公司战略与上市计划 - 华海清科筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 [1][2] - 若H股上市成功 公司将成四川能源发展集团旗下首家"A+H"两地上市企业 [1] - 此次上市目的包括吸引国际化研发与管理人才 优化资本结构 增强境外融资能力 [2] 业务与产品定位 - 公司为高端半导体装备供应商 专注于集成电路制造上游关键产业链 [1] - 主要产品涵盖CMP装备、减薄装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生等关键设备与服务 [1] - 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、MEMS及Micro LED等制造工艺 [1] 财务表现与增长动力 - 2022年6月于上交所科创板上市 上市后连续多年业绩高速增长 [1] - 2023年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 同期净利润达5.05亿元 同比增长16.82% [1] - AI技术发展带动集成电路产业需求增长 为公司带来市场机遇 [1] 集团背景与产业定位 - 华海清科为四川能源发展集团旗下先进制造领域重要骨干企业 [2] - 四川能源发展集团自2024年2月26日揭牌运行 聚力发展综合能源与多元产业 [2] - 集团产业布局包括先进制造、高端化工及医药健康等领域 [2]

核心观点 - 公司二季度财报发布后股价出现双位数下跌 但随后数周内不仅收复失地还创出新高 年初至今涨幅近98% 显示市场从算法驱动的抛售转向对公司长期增长故事的信心 [1][2][3] - 股价反转的核心驱动力是管理层对未来前景的积极指引 包括重申2025财年营收指引和大幅上调中国市场的长期目标 而非季度营收略低于预期 [4][6][7] - 公司作为本土供应商在美中科技竞争背景下受益于中国半导体自主化趋势 获得显著竞争优势和市场份额提升机会 同时估值相对同业仍合理 [8][9] - 公司在强化中国市场地位的同时 通过海外研发和生产布局实现全球化扩张 形成多元增长路径 [10] 财务表现 - 二季度营收2.154亿美元 略低于华尔街共识预期2.234亿美元 [4] - 非GAAP每股收益0.54美元 大幅超出分析师预期0.42美元近30% [5] - 非GAAP毛利率达48.7% 超出公司长期目标区间40%-45%的上限 显示卓越运营效率和定价能力 [5] 业绩指引 - 管理层重申2025财年营收指引8.5亿至9.5亿美元 表明季度营收差异主要是时间性问题而非需求疲软 [6] - 将中国大陆长期营收目标从15亿美元大幅上调至25亿美元 增幅近70% 反映对总可寻址市场扩大和产品竞争力提升的信心 [7] 竞争地位与市场机遇 - 美国对华出口管制加速中国半导体自主化进程 为本土设备供应商创造数十亿美元机遇 [8] - 公司以上海为研发制造基地 享有"国内冠军"地位 能优先获得中国领先晶圆厂的大规模资本支出 [9] - 当前市销率约2.18倍 估值相对大型同业更具合理性 显示增长故事尚未完全被市场定价 [9] 战略布局 - 在俄勒冈州建设研发和未来生产基地 计划2025年第三季度向美国客户交付设备 [10] - 通过海外扩张不仅多元化收入来源 还能吸引西方客户并利用美国CHIPS法案等政策支持 [10]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 基本每股收益1.32元 [1] 产品结构 - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年同期的25.80%大幅增长 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2206万元 同比增长14.02% [2] - 适用于MEMS的测试分选平台已在多个客户现场开展验证 [2] - 适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台正在进行产品验证 [2] - 专用于先进封装产品的测试分选平台处于客户验证阶段 [2] - 持续关注存储芯片测试分选市场需求并推进相关研发 [2] 产能建设 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划有序推进 [2] - 马来西亚生产运营中心于2025年上半年正式启用 [2] 市场拓展 - 测试分选机产品覆盖中国大陆 中国台湾 东南亚 欧美等多个市场 [3] - 客户群体包括半导体封装测试企业 测试代工厂 IDM企业 芯片设计公司 [3] - 通过深化客户合作关系和拓展新客户强化市场服务能力 [2] 行业地位 - 为全球集成电路行业提供国际先进水平的测试分选机 [1] - 产品满足消费电子 人工智能 汽车电子 新能源 5G等领域需求 [1] - 在行业内树立良好品牌形象并建立稳固市场地位 [3]

行业与公司 * 行业涉及中国半导体行业 特别是晶圆厂设备(WFE) 人工智能(AI)服务器 以及苹果和安卓智能手机供应链[1][3] * 公司包括中国移动(600941 CH) 以及多家上市公司 如华勤技术 浪潮信息 中微公司(AMEC) 立讯精密 欧菲光 闻泰科技 卓胜微等[3][23] 核心观点与论据 * A股半导体板块上周上涨13% 8月跑赢沪深300指数13个百分点 主要受三大因素推动 包括深度求索V3 1模型发布支持下一代本地AI芯片 中国移动50亿人民币AI服务器招标公布供应商名单 以及7月WFE进口数据强劲[1] * 本地AI供应链表现优异 深度求索V3 1版本采用新的UE8M0 FP8数据格式 旨在提升带宽和算力较低的AI芯片的训练效率 中国移动约50亿人民币的AI推理服务器招标中 约7058台服务器基于伪CUDA或CANN架构 提振了对中国本土AI解决方案的需求 随着本土AI芯片在2025年下半年放量 封装测试服务提供商和服务器供应商等本地AI供应链有望受益[3] * 7月WFE进口数据强劲 中国7月WFE进口同比增长约14% 环比增长11% 主要WFE类别如蚀刻和沉积设备均报告强劲同比增长 这使得2025年前7个月中国WFE进口同比增长2% 超出投资者预期的2025年下降约10% 这一数据强化了对中国WFE需求（同比持平至个位数增长）的乐观看法 驱动因素是先进存储和逻辑产能扩张 同时本土WFE厂商可能因本土化率提升而更多受益 尽管指引了30-50%的销售增长 A股WFE公司年内表现仍跑输科技和半导体指数分别2%和1% 预计中国WFE板块将在反弹中迎头赶上[3] * 预期估值重估 中国科技板块当前市盈率较历史平均水平高出约20% 主要由AI行情推动 然而 WFE和苹果供应链公司的市盈率比平均水平低0.5个标准差 因此 在乐观的营收和利润增长基础上 预计这两个板块将出现估值重估[3] 其他重要内容 * 投资偏好与选股 在行业存在积极催化剂的情况下 看好本地AI供应链的服务器厂商华勤技术和浪潮信息 并偏好领先的WFE厂商中微公司(AMEC) 同时也看好苹果供应链 因iPhone在新产品季的产量预期被上调 首选高伟电子和立讯精密 另一方面 对安卓智能手机组件供应商更为选择性看待 因2025年下半年需求可能低于季节性水平 尽管产能利用率旺盛 但对晶圆代工和IDM厂商的半导体涨价持更谨慎态度 看好欧菲光和闻泰科技因其估值要求不高 但预计卓胜微的转机有限[3] * 中国移动AI服务器招标详情 招标总额约50亿人民币 分为多个包件 供应商包括H3C 中兴 浪潮 昆仑IT 华坤振宇 长江计算机 宝德 同方计算机 华鲲计算等 详细列出了各包件的性能要求 采购数量和候选供应商份额[4]

**行业与公司** 中国半导体行业 A股半导体板块上周上涨13% 8月跑赢沪深300指数13个百分点[1] 行业涉及本土AI芯片、晶圆厂设备(WFE)、苹果供应链、安卓智能手机组件及IDM供应商[1][3] 具体公司包括华勤技术、浪潮信息、中微公司、立讯精密、韦尔股份、闻泰科技等[3][26] **核心观点与论据** * **板块上涨驱动因素**：情绪改善源于三大催化剂 包括深度求索V3 1模型推出支持新一代本土AI芯片的新数据格式(UE8M0 FP8) 中国移动公布50亿人民币AI服务器招标供应商名单 7月WFE进口数据超预期[1][3] * **本土AI供应链表现突出**：中国移动AI服务器招标总量约7058台 基于伪CUDA或CANN架构 提振本土AI解决方案需求 本土AI芯片量产预计2025年下半年放量 封装测试服务商和服务器供应商将受益[3][4] * **WFE进口数据强劲**：7月中国WFE进口同比增长约14% 环比增长11% 前7个月累计同比增长2% 超出市场预期的全年下降10% 主要类别如蚀刻和沉积设备同比增长强劲 由先进存储和逻辑产能扩张驱动[3] * **估值重估预期**：科技板块当前市盈率较历史均值高约20% 但WFE和苹果供应链板块市盈率低于均值0 5个标准差 预计在积极营收/盈利增长基础上将迎来估值重估[3] * **投资偏好与选择性**：看好本土AI供应链的服务器厂商(华勤技术、浪潮信息) 领先WFE设备商(中微公司) 以及苹果供应链(立讯精密、高伟电子) 因iPhone新机旺季量能上调 对安卓组件供应商持选择性态度 因2025年下半年需求低于季节性水平 尽管晶圆厂和IDM利用率高涨 但对半导体涨价持谨慎态度 看好估值要求较低的韦尔股份和闻泰科技 对卓胜微预期 turnaround 有限[3] **其他重要内容** * **中国移动招标份额分配**：H3C在多个包件获得70%份额 ZTE在部分包件获得70%份额 浪潮信息在伪CUDA高显存包件获得100%份额 昆仑信息、华鲲振宇、长江计算等公司在CANN包件获得显著份额[4][6] * **板块相对表现**：A股WFE个股年内跑输科技和半导体指数2%和1% 尽管指引30-50%的销售增长[3] * **历史市盈率波段**：A股科技、半导体、半导体生产设备、苹果供应链的历史市盈率均值分别为33倍、48倍、54倍、22倍[13][16][19][24] **风险提示** 报告由J P Morgan Securities (China) Company Limited发布 包含分析师认证和重要披露信息 公司可能与本报告所涵盖公司存在业务关系 产生潜在利益冲突[2][28]

公司及行业 * 公司为北方华创（NAURA，002371 SZ），主营业务为半导体设备制造 [1] * 行业为中国半导体行业，核心驱动力为中国半导体资本支出（Capex）的增长 [1] 核心财务表现 * 公司2Q25收入同比增长23%至79.36亿元人民币，但环比下降3%，低于高盛预期（86.84亿人民币）和市场一致预期（87.11亿人民币）9% [3][4] * 2Q25毛利率为41.3%，较预期（43.9%）和市场一致预期（43.8%）分别低2.6和2.5个百分点，原因包括新会计准则导致成本上升以及产品组合不利 [3][4] * 2Q25营业利润为14.28亿元人民币，低于高盛预期（21.32亿人民币）32%和市场一致预期（20.59亿人民币）31%，主因新产品研发导致运营支出超预期 [3][4] * 预计3Q25收入将恢复环比增长，达到107亿人民币，受订单增长和中国半导体资本支出增加的需求推动 [1] 产品与增长战略 * 公司持续进行产品升级，扩展高深宽比刻蚀设备以满足先进客户对新一代产品的需求 [2] * 公司业务扩展至离子注入设备，并于2025年3月发布两款12英寸产品 [2] * 公司宣布收购盛美半导体（Kingsemi）的控股权，并计划扩展至涂胶显影（Coater）和轨道（Track）产品 [2] * 管理层对来自中国晶圆代工和IDM客户的订单势头持乐观态度，并预计新产品订单将从2026年起逐步放量 [1][2] 盈利预测修正与估值 * 高盛将公司2025年盈利预测下调13%，主因沉积工具收入降低、新会计准则导致毛利率下降以及研发支出导致的运营支出比率高于预期 [8] * 同时将2026/2027年盈利预测小幅上调1%，主因新产品和升级版刻蚀产品收入更高 [8] * 维持对公司的“买入”评级，基于34.4倍2026年预期市盈率（此前为31倍），将12个月目标价上调至492.0元人民币（此前为442.22元人民币） [9][14][16] * 目标市盈率的设定基于全球半导体设备（SPE）公司的市盈率与远期盈利增长的回归分析，对应30%的2026-2027年盈利增长预期 [9] 主要风险 * 美国对中国半导体公司实施进一步的出口限制，可能延迟其产能扩张计划，从而减少对北方华创设备的需求 [15] * 公司成熟制程客户的产能扩张进度慢于预期，可能导致收入增长不及预期，从而使得盈利低于当前预测 [15] 其他重要信息 * 公司2Q25净利率为20.5%，较市场一致预期（21.0%）低0.5个百分点，但环比改善1.2个百分点 [4] * 高盛预计公司2025年收入为393.36亿人民币，较此前预测（404.76亿人民币）下调3% [9] * 截至2025年8月29日，公司股价为372.50元人民币，对比目标价有32.1%的上涨空间 [16] * 高盛集团作为机构，截至报告发布前一个月末， beneficial 持有北方华创1%或以上的普通股 [25]

公司上市申请 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司于8月31日向港交所提交上市申请书 [1] - 中金公司担任独家保荐人 [1]

公司动态 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请 [1] - 中金公司担任本次IPO的独家保荐人 [1]

先进封装驱动后端设备市场增长 - 后端设备总收入预计从2025年69亿美元增长至2030年92亿美元，复合年增长率5.8% [2] - 增长主要由HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术推动，重塑代工厂、IDM和OSAT的供应链及工厂建设 [2] - 高精度放置、对准、键合和保护系统成为市场核心驱动力 [2] 技术细分领域增长动力 - AI和高性能计算需求推动模块级带宽、近邻性和电源效率提升，要求封装不影响良率或节拍时间 [3] - 高精度键合机、热压集群和混合键合机成为关键设备，配套材料包括先进塑封料和底部填充化学品 [3] - 供应商涵盖互连（BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa等）、晶圆准备（DISCO、ACCRETECH）、塑封（TOWA）和计量（KLA、Nova）领域 [3] 热压键合（TCB）技术现状 - TCB通过微凸块互连提供可靠堆叠，2025年收入预计5.42亿美元，2030年增至9.36亿美元，复合年增长率11.6% [6] - 订单量受HBM3E产能爬坡和堆栈厚度增加驱动，SK海力士和美光在2025年上半年大额采购 [6] - Hanmi处于领先地位，ASMPT强于逻辑应用，Hanwha Semitech凭借早期系统进入市场，其他参与者包括Kulicke & Soffa、Shinkawa等 [6] TCB技术挑战 - 无助焊剂工艺和更细间距要求更洁净铜表面、精准计量和精确温度控制 [9] - 设备供应商需整合无氧化物处理、实时反馈和混合键合升级能力，否则将面临堆叠高度增加带来的瓶颈 [9] 混合键合技术发展 - 混合键合消除凸点并将间距推至5微米以下，是未来小芯片和HBM的战略性技术 [11] - 设备营收预计从2025年1.52亿美元增至2030年3.97亿美元，复合年增长率21.1% [11] - 晶圆对晶圆（W2W）用于3D NAND，晶粒对晶圆（D2W）成为加速器封装焦点，AMD MI300展示逻辑-内存堆叠潜力 [11] 混合键合竞争格局 - BESI处于领先地位，ASMPT、SET和Shibaura市场份额随试产转量产增加 [12] - K&S、Hanwha Semitech和Capcon计划2025年发布新平台，EV Group、SUSS MicroTec和TEL活跃于W2W领域 [12] 生态系统合作与整合 - Applied Materials收购BESI 9%股份，加速开发集成晶粒对晶圆生产线，结合放置、清洗和计量技术 [15] - 前端与后端专业知识融合，以实现亚微米级套准和低损伤表面准备目标 [15] 倒装芯片键合市场 - 2025年倒装芯片键合机市场规模4.92亿美元，2030年预计达6.22亿美元 [17] - 高端FCBGA需求来自AI加速器和大型网络ASIC，ABF基板建设推动技术发展 [17] - 工艺向无助焊剂流程推进，减少残留物并提高可靠性，仍是先进基板和桥接设计的核心 [17] 晶圆制备与保护环节 - 晶圆减薄市场2025年规模5.82亿美元，2030年增至8.45亿美元，受TSV显露和超薄晶粒普及驱动 [19] - DISCO领先减薄领域，ACCRETECH紧随其后，瓶颈在于精度、应力管理和更洁净脱胶流程 [19] - 复杂堆叠和更大封装需要更好机械保护和翘曲控制，推动封装和塑封环节发展 [19] 结构性行业转变 - 封装已成为系统本身，带宽和能耗目标在中介层和堆栈中解决，性能瓶颈转移至晶粒级组装 [21] - 资本追随前端工艺控制引入封装生产线，供应商需跨越界限合作以实现表面准备、计量和放置性能一致 [22] 测试领域影响 - HBM堆叠后增加测试步骤，提高分类测试覆盖率以确保"已知良好晶粒" [22] - 小芯片模块推动系统级测试更广泛应用，验证不同域间交互，测试供应商针对AI设备的利用率和能力需求上升 [22]

业绩表现 - 2024年营业收入同比增长17.12%至4.07亿元 扭转此前下滑态势 [1] - 2025年第一季度归母净利润同比大幅增长72.29%至0.26亿元 [1] - 2025年上半年预计实现归母净利润7000-8400万元 同比增加76.43%-111.71% [1] 市场地位与技术优势 - 专注平移式分选机业务 市场份额达47.36% [1] - 产品具备宽温测试能力（-55℃至155℃） 最高UPH达13,500颗 Jam率低于1/10,000 [1] - 关键技术指标达到国际先进水平 技术壁垒高且产业链生态依赖性强 [1] 客户与产能布局 - 与安靠、长电科技、博通、瑞萨科技等国内外领先企业建立深厚合作关系 [2] - 积极推进南通零配件和天津智能制造中心等产能建设项目 [2] - 战略投资产业链上下游新兴技术领域 为中长期增长奠定基础 [2] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.87亿元、2.61亿元、3.43亿元 [2] - 作为平移式测试分选机领军企业 获2025年43倍PE估值 对应合理价值134.2元/股 [2]