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半导体测试分选机机械零配件及组件
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金海通: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
证券之星· 2025-08-29 17:02
募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元 扣除发行费用1.32亿元后募集资金净额为7.47亿元[1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金4.93亿元 其中投入募投项目4.49亿元 预先投入置换0.44亿元 闲置资金现金管理投资1.55亿元[1] - 募集资金利息收入和现金管理投资收益扣除手续费后净额累计1831.85万元 期末实际结余募集资金1.17亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》 与浦发银行天津分行、上海银行天津分行及中信银行上海分行签订监管协议 实行专户存储制度[1] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额分布为:浦发银行天津科技支行1.16亿元 上海银行天津华苑支行130.28万元 中信银行上海分行23.38万元[1] - 公司已注销上海银行天津华苑支行募集资金专户 相应监管协议终止[1] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年投入募集资金5129.36万元 主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目[7] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 2024年3月批准额度不超过3.9亿元 2025年2月批准额度不超过3.2亿元 投资保本型理财产品[3] - 2025年1-6月累计进行现金管理投资15.5亿元 主要投向浦发银行结构性存款产品 年化收益率介于1.85%-2.40%之间[4] 募投项目变更情况 - 公司终止"年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目" 剩余募集资金3205.05万元继续存放专户管理[7][9] - 变更原因为长三角地区机械零配件制造业集群化程度提升 外协加工供应商在质量、精度和交付及时性方面改善 采用外协生产方式更具成本效益[7][10] - 该变更经2025年5月29日董事会、监事会及6月16日股东大会审议通过[7][10] 募投项目进度 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目累计投入2.16亿元 投资进度49.43% 预计2026年10月达到预定可使用状态[7] - 已终止的机械零配件项目累计投入7613.88万元 投资进度96.86%[7] - 补充流动资金项目累计投入2.01亿元 超额部分来自募集资金利息收入和投资收益[7][9]