上市进程与历史背景 - 公司正在北交所进行上市问询 此前曾在深交所两轮问询后撤回IPO申请 [1] - 公司存在业务创新性不足 募资合理性存疑及财务真实性受质疑等问题 [1] 业务结构与市场定位 - 公司专注于集成电路封装测试业务 产品应用于5G通讯 汽车电子 工业控制等领域 [3] - 以常规封装测试产品(SOP SOT TO)和中端专业测试平台为主 中高端产品(QFN/DFN LQFP LGA)量产较少 [4] - 在先进封装领域布局受限 2024年中国大陆封测市场规模4000亿元 先进封装占比36% 增速28% 高于传统封装12%的增速 [4] - 先进封装头部企业毛利率23%-25% 传统封装企业毛利率12%-17% [4] - 预计先进封装占比将从2022年46%提升至2028年53% [4] 财务表现与盈利能力 - 主营业务毛利率持续下降 2022年28.56% 2023年22.29% 2024年21.18% [5] - 封装测试业务毛利率从2022年21.98%降至2024年10.84% 专业测试毛利率从42.52%降至39.14% [5] - 利润总额波动较大 2022年8584.91万元 2023年4316.68万元 2024年5989.76万元 [7][8] 政府补助与税收优惠 - 税收优惠金额2022年1985.81万元 2023年993.72万元 2024年2434.37万元 占剔除股份支付后利润总额比例分别为33.15% 21.10% 23.93% [8] - 政府补助2022年2489.57万元 2023年714.75万元 2024年1077.39万元 对应占比分别为24.47% 15.18% 17.99% [9] 研发能力与人才结构 - 研发人员181人占员工总数11.94% 硕士以上仅4人 大专及以下1378人占90.9% [9][10] - 研发费用2022年3324.33万元(占收入5.96%) 2023年3850.59万元(6.66%) 2024年4052.87万元(5.93%) 低于行业平均水平8.74% 10.13% 10.23% [10][11] - 在FC BGA WLCSP SiC/GaN等先进封装领域与领先企业存在技术差距 [10] 产能利用与募投项目 - 2024年封装测试产能利用率77.56% 晶圆测试75.20% 芯片成品测试70.12% [13][14] - 计划募资4亿元 其中1.2亿元用于存储器与射频模块封测改造 2亿元用于合肥测试基地 8000万元补充流动资金 [12] - 货币资金4941.71万元 短期借贷12779万元 资产负债率55.30% [15]

公司股价表现 - 8月29日股价下跌5.02%至36.72元/股 成交额4.95亿元 换手率4.76% 总市值150.41亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为集成电路封装与测试 系统级封装产品占比44.05% 扁平无引脚封装产品占比34.95% 高密度细间距凸点倒装产品占比15.79% 晶圆级封测产品占比2.94% [1] 基金持仓变动 - 长城久恒混合A二季度减持6309股 当前持有7.88万股 占基金净值比例3.51% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约15.29万元 今年以来收益率54.83% 近一年收益率116.89% 成立以来累计收益586.23% [2] 基金经理信息 - 基金经理储雯玉累计任职10年114天 管理资产规模7727.35万元 任职期间最佳回报29.09% 最差回报2.91% [3]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

公司治理与会议 - 公司第八届第十三次董事会会议于2025年8月27日以通讯表决方式召开 [1] - 会议审议《公司2025年半年度报告及摘要》等文件 [1] 财务与业务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试占比95.97% [1] - 2024年模具及材料销售业务占比4.03% [1] - 公司当前市值为456亿元 [1]

财务表现 - 营业收入201028.74万元 同比增长23.37% [1] - 归母净利润3031.91万元 同比增长150.45% [1] - 整体毛利率达15.61% 其中第二季度单季毛利率16.87% 环比增长2.68个百分点 [1] 客户结构 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家客户销售额超1亿元 [1] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] 运营效率 - 管理费用率由8.00%下降至6.61% [1] - 财务费用率由6.07%下降至5.15% [1] - 规模效应显现推动盈利能力提升 [1]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

公司破产与经营状况 - 公司于2025年向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号）[1] - 公司成立于2011年 曾获35项专利及高新技术企业、专精特新称号[1] - 2024年股权重组失败 陷入多起合同纠纷 设备抵押总额达400万元[1] 技术能力与资产投入 - 公司专注电源管理芯片封装测试 拥有SOP/SOT封装线及完整工艺链[3] - 配备质量检测设备 总投资达6000万元构建代工厂运营体系[3] - 工艺涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理等环节[3] 市场环境与失败原因 - 公司曾受益国内电源管理芯片需求爆发及本土芯片设计企业崛起[3] - 依赖单一技术路线和集中客户结构 核心客户订单波动导致营收下滑[3] - 客户因库存调整和技术迭代减少封装需求 引发资金链恶性循环[3] - 最终因客户订单缩减与成本攀升双重挤压无法维持运转[1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金 [1] - 发行股票种类为人民币普通股 每股面值1元 采用向特定对象发行方式 [1] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其子梁华特 三人将以现金全额认购 [1] 发行细节 - 发行价格定为20.11元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [2] - 发行数量不超过790万股 未超过发行前总股本的30% [3] - 发行完成后实际控制人由梁大钟 白瑛变更为梁大钟 白瑛 梁华特三人 [3] 股权结构 - 当前总股本1.07亿股 梁大钟直接持股4579万股 通过气派谋远间接控制1.5万股 合计持股比例42.86% [3] - 白瑛直接持股1080万股 占比10.11% 夫妇合计控制52.96%股权 [3] 历史融资情况 - 2021年科创板IPO发行2657万股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元 净额3.38亿元 [4] - 原计划募资4.86亿元 实际募资较计划少1.48亿元 原拟用于封装测试扩产和研发中心建设项目 [4] - IPO发行费用5554万元 其中保荐承销费用3605万元 [5] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为8.09亿 5.40亿 5.54亿 6.67亿元 [5] - 同期净利润分别为1.35亿 -5856万 -1.31亿 -1.02亿元 扣非净利润分别为1.26亿 -7430万 -1.54亿 -1.21亿元 [5] - 2025年上半年营收3.26亿元 同比增4.09% 净利润-5867万元 亏损同比扩大 [5] - 经营活动现金流2021-2024年分别为2.21亿 -7403万 3719万 -2955万元 2025年上半年1411万元 同比降62.33% [5]

前次募集资金基本情况 - 2021年6月通过IPO发行2657万股A股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元[1] - 扣除发行费用5554万元后 实际募集资金净额为3.38亿元[1] - 资金到账时间为2021年6月17日 经天职国际会计师事务所验资确认[2] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 募集资金已全部使用完毕 专项账户已完成销户[2][5] - 累计使用募集资金总额3.42亿元 其中2021年使用1.94亿元 2023年使用3685万元[6] - 资金使用与招股说明书承诺一致 未发生投资项目变更[3] 具体投资项目执行 - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实际投资3.21亿元[6] - 研发中心(扩建)建设项目实际投资2065万元[6] - 曾使用8066万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[4] 闲置资金管理情况 - 曾授权使用不超过2.5亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[4] - 另授权使用不超过1亿元闲置资金进行现金管理[4] - 截至2025年6月30日 理财产品余额为0元[5] 项目效益实现情况 - 募集资金投资项目效益计算口径与承诺一致[5] - 研发中心建设项目无法单独核算效益 主要通过提升研发实力间接提高公司效益[6] - 不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况[6] 信息披露一致性 - 前次募集资金使用情况与各定期报告披露内容一致[6] - 实际使用情况与披露内容无差异[6]

公司治理动态 - 公司于2025年8月14日以通讯表决方式召开第五届第三次董事会会议 [2] - 会议审议《关于2025年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告》议案 [2] 业务结构分析 - 2024年度营业收入中集成电路封装测试业务占比89.57% [2] - 其他业务收入占比5.94% [2] - 功率器件封装测试业务占比4.03% [2] - 晶圆测试业务占比0.46% [2]