公司市场地位 - 台积电在半导体晶圆代工市场的份额从去年同期的31%显著增长至2025年第二季度的38% [1] - 在行业整体增长背景下 多数其他竞争对手的市场份额保持停滞或出现小幅下滑 [3] 行业增长动力 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业收入同比增长19% 主要驱动力为AI需求对先进制程和封装技术的拉动 以及中国补贴政策的推动 [2] - 预计第三季度行业增长将进一步加速至中个位数百分比 驱动因素包括消费电子传统旺季 中国现有补贴政策以及AI订单的加速增长 [3] 技术领先优势 - 随着先进封装技术重要性提升 芯片供应商将日益依赖该技术来增强芯片解决方案性能 [3] - 基于公司当前的技术能力和强大的客户关系 预计台积电不仅在先进制程节点上保持领先 在可预见的未来也将在先进封装领域处于前沿地位 [3]