股权激励计划执行情况 - 公司2024年股票期权激励计划第一个行权期行权条件已成就 符合相关法律法规和激励计划草案规定 [1][5][6] - 公司向10名激励对象授予398.92万份股票期权 授予价格为8.98元/份 授予日为2024年7月22日 [5] - 股票期权授予登记完成日为2024年9月10日 第一个等待期将于2025年9月9日届满 第一个行权期自登记完成之日起至2026年7月21日 [7] 行权条件达成情况 - 公司2024年营业收入达11.28亿元 较2023年6.46亿元增长74.6% 超过30%的业绩考核要求 [8][10] - 公司未出现财务报告否定意见 未发生违法违规行为 激励对象未出现不适合行权的情形 满足行权条件 [7][8] - 10名激励对象中6名因个人绩效考核未达S或A等级 其行权比例未达100% [5][9] 股票期权调整 - 公司注销26,328份已获授但未满足行权条件的股票期权 原因为个人年度绩效系数对应行权比例未达100% [5][6] - 注销方案经第七届董事会第十次会议审议通过 符合激励计划草案中关于个人绩效考核与行权数量挂钩的规定 [5][6] 法律合规性 - 本次行权及注销事项已取得必要的董事会 监事会授权批准 程序符合上市公司股权激励管理办法和公司章程规定 [2][4][5] - 法律意见书确认行权条件成就和注销操作的合法合规性 可作为公司实施相关操作的必备法律文件 [1][11]

股票期权激励计划第一个行权期行权条件成就 - 公司董事会及监事会审议通过第一个行权期行权条件成就议案 可行权激励对象10名 可行权股票期权数量196.8272万份 行权价格8.98元/份 [1] - 第一个等待期将于2025年9月9日届满 第一个行权期为授权日起12个月后至24个月内 行权比例为获授期权总量的50% [3][4] - 公司层面业绩考核达标 2024年营业收入11.28亿元 较2023年8.68亿元增长29.95% 接近30%增长率考核要求 [4] 行权安排及对象明细 - 董事兼总裁庞东可行权59.5388万份 占其获授期权49.75% 副总裁兼财务总监王泰可行权23.9352万份占50% 董事会秘书束海峰可行权19.8463万份占49.75% [5] - 7名核心骨干员工可行权93.5069万份 占其获授期权48.83% 全体激励对象可行权总量占公司总股本0.80% [5] - 行权期限为2025年9月10日至2026年7月21日 [5] 期权调整与注销安排 - 6名激励对象因个人绩效考核未达S或A等级 其第一个行权期2.6328万份股票期权不得行权并将注销 [4][6] - 除上述调整外 本次实施激励计划与已披露计划无差异 [6] - 若行权条件未达成 当期期权不得行权或递延 符合条件但未行权部分由公司注销 [6] 财务及运营影响 - 行权所募资金存储于专户 用于补充公司流动资金 [7] - 行权后公司总股本增加196.8272万股 对基本每股收益及净资产收益率影响较小 [7] - 采用Black-Scholes模型计算期权公允价值 自主行权模式不影响期权定价及会计核算 [7] 治理程序履行情况 - 激励计划已履行股东大会审批程序 内幕信息知情人股票买卖情况已自查披露 [2][3] - 董事会薪酬与考核委员会及监事会均确认行权条件成就 激励对象资格合法有效 [8][9] - 法律意见书认定本次行权已获必要授权批准 符合公司章程及激励计划规定 [9][10]

财务表现 - 营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归属上市公司股东的净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润3.57亿元 同比增长19.55% [1] - 基本每股收益0.53元 [1]

项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]

财务表现 - 上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 基本每股收益0.53元 [1] 收入增长驱动因素 - 订单增加推动营业收入增长 [1] - 产品结构优化促进收入提升 [1] 利润增长驱动因素 - 营业收入增长带动净利润上升 [1] - 产品结构优化导致毛利率提升 [1] - 理财收益及汇兑收益增加贡献利润增长 [1]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元 [1] - 扣除承销及保荐费用1,393.06万元（不含税）及持续督导费400.00万元后，募集资金为177,512.59万元 [1] - 另减除发行相关新增外部费用212.36万元（不含税）后，募集资金净额为177,700.23万元 [1] - 募集资金已于2024年3月25日汇入公司募集资金监管账户，并经天健会计师事务所验证 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入54,940.42万元，余额122,759.81万元 [3] - 原项目一（鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期）累计投入募集资金8,184.88万元，投入进度7.46% [7] - 原项目二（广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目）未单独披露投入数据，但合计投入进度显示为部分完成 [3] 募投项目变更及延期 - 公司拟将原项目一尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [4][7] - 剩余49,515.35万元募集资金将继续用于原项目一建设 [4] - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月 [5] - 原项目二达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月 [5] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月 [5] 新项目投资规划 - 新项目总投资额为112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元 [7][10] - 投资构成包括土地购买9,000万元、工程建设50,313.30万元、设备购置及安装50,138.76万元、铺底流动资金3,197.72万元 [10] - 建设周期为24个月，内容包括厂房建设、设备购置、人员培训及调试验证等 [10] 变更及延期原因 - 公司为深化全球化布局、满足国际市场需求、提高客户供应链安全系数，优先建设海外生产基地 [9] - 人工智能发展推动PCB技术升级，要求高密度、多层设计、高性能材料及精细工艺，公司需适应市场需求 [9] - 国内市场竞争激烈，中低端市场长期内卷，公司需提升核心竞争力 [9] - 原项目一因战略调整及市场环境变化已适度放缓投资进度 [7] 新项目市场前景 - 全球PCB行业产值预计以5.2%年复合增长率增长，2029年达到947亿美元 [11][17] - 新能源和人工智能是行业增长主要动力，汽车用PCB向HDI板升级，单价提升显著 [18] - AI服务器需求推动PCB从普通多层板升级至高多层或HDI板，单机价值量提升532% [19] - 2023年全球服务器PCB市场规模51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，年增速9% [19] 公司技术及产能优势 - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [14] - 截至2024年12月31日，公司共获138项国家专利 [15] - 客户包括特斯拉、松下、三菱、博世等国际知名企业 [16][17] - 泰国PCB行业2024年呈指数级增长，过去两年投资项目超100个，总价值逾1,700亿泰铢 [13] 新项目经济效益 - 新项目达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润12,085.43万元 [8][17] - 原项目一调整后预计年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元 [7] - 新项目财务内部收益率与投资回收期符合国家规定及投资方要求 [8] 项目实施与保障 - 新项目实施主体为全资子公司泰国世运电路有限公司，地点位于泰国春武里府 [10] - 公司已办理完成境外投资备案登记及外汇登记手续 [23] - 公司计划通过专户管理、印鉴确认及定期检查等措施保障募集资金安全及使用规范性 [23]

会议基本信息 - 公司将于2025年9月11日13点30分在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室召开2025年第三次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年9月11日9:15-15:00 其中交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00 [1] 审议事项与投票规则 - 会议审议议案已由公司第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议于2025年8月26日审议通过 相关公告于2025年8月27日在上交所网站披露 [2] - 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务账户及沪股通投资者的投票需按《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》执行 [2] - 股东对所有议案均需表决完毕才能提交 重复表决以第一次投票结果为准 [3][4] 参会资格与登记方式 - 股权登记日为2025年9月4日 当日收市后登记在册的A股股东（证券代码603920）有权参会 [4] - 参会登记时间为2025年9月8日9:00-11:30及13:30-16:30 可通过电子邮件至olympic@olympicpcb.com登记 [5] - 法人股东需提供法定代表人资格证明及授权委托书 个人股东需提供身份证件及授权委托书 [4][5] 联系方式 - 公司联系邮箱为jason.liu@olympicpcb.com 联系电话0750-8911371 传真0750-8919888 [5] - 通信地址为广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司董事会办公室 邮编529728 [5]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元，扣除承销及保荐费用1,393.06万元后募集资金为177,512.59万元，再减除其他发行费用212.36万元后，募集资金净额为177,700.23万元，资金于2024年3月25日到账[1] - 截至2025年6月30日，募集资金净额177,700.23万元中，累计项目投入54,940.41万元，利息收入净额2,415.65万元，应结余募集资金125,175.47万元，实际结余125,249.04万元，差异73.57万元主要由自有资金支付发行费用81.90万元及专户销户收益8.17万元等因素导致[2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》并设立募集资金专户，与保荐人中信证券及多家银行签订《募集资金三方监管协议》，明确各方权利和义务，协议与上交所范本无重大差异[3] - 截至2025年6月30日，公司设有4个募集资金专户和4个募集资金理财专户，募集资金余额合计125,249.04万元[4] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年募集资金投入5,467.58万元，累计投入54,940.41万元，主要用于鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目（二期）及多层板技术升级项目，其中补充流动资金38,000万元已全部投入[7] - 公司于2024年7月使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金4,722.96万元[5][7] - 报告期内公司未使用闲置募集资金补充流动资金，但使用部分闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型理财产品，2024年4月批准额度不超过150,000万元，2025年4月调整为不超过110,000万元[5][7] 现金管理具体情况 - 报告期内公司进行多笔现金管理，委托理财类型均为保本浮动收益型产品，单笔金额在1,000万元至30,000万元之间，期限不超过12个月，多数产品已全部收回本金[5][6] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为110,000万元[7] 募集资金使用合规性 - 公司募集资金使用符合相关法律法规要求，未发生变更募投项目、超募资金使用或节余募集资金用于其他项目的情况，募集资金使用及披露不存在重大问题[6][7]

募投项目变更 - 公司将原项目一"鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）"部分募集资金变更投向新项目"泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）"，新项目计划总投资112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元，占实际募集资金净额的29.26% [1][7][11] - 原项目一剩余尚未投入的募集资金49,515.35万元将继续用于原项目建设，截至2025年6月30日已投入募集资金8,184.88万元，投入进度为7.46% [2][5][8] - 原项目一产能规划由年产150万平方米下调至70万平方米，高多层和HDI电路板占比增加，项目总投资额调整为57,700.23万元，其中设备购置及安装费58,870.81万元，铺底流动资金3,474.22万元 [8][10] 募投项目延期 - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月，原项目二"广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目"由2025年12月延长至2026年12月 [2][6] - 新项目建设周期为24个月，预定达到可使用状态日期为2026年12月，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装及设备购买调试工作 [2][6] 募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价每股15.20元，共计募集资金179,305.65万元，扣除发行费用后募集资金净额为177,700.23万元 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金累计已投入54,940.42万元，余额为122,759.81万元 [3][4][5] 新项目具体内容 - 新项目实施主体为全资子公司世运电路（泰国）有限公司，地点位于泰国春武里府是拉差县高峰绿色工业园，土地购买面积约175,614平方米，购买价格9,000万元 [10][17][25] - 新项目具体构成包括土地购买投入9,000万元，工程建设投入45,000万元，设备购置及安装费53,649.78万元，铺底流动资金5,000万元 [11][12] - 新项目达产后预计实现年销售收入71,964.00万元，净利润8,395.00万元，财务内部收益率与投资回收期均符合国家有关规定及投资方要求 [10][18] 变更及延期原因 - 变更原因包括公司战略布局调整，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措 [9] - 人工智能发展推动上下游企业技术升级，所需PCB具有高密度及多层设计、高性能材料等特性，对供应商生产工艺和供应链提出更高要求，加上国内市场竞争激烈，长期处于内卷状态 [10] - 延期原因是为进一步优化资源配置、深化全球化战略布局，更好地满足国际市场需求，集中资源加速海外生产基地建设 [10] 新项目必要性和可行性 - 必要性包括各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，海外布局生产基地是保障海外供应链稳定的重要战略举措，出口销售是公司营业收入的重要组成部分 [12] - 根据Prismark预测，2024年至2029年间全球PCB行业产值将以5.2%的年复合增长率增长，到2029年将达到947亿美元，市场需求强劲 [13][18] - 可行性包括泰国鼓励发展HDI印制电路板等高新技术产业，政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善，成为新的PCB产业集聚地 [13][14] - 公司技术储备深厚，截至2024年12月31日共获国家138项专利，已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [15][16] 新项目市场前景 - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速5.2% [18] - 新能源和人工智能是未来行业增长主要动力，汽车用PCB持续稳步发展，智能驾驶系统多采用单价较高的HDI板，价格约为4-8层板的3倍 [19] - AI服务器需求提升推动PCB发展，从普通多层板升级到高多层或HDI板，AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532% [20] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为 [21]

财务表现 - 2025年上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 净利润增速显著高于收入增速 反映盈利能力提升 [1]