股价表现 - 股价报17.61元 较前一交易日下跌1.35元 跌幅7.12% [1] - 盘中最高触及18.78元 最低下探至17.60元 [1] - 成交量为32.81万手 成交金额达5.98亿元 [1] 业务结构 - 主营业务涵盖半导体封测装备制造和物联网安全生产监控两大领域 [1] - 半导体设备产品包括晶圆切割划片机、减薄机等 [1] - 安全生产监控设备包括瓦斯抽采系统、智能钻机等 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入2.88亿元 [1] - 半导体业务贡献1.34亿元 安全生产监控业务收入1.54亿元 [1] - 上半年实现归母净利润2517.99万元 成功实现扭亏为盈 [1] 业务进展 - 半导体业务12英寸全自动双轴晶圆切割划片机实现批量销售 [1] - 半导体核心零部件国产化取得进展 [1] - 安全生产监控业务毛利率达71.43% 产品销量持续增长 [1] 资金流向 - 8月27日主力资金净流出1.14亿元 占流通市值比例为2.74% [1] - 近五个交易日累计净流出3969.09万元 占流通市值比例为0.95% [1]

股价表现 - 8月26日收盘价173.50元 较前一交易日下跌5.18元[1] - 当日开盘价175.00元 最高价179.84元 最低价172.60元 振幅达4.05%[1] - 早盘9点40分股价报177.88元 五分钟内涨幅超过2%[1] 交易数据 - 当日成交量14539手 总成交金额2.54亿元[1] - 换手率为13.94%[1] - 主力资金净流出3580.08万元 占流通市值比例1.98%[1] - 近五个交易日累计净流出3466.13万元 占流通市值比例1.92%[1] 公司基本情况 - 总市值72.40亿元 流通市值18.10亿元[1] - 主营业务为半导体专用设备研发、生产和销售[1] - 主要产品包括探针台、分选机等半导体测试设备[1] - 公司总部位于广东省 属于半导体设备制造领域[1] - 具有专精特新企业资质[1]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 同时拟募集配套资金 交易对方为葛思静和徐逢春 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定 [1] - 公司股票自8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 标的公司情况 - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 葛思静直接持有标的公司5.37%股权 合计持有25.64%股权 徐逢春直接持有3.63%股权 合计持有24.21%股权 [3] - 通过收购意向协议 晶升股份或可受让标的公司49.85%股权 [4] - 标的公司股东包含多家A股公司：华兴源创持股3.89% 光弘科技持股2.5% 龙旗科技通过子公司间接持股1.25% 北京小米智造基金持股5.56% [5] - 标的公司于2024年9月完成股份制改革 由有限公司变更为股份有限公司 [5] 战略布局与行业背景 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备研发生产销售 包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化产品 [6] - 公司计划通过收购向半导体产业链下游拓展 标的公司业务定位与公司产业链延伸方向契合 [7] - 公司正推进产业链多元化布局 包括加大CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品研发投入 以及拓展特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务 [6] 财务与投资计划 - 公司2023年4月IPO募投项目包括总部生产研发中心建设（投资额2.74亿元）和半导体设备总装测试厂区建设（投资额2.03亿元） 总投资额4.76亿元 [7][8] - 受行业需求放缓影响 测试厂区项目达到预定可使用状态时间延长至2027年12月31日 [7] - 公司2024年归母净利润5374.71万元 同比减少24.32% 2025年一季度因光伏产品毛利率较低导致亏损253.32万元 [8]

核心技术突破 - 成功研发真空环境超洁净晶圆传送机械臂 解决半导体设备整机制造关键技术难题 [1] - 机械臂作为半导体晶圆生产线"神经中枢" 直接影响芯片制造精度与效率 [3] - 技术长期被日本乐兹(Rorze)和美国布鲁克斯(Brooks)垄断 并被列入禁运产品目录 [3] 技术性能指标 - 采用集成化驱动与磁流体密封技术 解决真空环境下洁净度控制难题 [3] - 基于国产操作系统构建实时控制系统 实现纳秒级响应精度 [3] - 误差补偿算法将重复定位精度控制在±0.05mm 水平方向振动降至0.2g [3] 产业化进展 - 已导入多家行业标杆企业 在薄膜沉积和刻蚀等关键制程稳定运行 [4] - 累计实现销售收入约1300万元 设备工艺适配性获客户高度认可 [4] - 协助企业牵头编制《真空晶圆搬运机器人验收规范》团体标准 [4] 知识产权布局 - 已获国家发明专利6件 实用新型专利2件及软件著作权2项 [4] - 构建坚实技术壁垒 推动国产设备与国际规则对接 [4] 未来发展计划 - 聚焦5G通信和人工智能芯片等高端应用领域 提供定制化传输解决方案 [4] - 开展设备翻新与升级服务 打造"设备销售+增值服务"双轮驱动模式 [4] 行业意义 - 推动集成电路装备与机器人、智能制造技术深度融合 [4] - 加速集成电路装备国产化进程 助力培育产业创新新生态 [4] - 为集成电路产业链自主创新能力提升提供核心支撑 [4]

公司业务与产品 - ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一 其设备主要用于光子半导体的微组装及测试 包括硅光芯片 高速光模块 量子器件 激光雷达 大功率激光器 光学传感器 生物传感器的晶圆测试 超高精度晶圆贴装 耦合封装等 [2] - ficonTEC向激光雷达厂家提供组装及测试设备已有多年 目前已经具备提供整线方案能力 [2] - ficonTEC为Valeo提供的三条产线均已交付验收 第四条产线也已进厂部署中 [2] 客户关系与市场地位 - ficonTEC与Valeo保持长期合作关系 为其在全球生产基地提供整线服务 [2] - Valeo是世界领先的汽车零部件供应商 在2023年全球车载激光雷达厂商排名第四 APA自动泊车方案装机量市场份额高居榜首 [2]

从板块来看，东京证券交易所33个行业板块涨跌互现，有色金属、其他制品、信息及通信业等板块跌幅 靠前；水产和农林业、食品、陆地运输业等板块当天收涨。 新华财经东京8月20日电 受隔夜纽约股市英伟达等科技股大跌影响，东京股市20日下跌。日经225种股 票平均价格指数收盘下跌1.51%，东京证券交易所股票价格指数下跌0.57%。 由于隔夜纽约股市英伟达等AI相关科技股显著下跌、纳斯达克综合指数收盘下跌1.46%，20日东京股市 承压低开。忧虑美国科技股泡沫化的投资者纷纷采取获利了结操作，半导体设备制造商爱德万测试、软 银集团、东京电子等科技大盘股显著下跌，拖累日经股指当天大幅下跌。午盘时段日经股指一度下跌 800多点。 至收盘时，日经指数下跌657.74点，收于42888.55点；东证指数下跌17.72点，收于3098.91点。 （文章来源：新华财经） ...

公司背景与历史 - 白俄罗斯Planar公司（又名KB-TEM）成立于1963年，是苏联电子工业体系的重要组成部分，专注于光刻设备、半导体制造技术及精密仪器研发 [4] - 苏联解体后公司转为国有主导的市场化运营，扩展产品线至光刻机和半导体封装设备，成为独联体国家半导体产业链关键供应商 [4] - 公司核心优势在于低成本、高可靠性设备，适用于教育、科研及中小规模生产，被俄罗斯、白俄罗斯科研院所及中国、印度市场采用 [5] 技术发展历程 - 苏联50年代末筹建微电子工业，60年代中期诞生首台接触式光刻机（光学部件依赖东德蔡司） [7] - 1978年启动同步辐射加速器研发探索极紫外（EUV）光源，1987年列别捷夫物理研究所公布全球领先的EUV光刻成果 [7] - 白俄罗斯在苏联时期承担光刻机精密工件台、位移传感器及光学镀膜工艺开发，形成"理论—工程—制造"完整链条 [8] 产品与技术能力 - 2025年俄罗斯发布首台350nm光刻机，由ZNTC与Planar联合研发 [2] - 主要产品包括接近/接触式光刻机（最高支持亚微米级精度）和激光直写光刻机（无需光罩直接输出图形） [10][12][14] - 光罩制造领域具备激光直写光刻、光学缺陷检测及飞秒激光物理烧蚀修复技术，支持i line到KrF技术节点 [16][18] 市场竞争与挑战 - 接近/接触式光刻机性能无法满足大规模集成电路需求，但仍在科研、MEMS制造及SiC功率器件领域应用 [12] - 激光直写光刻市场面临德国海德堡仪器、锐时、奥地利EV Group等国际竞争 [14] - 与日本V-Technology相比存在产品交付和维保支持能力不足的短板 [19] 行业地位与机遇 - 被称为苏联光刻技术"活化石"，是苏联微电子工业物质与技术载体 [14] - 地缘政治变化促使中俄发展自主半导体技术，为公司带来市场机遇 [14][19] - 若无法实现产品线全面升级，传统客户可能转变为竞争对手 [19]

市场表现 - 日经225指数收盘上涨336点至43714.31点 涨幅0.77% [1][2] - 东证指数收盘上涨13.28点至3120.96点 涨幅0.43% [1][2] - 两大股指均创历史新高 呈现震荡上扬态势 [1] 行业板块 - 33个行业板块中多数上涨 服务业/运输机械/精密机器板块领涨 [2] - 银行业/海洋运输业/电力及燃气业等9个板块收跌 [2] 个股表现 - 丰田/本田/日产等汽车制造商股票普遍上涨 受日元兑美元汇率走软利好 [1] - 东京电子/Lasertec等半导体设备商下跌 因投资者担忧特朗普半导体加税政策 [1] 资金动向 - 部分投资者进行获利回吐操作 同时估值较低的绩优股吸引新资金流入 [1] - 外汇市场日元走弱提振出口类股票表现 [1]

股价暴跌与市场反应 - 应用材料股价单日暴跌14.07%，创2020年3月以来最大跌幅，市值蒸发212亿美元（约合人民币1523亿元）[1][2] - 同行KLA Corp和Lam Research股价分别大跌8.4%和7.3%，显示行业连锁反应[1][5] - 花旗将公司移出焦点名单并下调目标价至205美元/股，Stifel将目标价从195美元下调至180美元[2] 业绩指引与市场担忧 - 2025财年第四财季营收预测为67亿美元，低于分析师预期的73.2亿美元，调整后每股收益预测2.11美元，低于预期的2.38美元[2] - 公司对成熟节点（ICAPS）和英特尔等客户的敞口较大，加剧周期下行压力[1] - 需求减少的原因包括中国客户消化库存、技术出口审批延迟及关税谈判不确定性[2][3] 财务表现与业务亮点 - 第三财季营收73亿美元（同比增长8%），非GAAP每股收益2.48美元（同比增长17%），均超预期[3] - 毛利率提升至48.9%（同比+150个基点），营业利润率30.7%（同比+190个基点），营业利润22.45亿美元（同比增长15%）[3] - 半导体系统（54.3亿美元）、应用全球服务（16亿美元）和显示业务（2.63亿美元）销售额均超预期[3] 长期战略与行业定位 - 管理层重申将80%-100%自由现金流分配给股东[4] - 公司投资超2亿美元在亚利桑那州建零部件工厂，并支持德州仪器美国工厂设备供应[6] - 分析师认为其参与苹果"美国制造计划"将巩固先进半导体设备供应商地位[6] 行业挑战与竞争环境 - ASML等同行提及美国关税不确定性，Summit Insights因英特尔18A/14A节点不确定性下调公司评级至"持有"[6] - 消费电子、工业/汽车市场需求低迷可能抵消AI相关增长[6] - 半导体设备行业未来几个季度或逊于整体半导体板块[6]

股价表现 - 应用材料股价单日暴跌14.07%，创2020年3月以来最大跌幅 [1] - 单日市值蒸发212亿美元（约合人民币1523亿元） [1] 财报与业绩指引 - 2025财年第四财季营收预计67亿美元，低于分析师预期的73.2亿美元 [4] - 调整后每股收益预计2.11美元，低于分析师预期的2.38美元 [4] - 首席财务官预计公司营收将下降 [4] 行业与客户影响 - 客户包括台积电、三星电子和英特尔，业绩指引被视为未来需求晴雨表 [4] - 对供应过剩的成熟节点（ICAPS）和英特尔等客户的敞口较大 [4] - 部分客户需求减少，技术出口审批延迟，关税谈判和经济因素导致采购推迟 [4] 分析师评级与目标价 - 花旗将应用材料移出焦点名单，目标价下调至205美元/股 [4] - Stifel将目标价从195美元/股下调至180美元/股 [4] 公司战略与投资 - 投资超2亿美元在亚利桑那州建立新零部件工厂 [5] - 向德州仪器美国工厂出售设备，支持苹果产品生产 [5] - 成为苹果"美国制造计划"核心成员，可能加强其先进半导体设备供应商地位 [5] 市场环境与CEO观点 - 宏观经济和政策环境带来短期不确定性和低可见性 [4] - 长期来看，计算能力需求前景依然强劲 [4] 美股市场表现 - 纳指跌0.4%，标普500指数跌0.29%，道指涨0.08% [5] - 大型科技股涨跌不一，英特尔涨约3%，特斯拉跌超1% [6]