气派科技9月16日获融资买入1365.18万元,融资余额1.23亿元
公司股价及交易表现 - 9月16日股价下跌0.49% 成交额达1.01亿元[1] - 当日融资买入1365.18万元 融资偿还1509.78万元 融资净流出144.60万元[1] - 融资融券余额合计1.23亿元 融资余额占流通市值4.38%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年80%分位高位水平[1] - 融券余量200股 融券余额5274元 处于近一年60%分位较高水平[1] - 融券当日无偿还和卖出操作[1] 股东结构变化 - 截至8月8日股东户数6599户 较上期微减0.02%[2] - 人均流通股16106股 较上期微增0.02%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09%[2] - 归母净利润亏损5866.86万元 同比扩大44.52%[2] 分红政策 - A股上市后累计派现5951.12万元[2] - 近三年累计派现0元[2] 公司基本情况 - 位于广东省东莞市 2006年11月7日成立 2021年6月23日上市[1] - 主营业务为集成电路封装测试 占比87.52%[1] - 其他业务包括功率器件封装测试6.54% 晶圆测试0.74% 其他业务5.20%[1]