天眼查App显示，近日，合肥英唐芯技术有限公司成立，法定代表人为王诗宇，注册资本100万人民 币，经营范围为一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成 电路销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推 广；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。 ...

公司股价表现 - 9月19日股价下跌2.94%至181.50元/股 成交额7.24亿元 换手率2.75% 总市值258.69亿元 [1] - 连续3天累计下跌7.29% [1] 公司基本情况 - 苏州纳芯微电子股份有限公司成立于2013年5月17日 2022年4月22日上市 [1] - 主营业务为高性能高可靠性模拟集成电路研发和销售 [1] - 收入构成：信号链产品38.45% 电源管理产品34.09% 传感器产品27.11% 其他0.35% [1] 基金持仓情况 - 长城上证科创板100指数增强A(023446)二季度持有9234股 占基金净值1.96% 为第六大重仓股 [2] - 该基金最新规模935.75万元 成立以来收益34.9% [2] - 9月19日单日浮亏约5.07万元 三日累计浮亏13.19万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理雷俊累计任职10年274天 现任基金资产总规模34.43亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报169.76% 最差基金回报-89.53% [2]

公司股价及融资融券交易 - 9月18日股价下跌0.80% 成交额3.09亿元 [1] - 当日融资买入2830.81万元 融资偿还3778.82万元 融资净流出948.01万元 [1] - 融资余额2.16亿元 占流通市值3.69% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量4.56万股 融券余额157.86万元 同样处于近一年90%分位高位 [1] - 融资融券总余额2.17亿元 [1] 公司基本情况及经营业绩 - 公司成立于2010年6月2日 2022年4月12日上市 [2] - 主营业务为射频前端芯片研发设计销售 产品包括射频功率放大器模组(79.96%) 接收端模组(19.75%)等 [2] - 产品应用于智能手机 平板电脑 无线路由器 智能穿戴设备等无线通讯终端 [2] - 2025年上半年营业收入9.87亿元 同比下降7.93% [2] - 归母净利润-943.36万元 同比下降183.72% [2] - 股东户数1.24万户 较上期增长17.92% [2] - 人均流通股12951股 较上期增长19.78% [2] 股东结构及分红情况 - A股上市后累计派现2300.74万元 [3] - 诺安成长混合A(320007)为第五大流通股东 持股538.70万股 较上期减少154.69万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第十大流通股东 持股204.13万股 较上期增加18.40万股 [3] - 兴全趋势投资混合(LOF) 香港中央结算有限公司 南方中证500ETF 易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]

财务表现 - 2025年上半年公司收入3.55亿元 同比增长26.93% 主要因特种集成电路行业需求波动带动订单规模增加 [1] - 归母净利润3572.05万元 同比下降51.26% 主因部分产品单价下降及管理成本、研发投入、信用减值损失增加 [1] - 扣非归母净利润1898.55万元 同比下降59.15% [1] - 毛利率72.25% 同比下降4.69个百分点 净利率10.73% 同比下降16.23个百分点 [2] - 三项费用率26.41% 同比微降0.27个百分点 [2] 成本费用结构 - 管理费用7339.50万元 同比增长26.28% [2] - 销售费用1816.55万元 同比增长10.58% 主因送样费用增加 [2] - 财务费用216.86万元 去年同期为-7.66万元 主因募集资金利息收入减少 [2] 研发与技术储备 - 研发支出1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比上升2.02个百分点 [3] - 拥有发明专利123项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [3] - 研发人员401人 占员工总数41% 核心技术人员6人 覆盖FPGA、ADC/DAC、智能SoC及产品检测领域 [3] - 公司在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家重点研发计划 技术储备居行业第一梯队 [3] 战略布局与产能建设 - 高端集成电路研发及产业基地项目预计2027年2月建成 将形成设计、测试与应用开发一体化平台 [4] - 重点布局高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC三大技术方向 [4] - 积极拓展生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域 [4] 产品应用方向 - FPGA项目集成高速ADC/DAC与定制加速单元 适用于5G通信、卫星通信及人工智能加速场景 [4] - ADC/DAC芯片采用宽频谱射频直采架构 应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表 [4] - 智能SoC芯片通过多核异构协同 支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等高能效计算场景 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为9.02亿元、11.68亿元、14.67亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为2.43亿元、3.29亿元、4.02亿元 [4]

行业周期与趋势 - 模拟芯片行业处于周期向上阶段 国际巨头德州仪器和亚德诺营收在连续多个季度同比下降后已转正[1] - 行业库存调整接近尾声 需求逐步回暖[1] - AI数据中心、自动驾驶、人形机器人等新兴应用为模拟芯片带来广泛增量[1] - 国内企业得益于技术积累和政策支持 国产替代空间广阔[1] 上海贝岭业绩表现 - 公司实现股价封板涨停[1] - 主要从事集成电路设计 专注于模拟及功率芯片的设计及开发 产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品[1] - 产品主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域[1] - 2025年上半年实现营业收入134,701.36万元 同比增长21.27%[1] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,629.88万元 同比增长1.03%[1] 圣邦股份业绩表现 - 股价跳空高开逼近20CM涨停 开盘后下探午后重回涨停[2] - 产品覆盖信号链和电源管理两大领域 可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域[2] - 产品应用于人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场[2] - 2025年上半年实现营业收入181,878.03万元 同比增加15.37%[2] - 实现净利润19,367.23万元 同比增加11.95%[2] - 归属于母公司股东的净利润20,083.91万元 同比增加12.42%[2] 艾为电子业绩表现 - 开盘逼近涨停[2] - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业 主营业务为集成电路芯片研发和销售[2] - 2025年上半年实现营业收入136,955.81万元 较上年同期下降13.4%[2] - 实现归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元 较上年同期上升71.09%[2] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,283.24万元 较上年同期上升81.88%[2] 其他公司表现 - 思瑞浦和纳芯微等公司大幅上涨 涨幅均超过12%[3]

会议概况 - 第七届无锡太湖创芯会议于9月3日在无锡滨湖区举行 主题为"拥抱AI设计未来共启IC创芯时代" 逾50位专家与产业代表参与 聚焦集成电路产业协同创新与高质量发展[1] - 会议由无锡市工信局指导 滨湖区政府主办 蠡园经济开发区 东南大学集成电路学院 无锡市集成电路学会等单位联合承办[1] 产业基础与规模 - 无锡是全国集成电路产业重要集聚地 致力推动关键核心技术可控和构建自主完整产业链生态[1] - 滨湖区是无锡集成电路产业主要集聚区之一 深耕产业30余年 集聚链上企业200余家 形成芯片设计 专业封测等完整链条和"滨湖研发+无锡制造"产业发展格局[1] - 2024年集成电路产业实现营收133.1亿元 增幅20.16% 集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群[1] - 打造无锡(国家)集成电路设计中心 清华无锡研究院智能产业创新中心等高能级科创平台 国内自主研发的超级计算机"神威·太湖之光"硬件性能多次排名世界前列[1] 技术成果与产品发布 - 会议释放标准 展望 产品三类成果 覆盖芯片设计全链条[2] - 中国电科集团第58所牵头发布两项AI芯片技术标准 9家重点单位参编 为下一代网络演进提供标准化指引[2] - 发布《RISC-V2030全球开放计算架构革命与产业生态展望》由无锡市集成电路学会 中科芯 芯榜等牵头[2] - 江苏云途半导体发布车规MCU系列新品 无锡中微亿芯发布FPGA新产品聚焦工业控制和边缘计算 太初(无锡)电子科技有限公司打造自主可控高密智算底座[2] 生态建设与合作 - 滨湖区通过"授牌+启动+签约"升级产业生态 加强"政产学研用"协同[2] - 组建无锡市检测认证服务联盟(集成电路) 优化产业服务[2] - 国家超级计算无锡中心发布AI芯片需求 强化"需求牵引供给 供给创造需求"的良性循环[3] - 未来滨湖区将以更强劲产业担当为全国集成电路高质量发展贡献力量[3]

公司上市进展 - 证监会要求公司补充说明是否存在技术跨境转移等事项 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务合规性 - 证监会要求说明公司及子公司最近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [2] - 公司部分子公司经营范围包含技术出口业务 [2] 公司行业地位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [2] - 公司为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 按收入计算公司是全球最大内存互连芯片供应商 [2] - 2024年公司占据36.8%的市场份额 [2]

公司成立与股权结构 - 长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于近日成立 注册资本达207亿元人民币 [1] - 公司经营范围涵盖集成电路制造 集成电路设计 集成电路芯片及产品销售 集成电路芯片及产品制造 [1] - 公司由长江存储科技有限责任公司与湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股 [1]

公司动态 - 四川惟熠远昭科技有限公司于近日成立 法定代表人为杜斐 [1] - 公司经营范围包括集成电路设计 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 集成电路销售等 [1] - 该公司由六九十二（股票代码301592）等共同持股 [1] 股权结构 - 企查查股权穿透显示六九十二共同持股四川惟熠远昭科技有限公司 [1] 业务布局 - 新成立公司业务范围聚焦集成电路产业链 涵盖设计 销售及服务环节 [1]

行业政策与布局 - 中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心于9月4日在无锡揭牌成立 将作为芯片设计基础技术平台 [1] - 中心由江苏省委网信办批复建设 依托无锡芯光互连技术研究院作为承载机构 以无锡为核心链接全省产业资源 [1] - 中心将联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术"芯粒库" 打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地 [1] 产业发展与企业集聚 - 无锡近年来加快推进RISC-V产业高质量发展 已集聚包括中微亿芯、时擎科技、沐创集成电路、中微爱芯、中感微等一批重点企业 [1] - 中心建设旨在助力核心技术实现自主可控 为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持 [1]