业务收入结构 - 部分触控显示模组及结构件产品出口欧盟国家 [1] - 相关出口产品收入占公司整体营业收入比例不大 [1] 财务信息披露 - 公司已于2025年8月29日披露《2025年半年度报告》 [1] - 各板块业务2025年半年度的经营情况需参阅半年度报告 [1]

公司经营状况 - 公司未发现近期公共传媒报道可能或已经对股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息 [1] - 公司目前经营情况正常且不存在内外部经营环境发生重大变化的情形 [1] - 公司、控股股东和实控人不存在应披露而未披露的重大事项 [1]

近日，证监会披露了关于广东铭基高科电子股份有限公司（简称：铭基高科）向不特定合格投资者公开 发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告，其上市辅导机构为招商证券。 经过长期发展，公司已形成以计算机类连接组件、手机类连接组件为业务基石，并积极向新能源、工控 安防、医疗等其他应用领域快速拓展的业务格局。 在客户合作方面，铭基高科表现出较强的市场竞争力与客户黏性。在计算机和手机领域，公司与维沃 （vivo）、联想、华为、广达、纬创、戴尔等国内外知名品牌建立了长期稳定的合作关系。 与此同时，公司近年来积极开拓的新能源、工控安防及医疗等领域也取得显著进展，目前已与海康威 视、宁德时代、亿纬锂能、大运汽车、赣锋锂业、迈瑞医疗等多家行业龙头企业展开合作，显示出突出 的市场地位和发展潜力。 从股权结构来看，王彩晓直接持有铭基高科5251.51万股股份，占总股本的67.22%，为公司的控股股东 及实际控制人。高度集中的股权结构有利于公司决策效率的提升和长期战略的稳步推进。 事实上，这并不是铭基高科首次冲刺资本市场。早在2020年12月，公司就曾与国信证券签署辅导协议， 并向广东证监局报送了辅导备案材料，后在2023年5月完成辅 ...

行业动态 - 成都国际车展作为下半年国内首场A级车展 为秋季车市"金九银十"销售旺季注入新动能 [1] - 鸿蒙智行旗舰车型尊界S800首次亮相车展 5天前已发布新款智界R7与新S7、问界M8纯电版、问界新M5 Ultra版等多款新车 [1] - 华为常务董事余承东透露 鸿蒙智行9月将发布享界S9T、尚界H5及全新问界M7三款车型 [1] - 当前市场共有28款华为合作车型上市 涵盖阿维塔/深蓝/岚图/猛士/传褀/方程豹/奥迪等品牌 [1] - 华为合作车型覆盖轿车/SUV/MPV/越野等车型 售价区间从15万元到超过100万元 动力形式包含纯电/增程/燃油/混动 [1] 产业链公司 - 赛力斯与华为通过多维度优势互补 主要产品包括问界M9、问界新M7、问界新M5 [2] - 意华股份车载业务与华为车载BU在5G T-Box、新能源BMS、OBU、ADAS等领域展开合作 [2] - 均胜电子作为智能座舱与安全系统龙头 为鸿蒙智行提供域控制器 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.34亿元 同比增长44.89% [1] - 净利润亏损446.48万元 但亏损幅度同比收窄46.67% [1] - 基本每股收益-0.0159元 加权平均净资产收益率-1.95% [1]

股价表现与交易数据 - 隆扬电子今日股价上涨5.13%，换手率达43.01%，成交额27.09亿元，振幅10.30% [2] - 近半年累计上榜龙虎榜11次，上榜次日股价平均涨5.82%，上榜后5日平均涨2.57% [2] 资金流向分析 - 主力资金净流出9111.56万元，其中特大单净流入1697.38万元，大单净流出1.08亿元 [3] - 近5日主力资金净流入5.18亿元 [3] 龙虎榜机构交易明细 - 机构专用席位合计净买入9226.96万元（买入1.67亿元，卖出7498.29万元） [2][3] - 深股通专用席位净买入8260.24万元（买入1.76亿元，卖出9383.92万元） [2][3] - 营业部席位合计净卖出5640.80万元 [2] 前五大交易席位分布 - 深股通专用同时位列买一和卖一，成交额2.70亿元（买入1.76亿元/卖出9383.92万元） [3] - 两家机构分列买二（净买入7948.08万元）和买三（净买入1278.88万元） [3] - 东方证券深圳金田路营业部为卖二席位，卖出8695.41万元 [3]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景：减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]

本次募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后用于四个项目：芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] - 募集资金在项目范围内可根据实际需求调整投入顺序和金额，若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决 [2] - 若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入项目，后续将以募集资金予以置换 [2] 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 - 项目拟投资总额23,000.00万元，其中拟使用募集资金19,080.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [2] - 项目旨在对CMI产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级，满足二代、三代及四代CMI产品生产要求，提升生产效率和生产水平 [2] - CMI产品作为公司主要营收来源之一，2024年收入较同期持续增长，产线已基本满负荷生产，需扩大生产规模以满足客户需求和未来市场潜力 [3] - 通过产线迭代更新，公司可精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，新产线可向下兼容前代产品，灵活调配资源 [4] - 项目将助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间 [4][5] - 全球智能手机出货量2024年达12.4亿部，同比增长6.4%，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，高端智能手机市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，为CMI产品提供良好市场增长空间 [5] - CMI系列产品通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，大幅提升产品小型化程度与综合性能 [6] - 公司已与新思考、TDK、舜宇光学等头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型 [6][7] - 项目建设周期为2.5年，相关手续正在办理过程中 [7] DPC智能化产线技改扩建项目 - 项目拟投资总额18,000.00万元，其中拟使用募集资金17,050.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [8] - 项目计划对DPC业务产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，推动业务新增长极 [8] - 公司DPC陶瓷基板产品已于2024年取得关键性突破，切入激光热沉、T/R组件等领域，业务呈现快速增长态势 [8] - 通过产线升级改造，公司可实现向高附加值产品转换，增强业务盈利水平 [9] - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但现有产能不足，仅能勉强满足少数合作客户的供应需求，制约新客户拓展和市场份额扩大 [9] - 项目将引入更高效的自动化生产设备、优化生产流程、提升产线智能化管理水平，突破产能不足导致的现有市场份额边界 [10] - DPC电子陶瓷产品属于国家战略性新兴产业重点发展方向，受到政策支持 [10] - 2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元，其中中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比达到全球市场的56.6% [11] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，光纤激光器国产化市场份额占比达86.2%，预计2025年同比增长13% [11] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元 [11] - 2023年我国车载激光雷达出货量约为71万台，预计2027年出货量将达到857万台，2024年全球发射小卫星2,790颗，创历史新高，其中通信卫星比例超过70% [12] - 公司DPC陶瓷基板相关产品凭借高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链，订单规模稳步提升 [13] - 项目建设周期为2年，相关手续正在办理过程中 [14] 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 - 项目拟投资总额35,000.00万元，其中拟使用募集资金25,440.00万元，用于设备购置及安装、铺底流动资金等 [14] - 项目旨在提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提高高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑 [14] - MLCC作为电子电路中的核心被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，国内高容量、高可靠性等高端MLCC产品仍存在一定进口依赖 [15] - 项目通过技术升级改造，优化生产工艺，帮助满足国内下游终端企业对高容MLCC的迫切需求，降低产业链采购成本与供应链风险 [15] - 公司明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展 [15] - 自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，已基本实现"产出即销售"，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能难以承接新增订单 [16] - 项目通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，缓解当前产能压力 [16][17] - MLCC深度受益于国家战略政策支持，被列入重点支持范围，旨在加快基础元器件发展，提升产业链现代化水平 [17] - 2024年全球MLCC市场规模达到231.3亿美元，同比增长7.5%，我国MLCC市场规模达544.4亿元，同比增长11.8% [18] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，通信设备、工控设备领域MLCC市场规模也实现正向增长，预计全球MLCC市场规模从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0% [18][19] - 公司MLCC业务核心团队实力雄厚，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层烧结等核心技术 [19] - 公司自主研发材料与配方，降低对进口材料的依赖，已完成部分生产设备的自主开发，提升产线智能化水平，产品良率持续改善 [20] - 2024年公司产品成功获得IATF16949:2016认证，标志着其进入汽车电子供应链的技术能力已获国际认可 [20] - 项目建设周期为2年，已取得备案文件及环评批复 [21] 补充流动资金及偿还银行贷款项目 - 公司拟使用募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以满足业务快速发展对流动资金的需求 [21] - 随着公司在消费电子、汽车电子和电子陶瓷领域的快速扩张，对流动资金需求增加，本次募集资金能够缓解资金短缺问题，为公司人才队伍建设、研发能力及运营能力提供持续支持 [21] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%，处于较高水平，本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款有利于优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力 [22] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等相关法律法规和规范性文件的规定，公司具备完善的法人治理结构和内部控制体系 [22] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 本次募集资金主要用于CMI元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、MLCC智能化产线技改项目及补充流动资金项目，是公司为顺应战略发展而做出的重要布局 [23] - CMI项目旨在维持主营业务市场需求的同时，通过对产线进行技改升级，扩大产品生产规模，缓解生产压力，推动主营业务增长 [23] - DPC项目和MLCC项目基于公司中长期发展战略以及电子陶瓷产品营收快速放量的态势，通过提升相关产品的整体产能供给能力，释放业务增长潜力，推动业务新增长极 [23] - 补充流动资金项目通过注入流动性资金与降低债务负担，缓解资金周转压力，助力业务正向发展 [23] - 本次发行能够进一步提升公司的资本实力，增强技术实力和服务能力，提升品牌影响力、扩大市场占有率，巩固行业地位，提高盈利水平和可持续发展能力 [24] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力提升，财务状况改善，抗风险能力进一步提升 [24] - 募集资金投资项目具有良好的市场前景、经济效益和社会效益，未来随着项目的运营实施，公司的经营规模和盈利水平将进一步增强，财务状况得到进一步改善 [24]

公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨（约3000万平米）产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达9.77亿元 同比增长9.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1948.08万元 同比增长0.87% [1] - 基本每股收益0.0924元 [1]