募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元 扣除发行费用1.32亿元后募集资金净额为7.47亿元[1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金4.93亿元 其中投入募投项目4.49亿元 预先投入置换0.44亿元 闲置资金现金管理投资1.55亿元[1] - 募集资金利息收入和现金管理投资收益扣除手续费后净额累计1831.85万元 期末实际结余募集资金1.17亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》 与浦发银行天津分行、上海银行天津分行及中信银行上海分行签订监管协议 实行专户存储制度[1] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额分布为：浦发银行天津科技支行1.16亿元 上海银行天津华苑支行130.28万元 中信银行上海分行23.38万元[1] - 公司已注销上海银行天津华苑支行募集资金专户 相应监管协议终止[1] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年投入募集资金5129.36万元 主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目[7] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 2024年3月批准额度不超过3.9亿元 2025年2月批准额度不超过3.2亿元 投资保本型理财产品[3] - 2025年1-6月累计进行现金管理投资15.5亿元 主要投向浦发银行结构性存款产品 年化收益率介于1.85%-2.40%之间[4] 募投项目变更情况 - 公司终止"年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目" 剩余募集资金3205.05万元继续存放专户管理[7][9] - 变更原因为长三角地区机械零配件制造业集群化程度提升 外协加工供应商在质量、精度和交付及时性方面改善 采用外协生产方式更具成本效益[7][10] - 该变更经2025年5月29日董事会、监事会及6月16日股东大会审议通过[7][10] 募投项目进度 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目累计投入2.16亿元 投资进度49.43% 预计2026年10月达到预定可使用状态[7] - 已终止的机械零配件项目累计投入7613.88万元 投资进度96.86%[7] - 补充流动资金项目累计投入2.01亿元 超额部分来自募集资金利息收入和投资收益[7][9]

股权激励计划执行情况 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期涉及152名激励对象 其主体资格合法有效且归属条件已成就[1] - 本次归属对应的限制性股票数量为34.945万股 相关程序符合法律法规要求且未损害公司及股东利益[1] - 董事会薪酬与考核委员会对归属名单完成审核并同意办理归属手续[1][2]

核心业绩表现 - 第四季度非GAAP每股收益1.33美元 超出市场预期10.8% 同比增长64.2% [2] - 季度营收51.7亿美元 超出市场预期3.6% 较去年同期38.7亿美元增长34% [3] - 系统业务收入34.4亿美元 占总收入66.5% 环比增长13% 同比增长58% [4] 区域收入分布 - 中国地区贡献总收入35% 韩国22% 台湾19% 日本14% 美国6% 东南亚与欧洲各占2% [5] - 客户支持业务收入17.3亿美元 占总收入33.5% 环比增长2.9% 同比增长1.9% [5] 盈利能力指标 - 非GAAP毛利率提升至50.3% 较上季度49%上升130个基点 [6] - 非GAAP运营费用增至8.224亿美元 但占收入比例从16.2%降至15.9% [6] - 非GAAP运营利润率环比改善160个基点至34.4% [6] 现金流与资本运作 - 期末现金及等价物63.9亿美元 较上季度54.5亿美元显著增长 [7] - 季度运营现金流25.5亿美元 较上季度13.1亿美元大幅提升 [7] - 当季支付股息2.952亿美元 完成股票回购12.9亿美元 [8] 业绩展望 - 2026财年第一季度营收指引52亿美元（±3亿美元） [9] - 预计非GAAP毛利率50%（±1%） 运营利润率34%（±1%） [9] - 预计非GAAP每股收益1.20美元（±0.10美元） 流通股数量12.7亿股 [10] 市场表现与预期 - 财报发布后股价累计上涨9.8% 表现优于标普500指数 [1] - 过去一个月市场预期上调21.43% 呈现积极修正趋势 [11] - 公司获得综合VGM评分B级 增长项评分B级 [12]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 业绩环比显著改善 2025H1公司实现营收7.1亿元（同比+2.2%） Q2单季营收4.3亿元（环比+57.6%）[7] - 盈利能力受高研发支出拖累 Q2迎来改善 H1毛利率36.3%（同比+1.5pct） Q2毛利率37.5%（环比+3.2pct）[7] - 涂胶显影设备龙头地位稳固 高端offline机台快速突破 I-line/KrF机台量产数据良好 ArF浸没式设备推进验证[7] - 化学清洗设备打破国外垄断 高温SPM机台通过客户验证 获多家大客户订单[7] - 北方华创成为控股股东 双方有望在研发/供应链/客户资源形成协同效应[7] 财务表现 - 2025H1归母净利润0.2亿元（同比-79.1%） Q2归母净利润0.1亿元（环比+141.7%）[7] - 2025H1研发费用1.3亿元（同比+12.9%） 研发费用率18.6%（同比+1.8pct）[7] - 合同负债5.1亿元（同比+46.2%） 存货22.1亿元（同比+27.2%）[7] - 预测2025-2027年归母净利润2.33/3.75/5.92亿元 对应PE 108/67/42倍[1][7] 业务进展 - 前道物理清洗设备获国内领先逻辑客户批量订单 26nm颗粒去除能力提升[7] - 先进封装设备获国内多家客户批量重复订单 临时键合/解键合进入放量阶段[7] - 2025-2027年营收预测19.80/25.35/35.25亿元 同比增速12.89%/28.07%/39.04%[1][8]

公司业务与运营 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 通过销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备实现收入 并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务 [3] 财务表现 - 本报告期(1-6月)营业收入达19.50亿元 上年同期为14.97亿元 [4] - 归属于上市公司股东的净利润为5.05亿元 上年同期为4.33亿元 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元 上年同期为3.72亿元 [4] - 报告期末总资产达122.54亿元 上年度末为117.51亿元 [4] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为69.89亿元 上年度末为64.73亿元 [4] 资本市场动态 - 公司正与中介机构商讨H股上市具体推进工作 相关细节尚未确定 [3] - H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [3] - 公司于2022年6月8日登陆上交所科创板 当前股价报126.04元 总市值约445.29亿元 [4]

报告发布方：中金企信国际咨询 中金企信国际咨询致力于"为政府部门、企事业单位及国内外各领域企业战略决策、产业规划、市场地位&市场占有率认证&证明、进入性研究、市场调查、 行研报告、数据分析、项目可行性&商业计划书、行业研究等提供全套解决方案"的专业咨询顾问机构。拥有"专业自建团队、自建数据库、各领域顾问团 队、官方与三方数据渠道等"集13年咨询平台10万+例各类项目经验优势，是国内领先的多元化咨询服务提供商之一。 在半导体制造领域，质量控制至关重要，ReviewSEM设备（缺陷复检设备，DR-SEM）作为电子束检测设备的重要分支，发挥着不可或缺的作用。它集成了 传统扫描电子显微镜（SEM）成像功能与自动化缺陷复查系统，广泛应用于半导体晶圆制造、光掩模检测以及高精密器件生产的质量控制环节。 电子束检测设备涵盖多种类型，除DR-SEM外，还包括电子束缺陷检测设备（EBI）。其中，ReviewSEM设备能够对检测机或缺陷检测系统预先标记出的微 缺陷，进行高分辨率图像采集与自动识别，实现对缺陷类型、尺寸、形貌的精准分类、分析和记录。与普通SEM相比，它具备自动导航、高通量图像采 集、AI缺陷分类以及与FAB生产系统联 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 扣非净利润7381.41万元 同比增长113.80% [1] - 基本每股收益1.32元 同比增长94.12% [1] 业务驱动因素 - 半导体封装测试设备需求回暖带动测试分选机销量大幅提升 [1] - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年25.80%实现翻倍 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 技术创新 - MEMS/碳化硅/IGBT/先进封装测试分选平台已在多个客户现场验证 [2] - 持续关注Memory测试分选平台细分市场需求变化 [2] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划推进 [2] 市场拓展 - 马来西亚生产运营中心正式启用 提升全球客户响应速度 [2] - 产品覆盖中国大陆/台湾/东南亚/欧美等全球市场 [2] - 客户涵盖封装测试企业/测试代工厂/IDM企业/芯片设计公司 [2] 战略投资 - 通过对外投资布局重点技术方向 已参股5家半导体设备企业 [2] - 投资领域涵盖晶圆级分选封测/光通信设备/芯片老化测试/芯片贴片机/射频测试仪器等 [2]

业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月24日09:00-10:00通过上证路演中心召开半年度业绩说明会 就经营成果和财务指标与投资者互动交流[2][3] - 投资者可在2025年9月17日至9月23日16:00前通过官网预征集栏目或邮箱zhengquanbu@syamt.com提前提问[2][6] - 参会人员包括董事长郑广文 董事兼董事会秘书梁倩倩 独立董事刘二壮 傅穹 何燎原 总经理兼财务总监张璇[4] 减值准备计提情况 - 2025年半年度计提信用减值损失809.38万元 主要针对应收票据 应收账款和其他应收款[10] - 计提资产减值损失7417.53万元 其中存货跌价损失及合同履约成本减值7413.87万元 合同资产减值损失3.66万元[10][11] - 合计计提减值准备8226.91万元 减少2025年半年度合并报表利润总额8226.91万元[12] 股东大会召开信息 - 2025年第三次临时股东大会定于9月15日14:30在沈阳市浑南区飞云路18甲-1号公司A103会议室召开[15] - 采用现场投票与网络投票结合方式 网络投票通过上交所系统进行 交易系统投票时间为9:15-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00[16][17] - 审议议案已通过董事会审议 其中议案1为特别决议议案且对中小投资者单独计票[18][19] 行业发展趋势 - 全球半导体制造行业持续增长 2024年底至2028年产能预计以7%年复合增长率扩张[33] - 先进工艺设备资本支出将从2024年260亿美元激增至2028年500亿美元以上 年复合增长率达18%[33] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元（同比增长7.4%） 2026年有望攀升至1381亿美元[33] 公司战略与业务进展 - 深化大客户战略 前五大客户营收占比合计达75%以上 通过平台化与国际化的协同布局提升综合服务能力[34][35] - 收购国际品牌Compart股权 打通产业链关键环节 气体传输系统订单实现同比大幅增长[35] - 北京工厂预计2025年投产 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付[36] 技术研发突破 - 匀气盘领域实现多项突破：螺纹斜孔匀气盘规模化量产应用于PEALD机台 加热匀气盘完成研发推进客户验证 交叉孔焊接匀气盘实现量产配套ALD/PVD设备[37] - 金属加热盘突破海外技术壁垒 实现多型号量产并成为国内主流客户主要供应商[37] - 表面处理技术取得重大进展：致密YO涂层完成国内头部客户认证并导入量产 N系列膜层锁定年百万级订单 O系列膜层通过认证并稳定应用于核心部件[39] 投资者回报措施 - 2024年度向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税） 合计派发4568.17万元 已于2025年7月17日派发完毕[41] - 2025年3月注销回购股份181.72万股 占注销前总股本0.59% 总股本由30802.80万股变更为30621.08万股[42] - 通过业绩说明会 投资者专线 上证E互动平台及线下活动等多种渠道与投资者保持沟通[43]

公司：应用材料 (Applied Materials) 核心观点与论据 * 公司Q3业绩创纪录 营收和每股收益均达历史新高[4] * 公司对Q4的指引低于预期 主要受中国市场需求低于预期和先进逻辑节点设备提货率非线性的影响[5][6] * 公司预计其半导体设备业务今年将增长约4%[20] * 公司预计先进逻辑和DRAM将是未来五年以上增长最快的两大设备市场[10] * 公司预计将在先进逻辑和DRAM领域获得市场份额 以抵消在中国可能出现的份额损失[29] * 环绕栅极 (GAA) 节点设备市场规模巨大 预计将支持30万片/月的晶圆产能[39] * 公司2024年GAA相关设备销售额为25亿美元 预计2025年将达45亿美元 两年合计70亿美元[41] * 中国ICAPS市场（成熟逻辑/节点）在2023和2024年经历巨大建设后 预计2025年将放缓[4][18] * 公司在中国因实体清单限制无法服务的积压订单金额为4亿美元[25] * 全球服务（AGS）业务的核心部分（超过90%）预计将以低双位数增长 其中超过三分之二为订阅收入[61][62] * Q4毛利率指引为48.1% 被视为一个正常的基准水平[66] * 与两年前相比 Q3的高位48%毛利率改善了150个基点[66] 其他重要内容 * 先进逻辑节点的晶圆厂利用率达到100% 并且报告的设计数量高于前代节点[6] * 环绕栅极 (GAA) 晶体管比前代FinFET晶体管能效提升20%至30%[6][39] * 高性能计算系统（含GPU和HBM）对DRAM和先进逻辑产生巨大需求[7] * HBM DRAM目前约占DRAM产能的15% 并以30%至40%的复合年增长率增长[55] * 公司预计2024年DRAM业务对跨国公司而言增长接近50%[56] * 中国市场的建设重点正从40/45/60纳米等更成熟节点转向28纳米[45] * 公司看到全球ICAPS（中国以外）的利用率正在提升 并预计其未来将增长[50][51] * 200毫米设备市场正在萎缩 但某些化合物半导体技术仍需要它[62][63] 行业：半导体设备 (Semi Cap Equipment) 核心观点与论据 * 行业整体受到AI驱动 在DRAM和先进逻辑领域表现强劲 但面临中国成熟节点（ICAPS）市场需求减弱的逆风[17][18] * 不同设备商对前景的看法存在差异 原因包括各自在中国出货的时间窗口、对NAND的敞口以及服务中国客户的能力不同[10] * 晶圆制造设备 (WFE) 市场预计今年将实现增长[20] * 客户（包括成熟大客户）的订单承诺行为变得更晚 增加了供应链规划的波动性[22][23] * 地缘政治和贸易政策的不确定性是影响客户行为和投资计划的重要因素[22][26] * 第二梯队晶圆代工厂的竞争加剧 从整体市场需求角度看影响有限 但可能会影响整体产能利用率[31][33] * 中国本土的产能建设由地方激励政策驱动[46] * 全球ICAPS终端市场预计将以中高个位数速度增长[18][49] 其他重要内容 * 架构变革（如逻辑的GAA、背面供电、CFET；DRAM的6F2、4F2、3D DRAM）是客户重新评估设备供应商的关键时期[11] * 功率效率是推动所有设计向最先进节点迁移的主要动力[13][14] * 建设晶圆厂的前提是拥有明确的客户设计和量产承诺 而非盲目建设[34] * 中国在受限设备领域的技术发展 或全球规则环境的潜在变化 是未来行业格局的重大未知数[26][27][28][49] * 功率相关领域是ICAPS节点中创新的重点 例如化合物半导体和新材料[53]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月23日英国伦敦时间下午1:30至5:00举办投资者日活动 [1] - 活动地点为伦敦Pan Pacific酒店 因容量限制需提前注册 可通过investor.day@asm.com联系 [2] - 活动提供仅收听模式的现场网络直播 可通过ASM投资者日网站观看 [2] 活动内容与参与人员 - 活动将全面更新公司业绩和战略方向 重点阐述"通过创新实现增长"战略如何为所有利益相关者创造价值 [1] - 主讲人包括首席执行官Hichem M'Saad、首席财务官Paul Verhagen及其他高级管理团队成员 [1] - 详细议程将在活动临近时通过ASM投资者日网站公布 [1] 公司背景信息 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒 主要从事半导体设备及工艺解决方案的设计和制造 专注于晶圆加工领域 [3] - 公司在美国、欧洲和亚洲设有生产设施 普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市（代码：ASM） [3] - 投资者关系联系人：Victor Bareño（电话+31 88 100 8500）和Huiying Jing（电话+31 88 100 8124） 邮箱均为investor.relations@asm.com [4]