行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月23日在广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区公司一楼会议室召开 [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式进行表决 符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 公司6名董事全部出席 3名监事全部出席 董事会秘书出席 除副总经理请假外其他高管列席 [1] 议案审议结果 - 全部9项议案均获通过 包括2024年年度报告及摘要、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告等 [1][2] - 议案5（2025年度对外担保额度预计）为特别决议议案 获三分之二以上表决权通过 [2] - 议案7（董事报酬）和议案8（监事报酬）涉及关联股东回避表决 分别回避147,104,811股和1,764股 [2] 律师见证情况 - 广东信达律师事务所律师沈琦雨、李翼见证本次股东大会 [2] - 律师认为会议召集、召开程序及表决程序合法有效 形成的决议合法有效 [2]

核心观点 - 公司2024年利润实现大幅度扭亏 2025年一季度经营延续同比向好态势 维持买入评级 [2] - 公司深化产品布局和加强研发投资 驱动业绩增长并凝聚新动能 [4][5] 财务表现 - 2024年全年实现收入46.87亿元 同比增长43.19% 实现归母净利润3.32亿元 扣非归母净利润3.27亿元 同比皆大幅度扭亏 [3] - 2025年一季度实现营收15.79亿元 同比增长78.55% 环比增长4.79% 实现归母净利润2.00亿元 同比增长656.87% 环比增长37.63% 扣非归母净利润1.98亿元 同比增长715.72% 环比增长32.45% [3] - 2024年毛利率22.73% 归母净利率7.08% 同比提升7.85个百分点 扣非归母净利率6.98% 同比提升8.31个百分点 [3] - 2025年一季度毛利率29.84% 环比提升4.89个百分点 归母净利率12.67% 同比提升9.68个百分点 扣非归母净利率12.53% 同比提升9.79个百分点 [3] 业务运营 - 2024年服务器产品订单占比提升至48.96% 销售面积达到145.69万平方米 同比增长15.24% [4] - 公司成功实施服务器等领域关键项目的导入与认证 实现多款产品量产 [4] - 东城四期2024年实现产量和产值稳步上升 并实现季度连续盈利 利润保持稳定增长 [5] - 泰国生产基地项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元 预计2026年试生产 [5] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已启动 第一阶段预计2025年试生产 第二阶段预计2027年试生产 [5] 研发投入 - 2024年在集团内成立24个研发技术攻关项目 聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [5] - 以先进技术为驱动力助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓 [5] 业绩预测 - 预计2025年实现收入69.98亿元 归母净利润9.03亿元 [5] - 预计2026年实现收入90.73亿元 归母净利润13.28亿元 [5] - 预计2027年实现收入116.11亿元 归母净利润17.67亿元 [5] - 对应2025-2027年PE分别为27.7倍、18.8倍、14.1倍 [5]

公司基本信息 - 债券代码 123203、123087，简称明电转 02、明电转债；证券代码 300739，简称明阳电路 [1] - 2025 年 5 月 15 日下午 15：00 - 16：00 举办 2024 年度网上业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员有董事长张佩珂等 [2] 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 15.59 亿元，同比下降 3.70%；归属于上市公司股东的净利润为 1,138.37 万元，同比下降 88.91%；经营活动产生的现金流量净额为 1.56 亿元 [3] - 2024 年受全球经济复苏乏力、原材料价格上涨、行业竞争加剧、新产品线产能爬坡、收购项目整合未完成、资产减值准备及可转债利息费用增加等因素影响，公司业绩下滑 [7] 业务相关 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备全制程生产能力，专注小批量板制造，产品应用于多个领域，主营业务未变 [6] - 报告期内公司聚焦主营 PCB 业务，加大半导体测试板、Mini LED PCB 等工艺研发及投入，目前处于产能爬坡阶段 [3] - 2025 年公司将围绕“高精度、高密度、高可靠性”方向，重点布局超高密度互连等前沿领域，加强超算专用和散热专精线路板制造能力建设，升级产品结构 [3] 市场与销售 - 2024 年受欧美市场环境影响，公司外销收入同比下降，加大国内市场客户拓展力度抵减外销下滑影响 [3] 股东情况 - 截至 2025 年 3 月 31 日，公司股东人数为 27,571 户 [5] 股份回购 - 公司于 2025 年 5 月 14 日发布回购股份方案公告，拟用 1500 万元 - 2500 万元自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分股份 [2]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年5月9日通过上证路演中心以网络文字互动方式召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会 [2] - 董事长陈定红、独立董事王光惜、董事会秘书耿丽娅、财务总监唐雪松出席并与投资者在线交流 [2] 财务表现 - 2024年营业收入12.93亿元（YoY +19.45%），归母净利润1.41亿元（YoY +6.45%），扣非净利润1.23亿元（YoY +7.90%） [4] - 2025年一季度营业收入3.38亿元（YoY +23.17%），归母净利润3661.87万元（YoY +17.25%），扣非净利润3511.98万元（YoY +25.20%） [4][5] 业务发展 - 泰国工厂建设旨在完善海外产业布局，增强核心竞争力，当前特朗普关税政策影响较小 [3] - 新兴领域（新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网等）渗透显著，挑战在于进入客户合格供应商体系 [3] - 传统优势领域（智能家居、消费办公、电源能源）保持竞争力 [3] 成本控制与盈利驱动 - 2024年营业成本同比增长23.60%，2025年Q1毛利率下降，公司将通过自动化、数字化建设及供应链整合降本增效 [3] - 未来盈利增长四大驱动因素：新兴领域拓展、产品结构优化、降本增效、内外销均衡发展 [5] 资本开支与项目进展 - 可转债申请已于2025年4月17日获上交所受理 [3] - 1.35亿元"高密度互连基层板"技术改造项目已进入设备采购及施工阶段，计划2026年Q1试生产 [5]

经营业绩 - 2024年营业收入同比增长11.75%，主要由HDI板块增长带动 [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -87,433,652.40元，同比减亏但仍亏损，2024年第四季度和2025年第一季度连续盈利 [2] - 2025年一季度业绩转正，得益于拓展核心客户、优化产品结构，以及优化资产结构和成本管控 [3] - 2024年经营性现金流净额同比下降，原因是支付职工现金流增加、关键物料备料增加及部分回款周期长的客户收入增加 [7] 产品与业务 - 主打产品高多层PCB、中高阶HDI及柔性电路FPC等2024年稳中有升，积极在多领域开展新技术与新产品研发 [1] - 产品结构重点布局高多层板、高阶HD板及柔性电路FPC，8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升 [7] - 产品应用于消费电子、计算机与网络通信、汽车电子、MiniLED、安防工控等领域，在各领域有不同发展成果 [7] 工厂与产能 - 珠海富山新厂产能利用率持续提升，产出能力预计稳步增长 [2] 战略决策 - 注销成都中京元盛和溧阳创京新能源电子科技有限公司，整合业务以降低管理成本，聚焦核心产品发展 [2] - 2025年加大力度寻求产业链优质标的开展并购合作 [2] 市场与竞争 - 外销比例低，对美直接出口业务小，中美关税冲突影响小，积极开拓海外市场 [4] - 海外销售分布在中国台湾、日本、韩国、香港、越南及欧洲等区域，制定出口销售收入提升计划 [4] 财务指标 - 2024年毛利率提升，得益于扩大全球知名客户合作占比、优化资产结构和成本管控、推动生产管理精细化 [4] - 研发费用持续上升，投向新能源汽车及智能驾驶、计算机与人工智能、高频高速通信、高端消费类电子等领域 [5] 行业趋势 - 全球AI相关PCB市场需求显著增长，公司看好机遇并积极布局 [6] - 预计2027年全球PCB产值有望突破1000亿美元，年复合增长率超6%，公司看好产业前景 [6] 未来规划 - 加强制造与运营效率，降低成本，促进高端与新兴产品品质良率和技术突破 [8] - 发展终端大客户和海外优质客户，提高出口销售收入规模 [8] - 提升技术研发水平，完善协同开发机制 [8] - 扩大竞争优势产品业绩，提升高端产品占比和市场份额 [8] - 择机开展产业并购，提升综合竞争力 [8]

经营业绩 - 2025 年第一季度，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64%，增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化等市场机遇，实现 PCB 业务营收规模增长、产品结构优化 [1] 业务拓展 PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2025 年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的技术能力 [3] - 2025 年第一季度，业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [3] 产能利用 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [4] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [4] 外部影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通协商解决方案 [5] - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [10] 技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [6] - FC - BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进 [7] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有 PTFE 相关成熟产品，对行业前沿技术及应用保持关注与研究，具有相应技术储备 [12][13] 扩产规划 PCB 业务 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [8] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定 [9] - 具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [9] 项目进展 - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄 [7]

委托理财概况 - 公司及子公司计划使用不超过人民币30,000万元闲置募集资金进行现金管理，其中"景20转债"闲置资金不超过5,000万元，"景23转债"闲置资金不超过25,000万元，使用期限为董事会审议通过后12个月内，资金可循环滚动使用[1] - 资金来源为公司及子公司暂时闲置的募集资金，包括2020年发行的"景20转债"（募集资金总额17.8亿元，净额17.6亿元）和2023年发行的"景23转债"（募集资金总额11.54亿元，净额11.4亿元）[2][3] - 公司已向中国银行深圳西丽支行申购结构性存款理财产品，合计金额16,000万元，期限分别为35天和37天[4][5] 理财产品详情 - 产品1（CSDVY202507114）保底年化收益率0.84%，最高年化收益率2.07%，认购起点500万元，按1,000元整数倍累进[8] - 产品2（CSDVY202507115）保底年化收益率0.85%，最高年化收益率2.08%，期限37天，认购规则与产品1相同[9][12] - 结构性存款资金分为基础存款与衍生交易两部分，收益与利率、汇率或指数波动挂钩，具有一定不确定性[13] 审议程序与影响 - 该事项已通过公司第四届董事会第二十八次会议及监事会第十八次会议审议[16] - 现金管理不会影响募投项目正常建设或募集资金使用方向，且能提高资金使用效率，符合股东权益[14][17] - 受托方中国银行深圳西丽支行与公司无关联关系，其为上市公司中国银行（601988）的分支机构[15]