业绩预告 - 公司2025年上半年预计实现营收16.66亿元 同比增长14.19% [4] - 预计归母净利润-1.21亿元 亏损同比增加0.54亿元 [4] - 预计扣非归母净利润-1.20亿元 亏损同比增加0.78亿元 [4] 业务表现 - 硅片及外延片业务景气度高 6-8英寸外延片订单饱满 产能利用率维持高位 [5] - 12英寸外延片出货量同比环比双增 12英寸硅片销量81.15万片(折合6英寸324.59万片) 同比增长99.14% 环比增长16.68% [5] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片 同比增长4.48% 环比增长2.12% [5] - 折合6英寸半导体硅片总销量927.86万片 同比增长38.72% 环比增长9.95% [5] 净利润下滑原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [5] - 计提存货跌价准备约9600万元 [5] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [5] 新兴业务进展 - 子公司立昂东芯量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 为国内独家 [6] - VCSEL芯片终端应用于车载补盲激光雷达及服务机器人领域 订单饱满 出货量大幅增长 [6]

南向资金流向 - 华虹半导体获南向资金连续3天净买入，累计净买入金额为4.35亿港元 [2] - 8月18日港股通成交活跃股合计成交427.06亿港元，净卖出金额为63.82亿港元 [2] - 8月18日华虹半导体通过港股通渠道成交金额为57.26亿港元，净买入金额为3.89亿港元 [2] 股价表现 - 华虹半导体股价在连续3日净买入期间累计上涨1.69% [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9049.35万元，同比增长106.02% [1] - 非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73% [1] - 工业市场营业收入同比大幅提升57% [1] 业务战略 - 新产品门类增长驱动业绩，"功率系统整体解决方案"战略有效落地 [1] - DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出 [1] - 新市场有力拓展，工业应用领域取得突破 [1] - 开发近1800个型号产品，高低压集成半导体技术行业领先 [2] 产品与技术 - 设有六个产品线：ACDC电源、DCDC电源、Digital PMIC电源、驱动、功率器件和功率模块 [2] - 高耐压高可靠AC-DC在工业客户取得大面积突破和量产 [1] - 推出48V输入数模混合高集成电源芯片系列、内置算法数模混合电机驱动芯片、超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片 [1] - 累计获得341项知识产权有效授权，2025年上半年新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项 [2] - 新增知识产权中，新器件工艺封装技术类占比44%，驱动技术类占比13%，电源技术类占比43% [2] 研发投入 - 上半年研发费用投入1.25亿元，占营收比例19.69% [2] - 研发人员272人，占公司员工比例71.77% [2] 未来展望 - 多项新技术领域和新市场取得关键突破和丰硕成果 [2] - 未来两年应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品将推动公司实现阶梯式显著增长 [2]

财务表现 - 上半年现金和现金等价物增加2.8060万亿韩元，达到16.9623万亿韩元，较去年年底增长19.8%，较去年同期增长75%以上 [1] - 借款减少8427亿韩元至21.8410万亿韩元，较去年年底下降3.7%，较去年同期减少3.3869万亿韩元 [2] - 经营活动产生的现金达21.7281万亿韩元，同比增长86% [1] 业务驱动因素 - HBM销量爆炸性增长推动业绩提升，公司是该市场绝对领导者 [1] - HBM作为AI GPU核心组件，需求快速增长带动公司收入增长 [1] - 上半年销售收入达39.8711万亿韩元，同比增长38% [1] - 营业利润16.6534万亿韩元，同比增长99% [1] 资本开支 - 上半年设备投资11.2490万亿韩元，几乎是去年同期5.9670万亿韩元的两倍 [2] - 在巨额资本开支后仍能显著改善财务状况 [2] 市场地位 - 公司在HBM市场占据绝对领导地位 [1] - AI内存销售扩大推动第二季度创下季度业绩纪录 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级，看好公司长期发展潜力 [3][5] 核心观点 - 2025年上半年预计实现营收16.66亿元，同比增长14.19%，但归母净利润亏损1.21亿元，同比增加亏损0.54亿元 [1] - 硅片及外延片业务景气度较高，6-8英寸外延片订单饱满，12英寸外延片出货量同比、环比均增长 [1] - 半导体硅片销量（折合6英寸）达927.86万片，同比增长38.72%，其中12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14% [2] - 二维可寻址VCSEL芯片订单饱满，有望成为未来业绩重要拉动力，应用于车载激光雷达及机器人等场景 [3] 财务表现 - 2025E-2027E归母净利润预测分别为0.69亿元、1.65亿元、2.42亿元，对应PE为247x、103x、70x [3][4] - 2025E-2027E营收预计为40.98亿元、48.57亿元、56.01亿元，增长率分别为32.52%、18.51%、15.33% [4] - 毛利率从2024年的8.7%提升至2027E的18.0%，EBITDA率从36.3%提升至34.9% [11] 业务亮点 - 重掺外延片竞争力强，6-8英寸产能利用率保持高位，12英寸产品出货量显著增长 [1][2] - VCSEL芯片技术为行业首家量产，终端应用场景广阔，出货量大幅增长 [3] - 功率半导体芯片下游需求回暖，营收实现明显增长 [1] 财务风险因素 - 归母净利润下滑主因：折旧摊销成本同比增加7370万元、存货跌价准备计提9600万元、收购联营企业导致利润减少1786万元 [2] - 资产负债率从2023年的48%升至2027E的71%，流动比率从2.33降至0.98 [11]

股价表现 - 华虹半导体H股盘中大跌超10%至46.06港元 [1] - A股华虹公司停牌 [1] 资本运作计划 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 [3] - 收购标的为华力微电子与华虹公司存在65/55nm及40nm同业竞争资产对应的股权（华虹五厂） [3] - 标的资产目前处于分立阶段 [3] - 交易同时配套募集资金 [3] 交易背景 - 本次收购为解决IPO承诺的同业竞争事项 [3]

公司股价表现 - 华虹半导体股价下跌9.98% [1] 公司重大资产重组计划 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 [1] - 交易配套募集资金 [1] - 收购标的为华力微运营的与华虹存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权 [1] - 涉及同业竞争的技术节点为65/55nm和40nm [1] 交易背景 - 为解决IPO承诺的同业竞争事项 [1]

DDR4市场供需与价格趋势 - 全球三大DRAM厂（三星、美光、SK海力士）自去年起陆续关闭DDR4产能，今年进一步减产，导致下半年DDR4供给缺口达10%～15% [2] - DDR4现货价及合约报价同步大幅上涨，南亚科8月对不同客户调涨11%～16%，预计第4季将再涨双位数 [2] - 行业转向DDR5及HBM布局，但DDR4因产能收缩出现"明亮前景"，需求仍大于全球产能 [2] 南亚科经营表现 - 公司截至今年第2季连续九季亏损，但DDR4涨价推动7月合并营收达53.52亿元，创三年半单月新高，月增31.4%，年增94% [3] - 前七月累计合并营收年增4%，为三年来同期最高，库存金额仍超300亿元 [3] - 6月起产能利用率恢复满载，报价较三大DRAM厂更具市场优势 [3] 行业动态与公司策略 - 南亚科作风保守但主动调涨合约价，8月1日实施新价格，计划第4季再次提价双位数 [2] - 消费性电子产品需求疲软背景下，DDR4逆势涨价成为公司转亏为盈关键因素 [2][3]

华虹半导体停牌公告 - 公司人民币股份将于2025年8月18日起在上海证券交易所科创板暂停交易 [1] - 停牌时间不超过10个交易日 [1] - 停牌原因为待刊发公告 [1]

大运河建设与保护 - 苏南运河二级航道整治工程配套建设4个2000吨级泊位 将形成年25万标箱及268万吨货物吞吐能力 [2] - 恒力 盛虹两家世界500强企业位于运河沿岸 形成产业集聚效应 [2] - 建设"水运江苏"可降低全社会物流成本 提升区域和产业发展竞争力 [2] 运河沿岸产业发展 - 江苏鸿泰钢铁公司推进超低排放改造 优化生产工艺和设备 [3] - 英诺赛科(苏州)半导体公司加强技术研发和市场拓展 保持行业领先地位 [3] - 推动沿岸产业向科技含量高 资源消耗低 产出效益好方向转型 [3] 运河文旅与生态建设 - 常州钟楼区大运河油罐公园展示生态治理成果 [4] - 无锡清名桥历史文化街区通过微改造更新老街区 [4] - 天虹大明1921创意园保护老品牌老厂房 开发新业态新模式 [4] 运河综合功能提升 - 望亭立交及蠡河水利枢纽服务防洪排涝 引江济太 生态治理 航运发展 [2] - 方厅水院项目打造集文化交流 产业赋能 生态体验于一体的多维空间 [4] - 推进游船游艇等水上文旅产业 户外运动场地 滨河生态空间建设 [4]