Workflow
芯片制造
icon
搜索文档
马斯克脑机公司Neuralink宣布在英国启动临床研究;本田将投资2000万美元在土耳其新建摩托车生产工厂丨智能制造日报
创业邦· 2025-08-02 03:13
四川具身人形机器人签约创新中心 - 四川具身人形机器人科技公司与四川省经济和信息化厅等单位完成"四川省人形机器人制造业创新中心联合揭榜",这是全省首个落地的联合体型制造业创新中心 [2] - 公司与四川省机械研究设计院围绕人形机器人及智能关节模组完成"机器人技术联合攻关"签约 [2] 本田土耳其摩托车工厂投资 - 本田土耳其公司将在伊兹米尔的阿里亚加建立新摩托车工厂,总投资额约2000万美元 [2] - 工厂计划2026年年中启动生产,初期年产能10万辆,未来提升至20万辆 [2] - 该项目预计创造约300个就业岗位 [2] 英诺赛科与英伟达合作进展 - 英诺赛科入选英伟达800V直流电源架构合作商名录,是唯一入选的中国芯片企业 [3] - 合作基于公司大功率氮化镓技术,目前处于测试阶段,尚未产生实质性订单 [3] - 消息公布后公司股价盘中一度涨超60% [3] Neuralink英国临床研究启动 - 马斯克旗下脑机接口公司Neuralink将在英国启动临床研究 [4] - 研究将测试其芯片如何帮助严重瘫痪患者通过意念控制数字和实体工具 [4]
数字货币新棋局:中国以战略资源重构全球货币版图
搜狐财经· 2025-08-01 08:01
全球货币体系变革 - 美元霸权正受到新兴技术浪潮与地缘政治博弈的双重冲击 [1] - 中国通过稀土与人民币的深度绑定推动货币革命 [1][3] 稀土行业战略地位 - 中国掌控全球80%以上的稀土供应链 [1] - 稀土是新能源产业的关键要素,应用于太阳能电池、风力发电机等领域 [1] - 稀土是芯片制造的核心原料,支撑信息技术产业发展 [1] - 稀土在航天领域发挥重要作用,用于火箭、卫星等 [1] 稀土金融化创新 - 通过数字化技术将稀土从开采到流通的全流程数据上链,构建透明可追溯的信用网络 [3] - 稀土金融化避免了黄金储备的物理空间限制和美元对国家信用的过度依赖 [3] - 稀土为数字货币提供源自实体经济的价值支撑 [3] 人民币国际化 - 稀土与人民币深度绑定,稀土贸易推动人民币成为国际结算首选货币 [3] - 稀土的稳定供应和价值保障为人民币信用提供实体后盾 [3] 对民众的影响 - 人民币与稀土的结合降低跨境消费成本,简化换汇手续 [5] - 以稀土为基础的金融产品和人民币资产成为投资热点 [5] - 人民币与稀土绑定可抵御美元超发引发的通胀风险 [5] 全球货币体系新方向 - 中国的货币革命为全球提供不同于美元霸权的新型发展模式 [5] - 推动全球货币体系向更公平、稳定、可持续的方向发展 [5]
英特尔(INTC.US)加速业务瘦身:传洽谈引入爱立信(ERIC.US)投资NEX部门
智通财经网· 2025-08-01 02:08
投资合作谈判 - 爱立信正与英特尔就投资其网络基础设施业务进行谈判 投资金额达数亿美元 爱立信将成为英特尔新分拆网络及边缘业务(NEX)的少数股东[1] - 英特尔已与其他潜在投资者商谈 希望共同投资该业务 NEX业务生产用于计算机和电信网络的芯片[1] - 英特尔已开始寻找战略投资者 计划继续作为网络业务分拆公司的主要投资者[2] 业务分拆与重组 - 英特尔上周宣布将网络和基础设施部门分拆成立独立公司 NEX首席执行官表示新公司将专注于通信、网络和以太网连接芯片业务[2] - 英特尔今年4月同意将可编程芯片部门Altera 51%股份出售给银湖管理公司[1] - 英特尔近年来持续削减成本并出售非核心业务以增强财务状况[1] 技术合作与供应链关系 - 爱立信是英特尔长期客户 NEX业务长期为爱立信无线接入网络硬件提供所需芯片[1] - 爱立信许多硬件产品依赖英特尔设计的芯片制造移动网络设备[2] - 去年年初两家公司建立更紧密合作关系 爱立信宣布未来基础设施将基于英特尔Xeon Next-Gen处理器构建[2] 行业竞争态势 - 英特尔近年来难以跟上台积电和三星电子等竞争对手的步伐[1] - 前首席执行官帕特·格尔辛格去年因转型计划未能及时见效而被解职[1]
成熟制程,风险大增
半导体行业观察· 2025-08-01 01:12
美国对台湾半导体关税政策 - 美国计划根据第232条款对台湾成熟制程芯片课征高达20%的关税,虽不针对先进制程,但带来高度不确定性 [2] - 台湾长期依赖半导体出口,特别是对美国的高比例产品,关税可能打乱现有供应链运作模式 [2] - 推测美国只针对成熟制程征税以确保对大陆竞争优势,若波及先进制程将迫使台积电等厂商彻底修改合同 [2] - 台湾业界已针对20%关税展开风险应对,认为供应链不至于完全失衡 [2] - 该政策将促使台湾半导体业加快海外投资与制造布局以降低政策风险 [3] 半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大因素影响,多家一线IC设计厂第3季成熟制程投片量比第2季锐减20%-30% [5][6] - 联电、世界先进、力积电毛利率承压:联电和世界先进下半年毛利率恐回测25%,力积电第2季每股净损0.8元且连续七季亏损 [6][7] - 车用市场严重低迷,德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳,意法半导体罕见亏损 [7] - 成熟制程代工厂产能利用率可能从上半年70%附近降至60%左右甚至更低 [7] - 目前仅AI需求支撑半导体业,台积电表现一枝独秀,未获AI大单的成熟制程厂商受消费性及车用需求不佳冲击 [8] 台湾晶圆厂应对策略 - 联电去年投入156亿元研发5G、AI、物联网及车用电子制程技术,在12/14纳米特殊制程及3D IC先进封装有进展,并探索与英特尔合作 [9] - 世界先进以8吋厂为主力,与恩智浦合资78亿美元在新加坡建12吋厂(VSMC),预计5年后达满载使营收从500亿元倍增至1000亿元 [10] - 力积电锁定AI应用,硅中介层布局已进入量产并开始贡献营收 [11]
今夜!史诗级暴涨!
中国基金报· 2025-07-31 22:59
科技巨头财报与股价表现 - Meta股价飙升12%,市值增长相当于一个贵州茅台,微软股价上涨约5%,均因财报超预期 [5] - 微软市值盘中突破4万亿美元,纳指大涨0.85%,标普500指数上涨0.45% [4][7] - Meta第二季度营收475.2亿美元(同比+22%),净利润183.4亿美元(同比+36%),每股收益7.14美元 [15] - 微软2025财年Q4营收764.4亿美元(同比+18%),净利润272.3亿美元(每股收益3.65美元) [14] 资本支出与AI战略 - Meta上调全年资本支出至660-720亿美元(原640-720亿美元),微软Q1资本支出预计超300亿美元(分析师预期242.3亿美元) [11] - Meta投资数据标注公司Scale AI 143亿美元,并成立超级智能实验室,微软数据中心需求强劲推动增长预期 [12][13] - 花旗分析指出博通(Meta占销售额2%)和AMD(微软占销售额8%)将受益于资本支出增加 [11][12] 宏观经济与政策动态 - 美国6月核心PCE同比2.8%(预期2.7%),个人支出环比+0.3%(预期0.4%),劳动力成本同比+3.6% [15] - 特朗普延长对墨西哥关税协议90天,现行税率包括25%汽车关税、50%钢铝铜关税,墨西哥比索应声大涨 [16][17][19][20] 市场反应与分析师观点 - 摩根士丹利对Meta的AI支出持谨慎态度,但认可其核心业务盈利能力 [13] - 巴克莱维持微软"增持"评级,称其软件领域地位独特且增长势头延续 [13]
H20芯片存安全风险,英伟达被网信办约谈
南方都市报· 2025-07-31 06:44
7月31日,国家网信办发布消息称,已就H20算力芯片的漏洞后门安全风险对英伟达予以约谈,以维护 中国用户的网络安全和数据安全。截至发稿,英伟达方面尚未就此回应南都N视频记者的置评请求。 国家网信办表示,近日,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先 进芯片必须配备"追踪定位"功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片"追踪定位""远程关闭"技 术已成熟。 今年5月15日,八位美国联邦议员为推进出口管制,提出《芯片安全法案》,要求英伟达等先进芯片制 造商在出口高端AI芯片之前,必须嵌入验证芯片位置的技术;而且,还必须报告任何关于产品转移的 可信信息,包括位置是否发生变化。 有鉴于此,国家网信办依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定,于7月31日 约谈了英伟达,要求其就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明,并提交相关证明材 料。 H20芯片是一款面向中国大陆市场的"特供"版本,此前4月中旬被美国政府列入出口管制,需申请许可 证才能出口。 7月中旬来访中国时,英伟达创始人黄仁勋公开透露,美国已批准H20芯片销往中国,英伟达希望尽快 开始交付。 (文章 ...
被理想i8撞到四轮弹起!乘龙卡车:被摆了一道;前毫末智行产品副总裁蔡娜已加入Momenta;乐道高管:L90顶配不超过32万元
雷峰网· 2025-07-31 00:55
理想汽车 - 理想CEO李想回忆2008年汽车之家财务危机时被小股东联合驱逐,但最终与发起人和解[4][5] - 理想i8发布重卡碰撞测试视频引发乘龙卡车质疑安全性,后者称法务介入处理[11] 自动驾驶与智能驾驶 - 前毫末智行产品副总裁蔡娜加入Momenta,负责乘用车与无人物流小车业务补充[9][10] - 小米汽车推送1000万Clips版本辅助驾驶功能,强调现阶段非自动驾驶[13] - Momenta计划2026年盈利,已投资零一智卡并布局Robotaxi[9][10] 互联网大厂动态 - 阿里调整入职股票归属方式为4年15%/25%/30%/30%,较原政策更早释放激励[14][15] - 字节AI编程工具Trae被曝后台高频上传用户数据,官方回应称已优化新版本[16][17] - 百度搜索首页灰度测试智能体应用入口,整合文心平台与第三方AI工具[22] 新能源汽车 - 乐道L90顶配定价不超32万元,与理想i8形成直接竞争[17][18] - 岚图7.23亿元收购东风武汉工厂,年产能15万辆将投产首款全球车型"知音"[23] - 哪吒汽车欠税44万元,总负债184亿元且进入破产重整程序[20][21] 消费电子与家电 - 小米空调Q2线上份额达16.2%,接近格力(17.27%)但落后于美的(22.18%)[20] - 三星Galaxy S26系列将首发2nm工艺Exynos 2600芯片,超前苹果A20[34][35] - 美的年内二次调整运营架构,冰洗厨电业务整合折射零售化转型[27][28] 人工智能与芯片 - 英伟达获准向中国出货H20 AI芯片,美方意图遏制中国自研进程[33] - 中国成立"模芯生态创新联盟",华为昇腾等10家芯片厂商参与以降低对美依赖[29] - Meta开价10亿美元挖角OpenAI系初创团队TML,12人均未接受[33][34] 机器人技术 - 逐际动力发布15.8万元起全尺寸人形机器人LimX Oli,8月公开演示[29] - 京东领投具身智能公司RoboScience近2亿元天使轮融资[26] 国际企业动态 - Stellantis上半年净亏23亿欧元,玛莎拉蒂销量同比下滑72.5%[35][36] - Opera起诉微软利用Windows系统优势打压Edge浏览器竞争对手[42][43] - 三星电子考虑在美追加70亿美元投资建设先进封装产线[44]
高通(QCOM.US)Q3财报引担忧!手机相关业务营收逊于预期 股价盘后应声下挫
智通财经网· 2025-07-31 00:26
核心财务表现 - 第三财季营收103.7亿美元同比增长10%但低于分析师预期的106.2亿美元 [1] - 调整后净利润26.7亿美元同比增长25% 调整后每股收益2.77美元超预期2.72美元 [1] - CDMA技术集团营收89.93亿美元同比增长11% 技术授权集团营收13.18亿美元同比增长4% [1] 业务部门表现 - 手机芯片业务营收63.28亿美元同比增长7% 低于分析师预期的64.8亿美元 [1][4] - 汽车芯片业务营收9.84亿美元同比增长21% 物联网业务营收16.81亿美元同比增长24% [1][4] - CDMA技术集团季度环比下降5% 技术授权集团季度环比基本持平 [2] 市场环境与竞争态势 - 苹果自研调制解调器芯片逐步替代高通产品 目前仅用于低端机型iPhone 16e [6] - 德州仪器和英特尔等芯片制造商发布谨慎业绩展望 引发行业复苏担忧 [6] - 公司预计第四财季营收103-111亿美元 其中CDMA技术集团营收90-96亿美元 技术授权集团营收12.5-14.5亿美元 [6] 历史财务趋势 - 手机芯片业务连续两个季度环比下滑 FQ3'25环比下降8.7% [4] - 汽车芯片业务保持强劲增长 FQ3'25同比增长21.3% 物联网业务同比增长23.7% [4] - 技术授权集团营收波动较大 FQ2'25曾环比下降14.1% [2]
芯片制造商Ambiq Micro的IPO有望获得超额认购。
快讯· 2025-07-30 15:00
芯片制造商Ambiq Micro的IPO有望获得超额认购。 ...
台积电,靠封装赢麻了
半导体芯闻· 2025-07-30 10:54
全球CoWoS晶圆需求与产能分配 - 2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片,台积电占据主导地位[1] - 英伟达将抢下60%的CoWoS产能,约59.5万片,其中51万片由台积电代工[1] - 英伟达2026年芯片出货量预计达540万颗,其中240万颗来自Rubin平台[1] - 英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能,用于Vera CPU及汽车芯片[1] 台积电美国先进封装厂计划 - 台积电将在美国亚利桑那州兴建首座先进封装厂,预计2029年前完工[1] - 新厂将包括CoWoS、SoIC与CoW等高阶技术,60%产能专供英伟达使用[2] - 部分产能将供应超微Instinct MI400系列,已开始招募封装设备工程师[2] - 新厂将与亚利桑那晶圆厂整合,满足SoIC等复杂封装需求[2] - 公司已宣布总额高达1000亿美元的投资计划,涵盖晶圆厂和封装设施[2] CoWoS技术的重要性 - CoWoS技术已成为高阶AI芯片的标准封装方式[3] - 该技术可将复数芯片垂直堆叠于矽中介层上,提升传输效率与芯片密度[3] - 同时降低功耗与散热压力,应用于英伟达H100、Blackwell与超微MI300系列[3] 地缘政治与供应链考量 - 美国设厂可解决供应瓶颈、降低地缘风险并强化本土供应能力[2] - 目前部分在美制造芯片需回台封装,增加时间与成本[2] - AI与高效能运算芯片对先进封装需求急速上升,客户要求美国境内产能[2]