [2] - 科创成长层35家未盈利企业前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [3] 集成电路产业 - 121家集成电路相关企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [4] - 芯片设计领域8成企业前三季度实现营收增长，6成实现净利润增长，整体净利润同比增长141% [4] - 半导体设备赛道14家相关企业单季度净利润环比增速达26% [4] - 中芯国际、华虹公司两大晶圆代工龙头单季度销售收入均创历史新高 [4] 人工智能产业 - 算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55% [5] - 通信及配套业务环节仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [5] - 存储领域澜起科技、佰维存储业绩显著回暖，端侧AI布局进入收获期 [5] 生物医药行业 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48% [6] - 创新药企业前三季度共推动9款1类新药获批上市，完成16单出海BD交易，潜在交易总额超130亿美元 [6] - 创新药公司营收同比增长18%，净利润大幅减亏65% [6] 新能源行业 - 光伏领域17家相关企业净亏损幅度显著收窄，环比缩亏28% [6] - 锂电行业19家相关企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈 [6] - 锂电行业第三季度营收同比增长17%，净利润额同比增加8亿元 [6]

公司上市进展 - 证监会已同意沐曦集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] 公司基本信息 - 公司名称为沐曦集成电路(上海)股份有限公司 [1] - 公司计划在上海证券交易所科创板上市 [1]

股价表现与公司概况 - 11月13日公司股价上涨5 1%至59 14元/股 成交额4 44亿元 换手率1 43% 总市值达485 79亿元 [1] - 公司成立于1998年7月10日 于2021年8月4日上市 主营业务为集成电路设计与销售以及提供集成电路测试服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：FPGA及其他产品占比37 04% 非挥发性存储器占比23 92% 安全与识别芯片占比21 35% 智能电表芯片占比13 46% 集成电路测试服务占比4 15% 租赁收入占比0 09% [1] 基金持仓情况 - 博道上证科创板综合指数增强A（023901）三季度持有公司股票11 77万股 占基金净值比例1 14% 为公司第八大重仓股 [2] - 该基金于2025年4月29日成立 最新规模为7802 1万元 成立以来收益率为36 85% [2] - 基于11月13日股价表现 该基金持仓公司股票单日浮盈约33 78万元 [2] 基金经理信息 - 博道上证科创板综合指数增强A（023901）的基金经理为杨梦 [3] - 杨梦累计任职时间7年98天 现任基金资产总规模188 56亿元 任职期间最佳基金回报为172 5% 最差基金回报为-27 34% [3]

公司基本信息 - 江西宏仁电子有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为钟文兴 [1] - 公司注册资本为200万人民币 [1] 公司经营范围 - 公司经营范围为集成电路制造、销售和设计 [1] - 业务包括集成电路芯片及产品制造、芯片设计及服务 [1] - 涵盖电子元器件制造与批发、电子专用材料制造、销售及研发 [1] - 涉及有色金属压延加工以及货物和技术的进出口业务 [1]

股价与成交表现 - 11月12日公司股价上涨0.46%，成交额为1.72亿元 [1] - 当日融资买入额为1294.99万元，融资偿还额为1577.48万元，融资净卖出282.49万元 [1] - 截至11月12日，融资融券余额合计为5.40亿元，其中融资余额为5.38亿元，占流通市值的5.03%，处于超过近一年80%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月12日融券偿还800股，融券卖出300股，卖出金额为2.37万元 [1] - 融券余量为1.41万股，融券余额为111.35万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期增加32.09% [2] - 人均流通股为7967股，较上期减少24.29% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利2.21亿元 [2] - 近三年累计派发现金红利8836.55万元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [2] - 汇丰晋信低碳先锋股票A为第八大流通股东，持股237.99万股，较上期减少19.52万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A为第九大流通股东，持股227.25万股，较上期减少40.02万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第十大流通股东，持股211.26万股，较上期减少9.93万股 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2008年6月18日，于2021年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：高性能数模混合芯片51.64%，电源管理芯片38.34%，信号链芯片9.89%，其他0.14% [1]

公司动态 - 诚芯智能(杭州)科技有限公司于近日成立 [1] - 公司注册资本为1000万元人民币 [1] - 公司由诚邦股份（603316）等共同持股 [1] 业务范围 - 公司经营范围包含集成电路芯片及产品制造 [1] - 业务涵盖集成电路芯片设计及服务 [1] - 涉及集成电路制造、销售和设计等环节 [1]

活动概况 - 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20日至21日在成都西博城召开 [2] - 预计参会规模包括8000多名行业精英、2000多家IC企业以及300多家行业上下游服务商，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [2] 活动议程与内容 - 大会设置1场高峰论坛、10场分论坛及1场产业展览，深度聚焦行业前沿技术、应用场景、产业政策及宏观趋势 [4] - 高峰论坛及专题论坛主题涵盖IP与IC设计服务、IC设计与创新应用、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术等细分领域 [7] - 论坛演讲嘉宾多为来自行业前沿企业的CEO、CTO、副总裁级别高管，分享前沿洞察与实战经验 [7] - 具体日程包括11月20日的开幕式、高峰论坛、欢迎晚宴，以及11月21日全天多个平行分论坛和当晚的闭幕晚宴暨颁奖仪式 [8] - 专业展览在11月20日至21日全天于西博城7-8号馆举行 [8] 配套活动与后勤 - 大会设有“集章有礼”活动，观众可通过集章兑换Nachtmann水晶杯或大会纪念品遮阳伞 [9][10] - 会议论坛将进行多轮抽奖活动，赞助奖品包括HUAWEI Pura8手机、FreeClip 2耳机、REDMI K80至尊版手机、小米手环9 Pro等 [13][14][15][17][21] - 会议期间提供周边指定酒店（希尔顿逸林酒店&雅诗阁服务公寓）往返西博城展馆的接驳班车服务 [25]

股价与融资融券交易 - 11月11日公司股价下跌1.68% 成交额为1.59亿元 [1] - 当日融资买入1631.54万元 融资偿还1972.66万元 融资净卖出341.12万元 [1] - 截至11月11日融资融券余额合计4.37亿元 融资余额占流通市值的4.88% 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] - 11月11日融券卖出200股 金额8210元 融券余量1.35万股 余额55.42万元 超过近一年70%分位水平处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市 主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售 [1] - 主营业务收入构成为数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他(补充)0.08% [1] - A股上市后累计派现8406.38万元 [3] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万户 较上期增加65.15% 人均流通股10061股 较上期减少39.45% [2] - 截至9月30日十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF持股432.81万股 较上期减少19.97万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股177.40万股 南方中证1000ETF持股174.53万股 国联安半导体ETF持股130.50万股 均为新进股东 [3] - 华夏行业景气混合A和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.18亿元 同比增长22.45% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为6260.51万元 同比减少28.82% [2]

公司上市备案进展 - 中国证监会于2025年11月7日公布境外发行上市备案补充材料要求 要求圣邦股份就下属公司技术进出口业务进行说明 [1] - 证监会要求公司补充说明近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [1] - 港交所于2025年9月28日披露 圣邦股份已提交上市申请书 联席保荐人为华泰国际和中金公司 [1] 备案材料合规要求 - 证监会要求备案材料与招股说明书内容保持一致 需明确行使及未行使超额配售权情况下的发行股数、占发行后总股本比例及预计募集资金量 [1] - 需列表说明发行前后股权结构的变化情况 [1] - 需说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域 [1] 公司业务与产品 - 圣邦股份是一家综合模拟集成电路公司 研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器 [2] - 公司的产品是电子系统的基础构建模块 [2] - 截至2025年9月21日 公司拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品 涵盖36个产品类别 [2]

股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨1.42%，成交额达到24.01亿元 [1] - 当日融资买入额为2.61亿元，融资偿还1.92亿元，融资净买入6959.36万元 [1] - 截至11月6日，公司融资融券余额合计8.43亿元，其中融资余额8.42亿元，占流通市值的3.93%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还300股，融券卖出200股，融券余量1.21万股，融券余额174.51万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.69万户，较上期增加26.53% [2] - 人均流通股为8740股，较上期减少20.80% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第六大流通股东，持股196.24万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股80.98万股，较上期减少2.64万股 [2] - 信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.33亿元，同比增长4.89% [2] - 同期归母净利润为5904.92万元，同比大幅减少73.73% [2] - 公司A股上市后累计派现1.05亿元，近三年累计派现6530.50万元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为普冉半导体(上海)股份有限公司，位于上海市浦东新区 [1] - 公司成立于2016年1月4日，于2021年8月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，主营业务收入100%来源于芯片收入 [1]