文章核心观点 今日三只股票被加入Zacks排名5（强力卖出）名单 [1] 分组1：ASE Technology Holding Co., Ltd. - 提供一系列半导体封装测试及电子制造服务 [1] - 过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调6.2% [1] 分组2：Acadia Healthcare Company, Inc. - 提供行为医疗保健服务 [2] - 过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调18.1% [2] 分组3：Blackbaud, Inc. - 为教育机构提供云软件解决方案 [2] - 过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调6.7% [2]

文章核心观点 今日有三只股票被加入Zacks Rank 5（强烈卖出）名单 [1][2] 分组1 - ASE Technology Holding Co., Ltd.是半导体封装测试公司，过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调6.2% [1] - Acadia Healthcare Company, Inc.是行为医疗服务提供商，过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调18.8% [1] - Barrick Gold Corporation是全球黄金和铜资产勘探、开发、生产和销售商，过去60天其本年度盈利的Zacks共识预期下调16.6% [2]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[35] - 报告期内主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%，自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和19.94%，封测服务产品毛利率分别为25.68%、22.43%和19.35%[37][38] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，同比增长11.83%[70] - 2023年1 - 3月归属于普通股股东净利润1,576.29万元，同比增长33.10%[70] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[74] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，同比增长5.61% - 10.07%[74] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42] - 发行前王成名持股31669430股，占比21.11%，发行后持股不变，占比15.83%[172] - 发行前陈湛伦持股19716218股，占比13.14%，发行后持股不变，占比9.86%[172] - 发行前银圣宇持股19519430股，占比13.01%，发行后持股不变，占比9.76%[172] - 发行前张顺持股15107565股，占比10.07%，发行后持股不变，占比7.55%[172] 发行信息 - 公司本次公开发行股票总量为5000万股，全部为公开发行新股，股东不公开发售股份[8] - 公司预计发行日期为2023年7月28日[8] - 公司拟在深圳证券交易所创业板上市[8] - 发行后总股本为20000万股[8] - 保荐费为245.28万元，募集资金总额中5.5亿元（含）及以下的部分，按10%收取承销费，超出5.5亿元的部分，按12%收取承销费[51] 业务情况 - 公司分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号，年产超150亿只半导体产品[54] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力[60] - 公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品，应用于多个领域[54] - 报告期内先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%[39] 市场展望 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[36] 风险提示 - 公司与同行业龙头厂商在先进封装领域技术水平存在较大差距，产品结构较单一，业务规模和资本实力差距大[84][85] - 公司自有品牌产品所需芯片均外购，若供应紧张会影响生产经营[88] - 公司产品结构调整需时间，若不合市场方向会影响经营业绩[89] - 公司虽有质量控制体系，但流程复杂，质量控制不当会有客户流失等风险[90][91] - 公司技术研发若不顺应市场变化，投入难达预期效果，影响经营业绩[94][95]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非后净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[36] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%，自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和19.94%，封测服务产品毛利率分别为25.68%、22.43%和19.35%[38][39] - 2022年若自有品牌产品毛利率下降1%、2%、3%，主营业务毛利率将分别下降0.80%、1.25%、1.71%；若封测服务产品毛利率下降1%、2%、3%，主营业务毛利率将分别下降0.89%、1.44%、1.98%[39] - 报告期内先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%[40] - 2023年1 - 3月公司实现营业收入17477.02万元，较2022年同期增长11.83%[70] - 2023年1 - 3月归属于公司普通股股东的净利润为1576.29万元，较2022年同期增长33.10%[70] - 2023年1 - 3月扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润为1354.67万元，较2022年同期增长22.56%[70] - 公司预计2023年1 - 6月实现营业收入37800万元至40000万元，同比增长2.16%至8.11%[72] - 预计2023年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3550万元至3700万元，较上年同期增长5.61%至10.07%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[37][109] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[43][98][99][150][185] - 本次发行前公司前十名股东合计持股111695751股，持股比例74.46%[173] 募集资金 - 本次发行拟投入募集资金60150.73万元，用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目[78] 其他数据 - 报告期内公司芯片采购金额分别为8961.69万元、11011.62万元和10288.74万元，占同期原材料采购总额比例分别为30.62%、29.76%和30.08%[88] - 报告期内来自华南地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为51.14%、47.48%和41.94%[92] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为7,549.62万元、12,607.75万元和10,641.17万元，占总资产比例分别为7.84%、11.13%和9.49%[101] - 报告期各期末，公司应收账款净额分别为13,622.47万元、13,155.00万元和20,257.98万元，占同期营业收入比重分别为23.84%、17.88%和26.95%[102] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1,035.61万元、763.30万元和590.94万元，占当期利润总额比例分别为4.82%、8.98%和7.88%[103] - 报告期各期，公司所得税税收优惠合计分别为2,101.37万元、961.70万元和1,475.79万元，占当期利润总额比例分别为9.79%、11.32%和19.68%[112] 公司概况 - 公司拟在深圳证券交易所创业板上市，公开发行股票总量不超过5000万股，发行后总股本不超过20000万股[9] - 公司成立于1998年12月30日（有限公司），2012年6月29日变更为股份公司[48][115] - 公司控股股东和实际控制人均为王成名、陈湛伦、张顺[48] - 公司行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）[48] - 公司已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[61] - 公司最近三年（2020 - 2022年）累计研发投入10351.81万元，最近一年营业收入7.52亿元[63] - 截至招股说明书签署日公司已获得122项专利[96] - 公司拥有2家参股公司，为盛海电子和甬粤芯微[144] - 蓝箭电子持有盛海电子35%股权，其注册资本450万元[146] - 蓝箭电子持有甬粤芯微30%股权，甬粤芯微注册资本600万元[148][149] 经营模式 - 公司封装测试主要原材料包括晶圆、框架、塑封料、内引线等[57] - 公司采取直销的销售模式，客户分为非贸易商客户和贸易商客户[59] - 公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划，自有品牌模式下主要备货式生产，封测服务模式下主要订单式生产[58] 历史沿革 - 1998年12月30日公司设立，注册资本为1250万元[116] - 2000年12月蓝箭有限股东会决议将注册资本增加至6000万元[192] - 2012年公司以截至2011年12月31日经审计的净资产折合股本15000万股，整体变更为股份有限公司[118] 整改事项 - 2012年公司制定整改方案，在册股东按八折优惠向佛山市国资委补缴价款999.6万元[198] - 2012年6月19日公司将股东补缴的999.6万元转入佛山市国资委指定账户[199]

发行信息 - 本次拟公开发行不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过20000万股[8][75][166] - 募集资金拟投入项目投资总额60150.73万元[77] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[35] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[37] - 2023年1 - 3月预计营业收入17300 - 18000万元，同比增长10.70% - 15.18%[71] - 2023年1 - 3月预计扣非后归母净利润1200 - 1350万元，较上年同期增长20.87% - 35.98%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[36][107] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42][96][97] 业务情况 - 公司从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品[52] - 公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模[55] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[60] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入10351.81万元[62] - 公司开发出锂电保护IC产品，已取得两项共有的相关集成电路布图设计专有权[64] 风险提示 - 公司与行业龙头在技术水平、产品结构、收入规模方面存在较大差距[82] - 公司产品结构单一，对市场和行业变化风险抵抗能力较弱[82] 历史沿革 - 有限责任公司于1998年12月30日设立，股份公司于2012年6月29日完成股改[114][118] 诉讼事项 - 截至招股说明书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼事项[111]