股价与交易数据 - 9月23日晶合集成股价下跌0.54% 成交额7.52亿元[1] - 当日融资买入9056.72万元 融资偿还9590.41万元 融资净卖出533.69万元[1] - 融资融券余额合计10.30亿元 其中融资余额10.24亿元占流通市值3.61% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量23.48万股 融券余额561.35万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6.28万户 较上期减少3.90%[2] - 人均流通股18,907股 较上期增加4.95%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入51.98亿元 同比增长18.21%[2] - 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61%[2] 公司基本信息 - 主营业务为12英寸晶圆代工 收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20%[1] - 成立日期2015年5月19日 上市日期2023年5月5日[1] - 注册地址位于安徽省合肥市综合保税区[1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股4440.63万股 较上期减少73.92万股[3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股3322.88万股 较上期增加69.70万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股1902.26万股 较上期增加177.62万股[3] - 香港中央结算有限公司持股1831.43万股 较上期增加338.86万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)持股1460.78万股 为新进股东[3] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元[3]