全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受美国新关税政策引发的提前备货效应和中国大陆旧换新补贴政策部分抵消淡季冲击影响 [1] 厂商排名及表现 台积电 - 以67.6%市占率稳居第一 营收255亿美元季减5% 智能手机备货淡季影响被AI HPC需求和电视关税避险急单部分抵消 [4] 三星 - 排名第二 营收28.9亿美元季减11.3% 市占微减至7.7% 受美国先进制程禁令限制中国大陆客户投产及客户组成影响 获得中国大陆消费补贴红利有限 [4] 中芯国际 - 排名第三 营收22.5亿美元季增1.8% 受益于客户因美国关税提前备货和中国大陆消费补贴提前拉货 削弱ASP下滑负面影响 [4] 华虹集团 - 排名第六 营收10.1亿美元与前季持平 HHGrace新产能出货贡献营收 部分产品低价策略吸引客户投片 [5] 合肥晶合 - 排名第九 营收3.53亿美元季增2.6% 受客户因美国关税和中国补贴政策急单带动投片产出增加 [5] 行业展望 - 第二季度关税提前备货效应逐步放缓 但中国大陆旧换新补贴政策拉货潮有望延续 叠加下半年智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定 预计前十大晶圆代工厂营收将季增 [5]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工厂营收364亿美元，季减5.4% [1] - 传统淡季出现回温，主因国际形势变化导致下游备货需求旺盛及中国以旧换新补贴政策刺激 [1][2] - 2024年第一季度前十大晶圆厂产值292亿美元，季减4.3%，仅AI服务器需求为亮点 [2] - 预计2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将季增，动力来自中国补贴政策延续、智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 [2] 主要厂商动态 - 台积电一季度营收255亿美元（占全球67.6%市占率），季减5%，AI HPC需求和电视急单抵消部分智能手机淡季影响 [4] - 台积电预计二季度营收284-292亿美元（中位数季增13%），CEO称AI需求强劲且供不应求 [2][4] - 中芯国际一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），同比增长近三成，但预计二季度营收环比下降4%-6% [4] - 华虹集团一季度营收10.1亿美元（季减3%），旗下华虹公司通过低价策略维持营收水平 [4] - 合肥晶合一季度营收3.53亿美元（季增2.6%），力积电营收3.27亿美元（季减1.8%） [5] - 三星一季度营收28.9亿美元（季减11.3%，市占率7.7%），联电、格芯营收同比均下降 [5] 政策与市场影响 - 中国以旧换新补贴政策显著抵消淡季冲击，并持续拉动二季度需求 [2][4] - 关税对台积电影响有限，中芯国际称影响小于1个百分点，华虹公司因80%客户为国内设计公司而影响可控 [2][3]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4% [1] - 净利润13.56亿元，同比大涨166.5%，但收入未达指引预期 [1] - 预计二季度收入环比下降4%到6% [1] - 毛利率同比增长至22.5%，高于指引的19%至21% [1] - 一季度晶圆出货量同比增长27.7%，环比增长15.1% [1] 运营挑战 - 工厂生产性波动导致平均销售单价下降，影响收入 [1] - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [1] - 新进设备验证过程中发现性能和工艺问题，导致良率波动 [1] - 上述影响预计延续四到五个月 [1] 营收结构 - 晶圆营收占比95.2%，同比增加2.2%，环比增加2.7% [2] - 智能手机领域营收占比24.2%，同比下滑7% [2] - 电脑与平板领域营收占比17.3%，同比下滑0.2%，环比下滑1.8% [2] - 消费电子领域营收占比40.6%，同比增长9.7%，环比增长0.4% [2] - 互联与可穿戴领域营收占比8.3%，同比下滑4.9% [2] - 工业与汽车领域营收占比9.6%，同比增长2.4%，环比增长1.4% [2] 市场动态 - 智能手机总出货量预计修正，Q3可能出现客户备货目标向下调整 [2] - PC产品销售平稳但缺乏大幅成长，下游备货接近完成 [2] - 电视、平板电脑面板整体供过于求，对代工行业形成价格下行压力 [2] - 公司不会主动降价争取更大市场份额 [2] 地区分布 - 中国区营收占比84.3%，同比增加2.7个百分点，环比减少4.8个百分点 [3] - 美国区营收占比12.6%，同比减少2.3个百分点，环比增加3.7个百分点 [3] - 欧亚区营收占比3.1%，同比下降0.4个百分点，环比增加1.1个百分点 [3] 行业趋势 - 工业与汽车领域出现触底反弹积极信号 [3] - 产业链在地化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土 [3] - 关税加重政策对行业直接影响非常小，"影响小过一个百分点" [3] - 半导体代工行业在采购层面可吸收关税影响 [3]

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文章核心观点 - 人工智能成为市场焦点后投资者涌入相关股票，英伟达涨幅大但继续大幅上涨可能性低，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是AI芯片股首选，其股价下跌后估值有吸引力，长期投资可考虑买入 [1][3][4][13] 人工智能行业情况 - 自2022年末OpenAI发布ChatGPT后人工智能成为市场焦点，投资者涌入涉及人工智能的各行业股票 [1] 英伟达情况 - 自2022年11月30日ChatGPT发布以来英伟达股价上涨近680%，市值大增跻身全球最有价值公司行列 [2] - 英伟达最新季度业绩出色，新的Blackwell芯片已成为另一个数十亿美元的业务，但从当前近3万亿美元市值看未来几年再涨超七倍可能性不大 [3] 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）情况 行业地位 - TSMC是代工业务的顶级企业，在制造先进芯片方面兼具智慧和实力，2024年底占全球第三方代工市场67%份额，与众多科技行业领先硬件开发商密切合作 [5][6] 业务发展 - TSMC销售加速增长且在快速增长期扩大了利润率，还将利润再投资扩大产能，继在亚利桑那州投资65亿美元建设芯片制造厂后将在美国追加100亿美元用于研发和制造设施 [7][8] 股价表现 - 2025年华尔街开局不顺，科技股尤其艰难，TSMC股价今年迄今下跌约12% [10][11] 估值情况 - TSMC当前远期市盈率19.2与三年平均倍数相近，虽行业基础设施支出高且公司扩张计划积极，但投资者未给予其股票溢价估值，股价处于低位 [12]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [1][3] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [1][3] - 成熟制程（不含中国）产能利用率较低，徘徊在65%-70%之间，8英寸制程受汽车和工业需求低迷影响更大 [1] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预生产和中国补贴需求 [1][3] - 12英寸制程复苏势头强于8英寸制程 [1] 先进封装与行业趋势 - 先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用，TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能 [1][3] - AI和HPC应用持续推动先进制程需求增长 [3][9] 主要厂商表现 TSMC - 2024年Q4收入份额达到创纪录的67%，高于Q3的64% [4] - 毛利率超预期，主要得益于N3和N5制程高产能利用率 [4] - 预计2025年收入同比增长20%，高于行业10%的增速 [4] - 长期增长前景稳健，2024-2029年收入CAGR预计为20%，AI加速器业务CAGR预计为40% [4] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，份额从12%降至11%，受安卓智能手机需求低于预期影响 [5] - 面临产能利用率低和研发费用高的挑战 [5] - 计划通过增加AI和HPC产品推动2025年收入反弹，并推进2nm GAA技术量产 [5] SMIC - 2024年Q4业绩符合预期，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - 12英寸晶圆出货量增长，8英寸出货量疲软，整体产能利用率从90.4%降至85.5% [6] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [6][7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，晶圆出货量稳定 [7] - 定价压力和台湾地震影响毛利率，2025年Q1前景疲软 [7] - 看好互联封装技术、光子IC和高压显示应用制程机会 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求是主要增长驱动力 [8] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升 [8] - 预计2025年每季度收入将持续增长 [8] 行业展望 - 2025年晶圆代工行业增长预计保持强劲，AI驱动先进制程增长是关键趋势 [9] - 成熟制程（尤其是8英寸）仍面临汽车和工业需求疲软的挑战 [9]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [2] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [2] - 成熟制程（不含中国）产能利用率徘徊在65%-70%，12英寸制程复苏强于8英寸，后者受汽车和工业需求低迷影响更大 [2] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预先生产和中国补贴驱动需求 [2] 先进封装技术发展 - AI和HPC持续推动先进制程需求增长，先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用 [2] - TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能，缓解市场对产能及订单调整的担忧 [2] 主要厂商市场份额 - TSMC 2024年Q4市场份额达67%（Q3为64%），创纪录新高，主要得益于先进制程高利用率 [6] - Samsung Foundry份额从Q3的12%降至Q4的11%，受安卓手机需求低于预期影响 [6] - SMIC份额稳定在5%，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - UMC和GlobalFoundries份额均为5%，表现稳定 [6] 厂商具体表现 TSMC - 2024年Q4毛利率超预期，N3/N5制程高利用率驱动增长 [6] - 预计2025年收入同比增长20%，长期（2024-2029）CAGR达20%，AI加速器业务CAGR预计40% [7] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，受移动市场需求疲软和研发费用增加影响 [7] - 计划通过AI/HPC产品推动2025年反弹，推进2nm GAA技术2025年量产 [7] SMIC - 2024年Q4产能利用率从Q3的90.4%降至85.5%，8英寸制程较弱 [7] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，但2025年Q1前景疲软受定价压力和地震影响 [7] - 预计2025年成熟制程低个位数增长，可能超越整体市场 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求为主要增长驱动力 [7] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升，受AI推理芯片等需求推动 [7] 行业展望 - 预计2025年晶圆代工行业收入同比增长10%，TSMC增速（20%）将跑赢行业 [7] - AI驱动先进制程增长可持续性及传统制程稳定性为关键趋势 [8][9]

全球晶圆代工产业2024年第四季表现 - 2024年第四季全球前十大晶圆代工业者合计营收季增9.9%至384.8亿美元，创历史新高 [1] - 产业呈现两极化发展：先进制程受AI Server、旗舰智能手机AP及PC新平台备货驱动增长，成熟制程需求趋缓 [1] - 国际形势变化导致电视、PC/NB提前出货至美国，急单投片延续至2025年第一季 [1] - 中国以旧换新补贴政策推动上游客户提前拉货与库存回补，叠加TSMC AI芯片需求强劲，2025年第一季营收仅小幅下滑 [1] 主要厂商排名与财务表现 - **台积电(TSMC)**：营收季增14.1%至268.5亿美元，市占率67.1%稳居第一，受智能手机和HPC新品出货驱动 [2][4] - **三星(Samsung)**：营收微降1.4%至32.6亿美元，市占8.1%，先进制程新客户收入未能完全抵消主要客户转单损失 [2][5] - **中芯国际(SMIC)**：营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，十二英寸新增产能优化产品组合抵消出货下降影响 [2][6] - **联电(UMC)**：营收微降0.3%至18.7亿美元，客户提前备货支撑产能利用率 [2][7] - **格罗方德(GlobalFoundries)**：营收季增5.2%至18.3亿美元，晶圆出货增长部分抵消ASP下滑 [2][8] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收季增6.1%至10.4亿美元，中国家电补贴政策推动子公司HLMC产能利用率提升 [2][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收季增4.5%至3.87亿美元，ASP改善抵消产能利用率下滑 [2][10] - **世界先进(VIS)**：营收季减2.3%至3.57亿美元，消费性需求走弱拖累出货 [2][11] - **晶合集成(Nexchip)**：营收季增3.7%至3.44亿美元，CIS和PMIC产品支撑出货，市占排名升至第九 [2][12] - **力积电(PSMC)**：营收季减0.7%至3.33亿美元，存储器代工和消费性需求疲软导致排名下滑至第十 [2][13] 行业动态与政策影响 - 中国以旧换新补贴政策显著拉动上游供应链库存回补 [1] - 电视、PC/NB提前出货至美国的急单投片现象延续至2025年第一季 [1] - AI相关芯片和先进封装需求持续支撑TSMC业绩 [1]

文章核心观点 - 英特尔处于关键节点，两大行业巨头考虑其18A先进制程，这是英特尔代工服务的关键考验，结果或决定其在芯片制造领域的复兴，但市场反应波动，投资需耐心和谨慎 [1][2] 英特尔18A制程情况 - 英特尔18A制程受投资者关注，有望重新定义公司在半导体行业的地位，该制程节点是英特尔迄今最先进的，旨在提供卓越性能和效率，可能超越台积电和三星 [2] - NVIDIA和Broadcom对英特尔18A制程的评估或改变行业格局，若成为英特尔代工服务的客户，将是对其技术和代工能力的巨大认可 [3] - 目前NVIDIA和Broadcom仅在测试英特尔18A制程，不确定测试能否转化为制造承诺或长期合同，这对评估英特尔代工业务复苏意义重大 [5][6] 英特尔核心产品进展 - 英特尔在推进代工业务的同时，也在核心产品线推动创新，近期推出的至强6处理器在多种工作负载（包括AI应用）中表现出色，体现了公司的创新能力 [7] - 至强6处理器在2025年世界移动通信大会上发布，具有每瓦性能提升和集成AI加速功能，适用于数据密集型环境，其推出表明英特尔各业务部门创新活跃 [8] 英特尔代工业务挑战 - 半导体代工行业挑战大，资本要求高、技术进步快，台积电和三星已建立显著领先优势，形成较高进入壁垒，英特尔需追赶 [9] - 英特尔代工服务尚处早期，实现盈利和可持续市场份额的道路漫长且充满挑战，投资者应认识到这是一项长期且不确定的努力 [10] 英特尔股价表现 - 英特尔股价波动，盘前因NVIDIA和Broadcom测试18A消息上涨，开盘后下跌约7%，市场不确定性可能源于分析师对英特尔转型和财务状况的怀疑，以及更广泛的市场或行业担忧 [11] 英特尔投资建议 - 投资者投资英特尔需有耐心和警惕性，若英特尔代工业务复苏成功并吸引大客户，股价可能大幅上涨，政府的CHIPS法案也提供了政策支持 [12] - 英特尔面临巨大执行障碍，财务指标仍有挑战，分析师态度谨慎，不应仅基于投机消息或短期股价波动匆忙投资 [14] - 建议采取谨慎和战略的投资方法，关注英特尔重大客户签约、18A制造进展和财务表现等关键指标，待指标呈上升趋势再行动 [15]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度营收17.15亿美元，环比增长4.3% [5] - 第一季度毛利率13.7%，环比下降2.7个百分点 [5] - 第一季度运营利润241万元人民币，EBITDA为8.87亿元人民币，EBITDA利润率为50.7%，公司应占利润7200万元人民币 [5] - 第一季度末公司总资产482亿元人民币，其中现金154亿元人民币，总负债173亿元人民币，其中总债务103亿元人民币，总股本308亿元人民币，资产负债率33.5%，净负债率-16.4% [6] - 第一季度经营活动产生现金4.7亿美元，投资活动净现金使用13.28亿元人民币，融资活动净现金4400万元人民币 [6] - 预计2024年第二季度营收环比增长5% - 7%，毛利率在9% - 11%之间 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美国和欧亚地区营收分别占比82%、15%和3%，占比相对稳定 [13] - 按服务类型划分，晶圆收入占93%，其他收入占7% [13] - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车应用的晶圆收入分别占31%、18%、31%、13%和7% [14] - 按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆收入分别占24%和76% [14] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，优先将资金用于核心业务，包括产能建设和研发活动，以增强核心竞争力和企业价值 [8] - 公司计划不支付2023年股息，该安排符合公司长期发展需求和股东长期利益，已获董事会批准并将提交年度股东大会审议 [9][10] - 公司加速开发智能手机、消费电子、汽车、物联网等主流应用场景的技术平台，建立各节点的多元化平台 [15] - 公司专注于Hi V、CIS、RF SOI等平台布局，实现客户产品从消费级到工业级和汽车级的快速迭代 [15] - 公司为显示驱动提供全系列多节点平台，在保持大中屏幕市场份额的同时，在小屏幕驱动平台取得进展，推出中国大陆首个28纳米AMOLED显示驱动平台 [15] - 公司推出28纳米汽车级及相关平台，汽车可靠性测试中心获得CNAS实验室认可证书 [16] - 行业竞争激烈，公司通过构建领先同行1 - 2代的优质技术平台、提供有竞争力的产品、与战略客户建立长期合作关系来应对竞争 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年上半年公司营收预计较去年同期增长近20%，但不确定上半年客户的紧急需求是否会透支下半年需求，公司将继续努力，在外部环境无重大变化的前提下，2024年营收增长目标是超过同市场行业平均水平 [18][19] - 随着中国本地新产能不断上线，行业竞争日益激烈，商品产品定价基本跟随市场趋势 [19] - 公司处于持续高投资和扩张12英寸优质产能阶段，新项目产能释放和营收规模上升将使折旧压力在未来一段时间内持续存在，公司将优化管理机制，以产能稳定、成本控制、技术领先和客户至上为核心继续努力 [20] 其他重要信息 根据上海证券交易所相关规定，上市公司在年度报告期内盈利且累计未分配利润为正但未分配现金股利的，应在年报披露后、年度股东大会记录日期前的财报网络直播中对现金股利计划相关事项进行重点说明 [7] 问答环节所有提问和回答 未提及具体问题和回答内容，仅记录了提问者来自UBS的Sunny Lin、华泰证券的Leping Huang、海通的Zhang Xiaofei、花旗证券的Ziyuan Wang [23][24]