谱尼测试股东大会决议 - 公司2025年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》等多项议案 [2]

公司动态 - 华依科技2025年第二次临时股东会审议通过《关于选举公司第四届董事会独立董事的议案》 [2]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约3.72亿元，同比增加1.35% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约9501万元，同比增加2.4% [2] - 基本每股收益0.4276元，同比减少0.07% [2]

博科测试业务动态 - 公司目前未涉足人形机器人检测领域 [1] 食品饮料ETF表现 - 跟踪中证细分食品饮料产业主题指数 近五日上涨1.40% [3] - 市盈率为19.95倍 估值分位处于17.59% [3] - 最新份额59.6亿份 较前期增加6450万份 [3] - 主力资金净流出2383.4万元 [3] 游戏ETF表现 - 跟踪中证动漫游戏指数 近五日上涨0.94% [3] - 市盈率为45.67倍 估值分位处于67.62% [3] - 最新份额51.4亿份 较前期增加7700万份 [3] - 主力资金净流入2341.4万元 [3] 科创半导体ETF表现 - 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 近五日上涨3.78% [3] - 最新份额3.8亿份 较前期减少2200万份 [3] - 主力资金净流入382.1万元 [3] 云计算50ETF表现 - 跟踪中证云计算与大数据主题指数 近五日上涨7.36% [4] - 市盈率为119.39倍 估值分位处于91.69% [4] - 最新份额3.8亿份 较前期减少1500万份 [4] - 主力资金净流出220.9万元 [4]

公司治理与资金管理 - 公司于2025年7月15日召开第二届董事会第十九次会议审议通过新增募集资金专项账户议案 [2] - 新增专项账户设立于中信银行广州科教城支行用于无损检测智能化生产基地建设项目的资金存储、使用和管理 [2] - 授权董事长或其指派人员办理账户开立及监管协议签署事项 相关三方监管协议已签署完毕 [2] 资本开支与产能扩张 - 新增专项账户专门用于无损检测智能化生产基地建设项目的资金管理 [2] - 项目名称为"无损检测智能化生产基地建设项目" 体现公司产能扩张计划 [2]

市场表现 - 信测转债8月14日盘中下跌2.13%报132.902元/张 成交额2513.34万元 转股溢价率0.08% [1] - 债券信用级别为AA- 剩余期限1.8329年 票面利率采用阶梯结构(第一年0.20%至第六年2.50%) [1] - 转股开始日为2024年5月15日 转股价18.22元 [1] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入1.661亿元 同比下降8.04% [2] - 归属净利润3714.7万元 同比下降9.48% [2] - 扣非净利润3428.99万元 同比下降9.45% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比55.44% 十大流通股东持股合计占比37.91% [2] - 股东人数1.821万户 人均流通股6003股 人均持股金额15.2万元 [2] 公司背景 - 深圳信测标准技术服务股份有限公司成立于2000年 总部位于深圳 为深交所创业板上市企业(股票代码300938) [1] - 国内最早从事检测服务的第三方检测机构之一 服务产业涵盖汽车、电子电气、消费品、新能源、工业品及零部件、生命科学等领域 [1]

业务构成 - 电子装联业务存在民用客户 [1] - 具体客户情况需参考公司已披露的定期报告 [1]

低空经济业务布局 - 低空经济是公司重点布局和关注的业务领域 [2] - 公司正在大力完善相关一站式检测能力 [2] - 积极围绕"初始适航"和"持续适航"业务开展适航咨询、检验检测等服务 [2] 区域合作与订单情况 - 公司积极与各区域建立联合低空经济试验室 [2] - 相关订单增长良好 [2] - 持续赋能低空经济发展 [2] 产能建设与资本运作 - 公司通过定向增发进一步加强航空装备检测平台建设 [2] - 持续完善服务能力和产能建设 [2] - 满足中国低空经济发展需求 [2]

业务结构优化 - 近两年传统汽车检测业务面临价格下行压力 [2] - 公司通过技术引领策略推动创新业务替代传统业务 [2] - 依托新技术能力拓展新检测业务实现订单稳定增长 [2] 发展战略 - 实施技术引领策略并积极开展创新业务 [2] - 形成服务产品梯队的滚动循环机制 [2] - 持续优化业务结构以应对行业价格压力 [2]

技术能力 - 公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷识别与暴露问题 [2] - 通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备精确捕捉芯片内部微小电应力、工艺结构缺陷导致的漏电或短路异常 [2] - 采用高分辨纳米管CT实现无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷 [2] - 结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM技术进行先进封装芯片的工艺监控及4nm等高端工艺改进 [2] 业务定位 - 公司为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务 [2]