公司业务与产品 - 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [1][2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池防护以及建筑节能等领域 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% [2] - 2025年上半年归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% [2] - 2025年上半年扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] 订单情况 - 截至2025年7月末在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料订单减少 [3] - 电子封装材料订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 [4] - 新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 2024年上半年收入6844.05万元 下半年8593.63万元 [4] - 客户因春节因素会提前下达大额订单 导致年末在手订单金额较高 [4] 原材料价格敏感性 - 原材料价格每波动10%对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 [4] - 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 [4] - 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [4] 应收账款状况 - 应收账款余额占营业收入比例约30% 与行业平均水平基本一致 [5] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同业 [5] - 应收账款逾期金额持续增长：2022年末5566.41万元、2023年末6419.67万元、2024年末8223.29万元 [6] - 截至2025年6月30日回款比例分别为79.35%、72.75%和62.18% [7] - 扣除单项计提应收账款后回款比例分别为92.20%、91.04%和75.96% [7] - 逾期未回款主要来自经营不善客户已单项计提的应收账款及3年以上全额计提坏账的账款 [8] - 对逾期客户会评估行业地位、回款情况、信用状况等决定是否继续销售 [9] 鸿利智汇关联交易 - 鸿利智汇间接入股后销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 [10] - 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [10] - 2021年销售金额上涨因下游市场需求旺盛 与鸿利智汇2021年收入增长30.43%一致 [10] - 未签订除日常购销协议外的其他协议 不存在特殊利益安排 [11] - 光荣产投2017年12月入股为市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 [10]

公司业务与财务表现 - 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [1] - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% 归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% 扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] - 截至2025年7月末 公司在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料在手订单金额下降 [2] 订单波动原因分析 - 电子封装材料下游客户订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 产品生产周期较短 导致在手订单金额与营业收入相比规模较小 仅反映短期预计销售情况 [3] - 电子封装材料中新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 例如2024年上半年新型显示领域产品收入6844.05万元 下半年达8593.63万元 [3] - 客户因春节因素会提前下达金额较大的需求订单 导致年末在手订单金额一般高于年内其他月份 [3] 原材料价格敏感性 - 2024年度原材料价格每波动10% 对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [3] 应收账款状况 - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例约30% 与同行业可比公司平均水平基本一致 [4] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同行业可比公司 主要因同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算 [4] - 应收账款逾期金额持续增长 2022年末5566.41万元 2023年末6419.67万元 2024年末8223.29万元 [5] - 截至2025年6月30日 2024年末逾期应收账款回款比例62.18% 2023年末回款比例72.75% 2022年末回款比例79.35% 扣除已单项计提应收账款后回款比例分别为75.96%、91.04%和92.20% [6] - 逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款及3年以上已全额计提坏账准备的应收账款 [7] - 对于逾期客户 公司会评估其行业地位、回款情况、信用状况和经营状况以决定是否继续销售 [8] 关联交易与股权安排 - 鸿利智汇间接入股后 公司对其销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 与LED照明领域电子封装材料国产化进程一致 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [9] - 2021年对鸿利智汇销售金额上涨主要因下游市场需求旺盛及鸿利智汇采购增加 与鸿利智汇2021年收入同比增长30.43%的趋势一致 [9] - 2017年12月公司引入专业投资机构光荣产投 增资系市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 不存在明显低于公允价值的情况 [9] - 公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议 未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何协议 不存在任何现时或潜在交易约定及其他特殊利益安排 [10]

公司概况 - 北京康美特科技股份有限公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯，应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所 [2] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元、4.23亿元，归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元、6270.07万元 [4] - 2024年毛利率为38.86%，较2023年的36.16%有所提升 [5] - 2025年1-3月营业收入9973.69万元，同比增长26.50%，归母净利润1731.48万元，同比增长69.19% [5] - 2025年1-3月经营活动产生的现金流量净额为1769.35万元，同比增长161.16% [5] 客户与销售 - 有机硅封装材料第一大客户鸿利智汇间接持有公司0.17%股权，监管层关注其入股背景及交易真实性 [6] - 环氧封装材料第一大客户瑞晟光电在成立当年或次年即与公司合作，2024年销售金额下滑较多 [6] - 监管层要求说明客户集中度是否与下游行业匹配，以及销售规模减少的具体原因 [6] 成本结构 - 直接材料成本占比超过80%，原材料价格波动对成本及毛利率影响较大 [7] - 电子封装材料主要原材料（各类硅烷、环氧树脂及各类助剂等）采购价格大幅下降 [8] - 高性能改性塑料主要原材料（通用级聚苯乙烯等）采购价格波动 [8] - 监管层要求对原材料价格波动进行敏感性分析，并说明应对措施 [8] 募投项目 - 拟公开发行股票不超过2121万股，募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料） [10] - 募投项目将建设年产1000吨有机硅封装材料，报告期内公司有机硅封装材料产能为780吨 [10] - 监管层要求说明生产设备通用性、新增产能匹配性及产能消化措施 [11] - 公司曾于2023年申报科创板IPO但撤回申请，此次募资规模较前次减少 [10]

康美特拟北交所IPO - 公司已完成北交所上市辅导，辅导机构为广发证券 [1] - 广发证券认为公司具备上市公司应有的治理结构、内控制度和会计基础 [4] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于电子封装材料和高性能改性塑料 [5] - 主要产品包括LED芯片封装用电子胶粘剂和改性可发性聚苯乙烯 [5] 盈芯半导体材料项目 - 盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，总建筑面积2万平方米 [5] - 项目主要生产CVD金刚石和零碳半导体新材料，年产3万片高品质热沉片 [5] - 全面达产后预计年产值可达31亿元 [6] - 业务涵盖半导体材料、量子技术、国防军工等领域 [6] 成都微波射频产业园 - 成都高新西区微波射频产业园（西区）启动建设，总投资4.7亿元 [7] - 项目占地面积50亩，总建筑面积10.4万㎡，计划2026年底投运 [8] - 采用高标准半定制化厂房，单层最大面积7950㎡，最大承重2T [8] - 重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源等核心器件企业 [8] - 项目是"一园三区"规划的一部分，将形成研发-制造-测试完整生态 [9] 广漠半导体新材料项目 - 项目签约落户江苏太仓高新区，总投资1亿元 [10] - 主要产品为先进陶瓷材料和陶瓷复合材料 [10] - 达产后预计年产值超1.5亿元，年税收约1300万元 [10] - 产品应用于半导体、航空航天和新能源汽车领域 [10] 凯芯半导体项目 - 苏州凯芯半导体材料有限公司项目开工奠基 [11] - 项目总投资4.1亿元，用地54.89亩 [13] - 年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料 [12] - 产品包括光刻胶、电镀液、清洗液等封装测试用材料 [12] - 预计达产后年销售超6亿元，纳税超6000万元 [13] 中欣晶圆12吋抛光片 - 浙江丽水中欣晶圆12吋抛光片成功通线 [14] - 项目采用全球最先进生产技术，实现12吋大硅片全流程制造 [14] - 公司2022年成立，2023年6月动工，2024年12月首根单晶下线 [14]

上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]