公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]

公司融资动态 - 芯源新材料完成由北京小米智造股权投资基金独家投资的C轮融资 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2022年，专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务 [2] - 以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠解决方案 [2] - 研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶等系列产品 [2] - 国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率领先 [2] 融资用途 - 本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [3] - 持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位 [3] - 加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务 [3] 投资方观点 - 北京小米智造股权投资基金看好公司在半导体封装材料领域的技术实力和创新能力 [3] - 车规级烧结银产品已实现大规模量产并获得市场高度认可 [3] - 看好公司在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验 [3] - 此次投资将助力公司进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程 [3] 行业观点 - 近年来国家对半导体产业的大力支持为半导体材料企业提供了良好的发展环境 [3] - 公司在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势获得小米投资，为行业树立良好榜样 [3] - 期待公司在本轮融资支持下加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量 [3]

交易目的与整合管控 - 本次交易旨在置出亏损资产并置入盈利能力强的半导体封装材料资产AAMI，以提升上市公司资产质量和盈利水平 [2] - AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入达2.931亿美元，市场份额呈上升趋势 [5][6] - 交易后上市公司2024年备考营业收入将增长615.4%至26.08亿元，归母净利润由亏损3053万元转为盈利1749万元 [10][11] - 上市公司将向AAMI委派3名董事并保持核心管理层稳定，通过职业经理人模式进行管理 [2][19] 目标公司业务与技术 - AAMI掌握高精密度引线框架技术，如内引脚间距小至130微米的LQFP技术和400引脚的可路由QFN技术 [4][5] - 引线框架直接影响半导体器件的电气特性、散热特性和可靠性，是半导体产业链关键基础材料 [7][8][9] - AAMI在中国安徽和马来西亚设有工厂，具备境内外产能布局优势，可满足客户全球化需求 [7][18] - 目标公司已建立独立完整的采购、研发、生产和销售体系，不依赖原股东ASMPT [12][13][14][15] 交易财务影响 - 交易后上市公司2024年末资产规模将增长649.41%至47.66亿元，所有者权益增长1379.93%至33.42亿元 [10] - 剔除股份支付等非经常因素后，AAMI 2024年调整后归母净利润为1.017亿元 [11] - 截至2025年4月30日AAMI在手订单达5830万美元，较2024年底增长43.6% [17][18] - 滁州工厂产能完全释放后，目标公司对上市公司盈利贡献将进一步提升 [11] 行业竞争格局 - 2021-2023年全球引线框架市场集中度高，前五大厂商合计市场份额约50-60% [5][6] - 日本三井高科以12%市场份额位居第一，AAMI以8-9%份额排名第四至第五 [5][6] - 境内厂商如康强电子市场份额仅5%，主要集中在中低端产品领域 [5][9] - 高端引线框架市场技术门槛高，需要长期研发投入和经验积累 [4][5][9] 交易架构与整合 - 交易后上市公司将直接持有AAMI 55.99%股权并通过合伙企业间接控制44.01%股权 [2][29] - 中间层架构均为持股平台，不会影响上市公司对AAMI的实际控制 [29][30] - 上市公司将设立联席总裁制度，由AAMI现任CEO何树泉和半导体行业资深人士杨飞共同担任 [24][27] - 整合措施包括业务协同、财务统一管理和人员激励计划等 [25][26][27][28]

案件核心 - 公司通过在研发费用中虚列黄金材料支出等手段进行虚假纳税申报，违规享受研发费用加计扣除税收优惠，少缴企业所得税1621.16万元，同时存在其他少缴税款行为，被追缴税款、加收滞纳金并处罚款共计3618.15万元 [1] - 公司研发费用中列支的黄金金额高达8000余万元，但无对应成品产出或废料回收记录，明显违背行业常识 [3] - 经第三方鉴定及项目逐一核查，确认公司有17个研发项目存在虚列黄金材料支出行为，通过伪造研发资料、虚构黄金消耗 [7] 财务造假细节 - 公司法定代表人张某辩解称8000余万元黄金因提纯原因已损耗，但两家提纯机构的反馈显示黄金提纯损耗极低，与企业声称的巨额黄金损耗明显不符 [5] - 公司通过虚增研发投入美化财务报表，营造"高创新"的市场形象，不仅直接侵蚀税基，还导致账面利润虚增 [7] - 公司关联企业金徽科技已被列为失信被执行人，福建粤通的上层股东深圳粤通新材料也被吊销营业执照，暴露出实际控制人控制的企业群存在系统性风险 [8] 行业对比分析 - 半导体封装材料行业普遍面临毛利率低、研发投入大的挑战，龙头企业研发费用率通常在10%-15%之间，公司远超行业水平的研发投入缺乏合理性支撑 [9] - 以康强电子为例，其键合丝产品毛利率在好的年景能够到百分之五点多，差的时候百分之三点多，公司虚增的黄金投入若真实存在将显著推高成本，进一步压缩利润空间 [9] - 虚列研发费用导致现金流与利润的背离，造成账面利润虚增而经营活动现金流无法同步改善，这种"纸面繁荣"最终必然引发财务危机 [9]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]

公司业绩与预测 - 2024年公司收入3.32亿元，同比增长17%，归母净利润4080万元，同比增长29% [2] - 预计2025E-2026E收入分别为4.26亿元（+28%）、5.26亿元（+23%），归母净利润（扣非前）0.50亿元（+24%）、0.65亿元（+30%） [2] - 目标价81.22元，基于2025E 130.0X PE估值，评级调至"增持" [2] 业务布局与技术突破 - 传统封装领域市场份额提升，SOT、SOP领域产品表现突出 [3] - 先进封装领域700系列产品（QFN）已小批量生产销售，布局晶圆级封装（FOWLP/FOPLP）和系统级封装（SiP、FC） [3] - 高端产品逐步通过客户验证，有望实现产业化 [3] 并购与行业地位 - 收购衡所华威（全球第三大环氧塑封料厂商，2023年出货量全国第一）将加速研发能力提升 [1][3] - 并购后有望整合Hysol品牌资源，突破海外技术垄断，协同开发高端封装材料 [3] - 衡所华威拥有100+型号产品，销售网络覆盖全球主要市场 [3] 市场机遇 - 下游消费电子需求回暖推动EMC产品国产化进程 [2] - 高端封装材料国产替代空间显著，并购将增强产品竞争力 [2][3]

发行信息 - 本次公开发行股票2018万股，占发行后总股本的25.01%[10][54][84] - 每股面值1.00元，发行价格35.00元[10][54] - 预计发行日期为2023年3月24日[10] - 发行后总股本为8069.6453万股[10][54] - 发行市盈率为69.08倍，发行市净率2.86倍[54][84] - 募集资金总额70630.00万元，净额63293.82万元，发行费用总额7336.18万元[55] 业绩情况 - 2022年度公司实现营业收入30,322.43万元，同比下滑12.67%[32] - 2022年度公司实现归属于母公司所有者的净利润4,122.68万元，同比下滑13.39%[33] - 2022年度公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3,518.35万元，同比下滑13.95%[33] - 2022年12月31日公司总资产50,570.67万元，较2021年12月31日增长1.87%[34] - 2022年12月31日公司归属于母公司所有者权益37,883.12万元，较2021年12月31日增长10.24%[34] - 预计2023年1 - 3月营业收入区间为5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为 - 12.56%至3.78%[35] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润区间为405万元至505万元，同比变动幅度为 - 19.48%至0.40%[35] - 预计2023年1 - 3月扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为385万元至485万元，同比变动幅度为 - 16.85%至4.75%[35] 产品与市场 - 公司产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，2022年1 - 6月环氧塑封料占比95.87%[58][61] - 2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速16.83%，环氧塑封料市场规模为66.24亿元[19][113] - 公司市场占有率不足5%，正加速替代外资份额[21][114] 研发情况 - 公司已成功研发可用于先进封装领域的高端封装材料，但均未实现大批量生产[14] - 2019 - 2021年公司研发投入分别为1205.86万元、1555.34万元和1883.63万元，累计研发投入4644.84万元，占累计营业收入比例为6.06%[80] - 截至报告期末，公司研发人员57人，占员工总数的15.53%[80] 风险提示 - 公司面临客户开拓风险，若下游客户国产化意愿减弱或无法满足客户要求，将影响公司发展[13] - 公司先进封装用环氧塑封料产业化存在风险，若相关因素未达预期，产业化将不及预期[14][15] - 公司新产品考核验证周期较长，若无法与客户工艺参数匹配或考核验证不佳，将影响市场开拓[16] - 公司在半导体封装材料市场面临竞争，外资厂商有优势，市场还可能出现新进入者[17][18] 股权变动 - 2021年公司收购连云港华海诚科100%股权，交易价5724万元[157] - 2021年12月公司收到16位投资者认缴出资13260万元，新增注册资本680万元[162] - 2021年12月13日深圳哈勃增资5417万元，新增注册资本242.08万元[165] 战略配售 - 发行人高管、员工参与战略配售数量为167.5714万股，占本次公开发行规模的8.30%，获配金额5864.999万元[84] - 保荐人子公司光大富尊投资参与战略配售数量为100.90万股，占本次公开发行数量的5%，获配金额3531.50万元[84]